Double apa irin mojuto pcb Ejò Base High Power Irin mojuto Board| YMS PCB
Kini Multi Layers MCPCB?
Igbimọ Irin Core Printed Circuit Board (MCPCB) , tun mo bi a gbona PCB tabi irin lona PCB, ni a iru PCB ti o ni a irin ohun elo bi awọn oniwe-ipilẹ fun awọn ooru itankale ìka ti awọn ọkọ. Awọn nipọn irin (fere nigbagbogbo aluminiomu tabi Ejò) ni wiwa 1 ẹgbẹ ti awọn PCB. Irin mojuto le jẹ ni tọka si awọn irin, jije boya ni aarin ibikan tabi lori pada ti awọn ọkọ. Idi ti koko ti MCPCB ni lati ṣe atunṣe ooru kuro ni awọn paati igbimọ pataki ati si awọn agbegbe pataki ti o kere si gẹgẹbi atilẹyin heatsink irin tabi mojuto irin. Awọn irin ipilẹ ni MCPCB ni a lo bi yiyan si awọn igbimọ FR4 tabi CEM3.
A irin mojuto tejede Circuit ọkọ (MPCB) tun mo bi gbona PCB, ṣafikun a irin ohun elo bi awọn oniwe-ipilẹ bi o lodi si awọn ibile FR4, fun ooru spreader ajeku ti awọn ọkọ. Ooru kọ soke nitori diẹ ninu awọn itanna irinše nigba isẹ ti awọn ọkọ. Idi ti irin naa ni lati yi ooru pada kuro ninu awọn paati igbimọ pataki ati si awọn agbegbe ti ko ṣe pataki gẹgẹbi atilẹyin heatsink irin tabi mojuto irin. Nitorinaa, awọn PCB wọnyi yẹ fun iṣakoso igbona.
Ninu MCPCB multilayer, awọn fẹlẹfẹlẹ yoo pin boṣeyẹ ni ẹgbẹ kọọkan ti mojuto irin. Fun apẹẹrẹ, ninu igbimọ 12-Layer, mojuto irin yoo wa ni aarin pẹlu awọn ipele 6 lori oke ati awọn ipele 6 ni isalẹ.
Awọn MCPCBs ni a tun tọka si bi sobusitireti ti fadaka ti o ya sọtọ (IMS), awọn PCB irin ti o ya sọtọ (IMPCB), PCBs gbigbona, ati awọn PCB ti o ni irin. Ninu nkan yii, a yoo lo adape MCPCB lati yago fun aibikita.
Awọn MCPCB jẹ awọn ipele idabobo gbona, awọn awo irin, ati bankanje irin. Awọn itọnisọna apẹrẹ siwaju sii / awọn iṣeduro fun Metal Core (Aluminiomu ati Ejò) Awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade wa lori ibeere; kan si YMSPCB ni kell@ymspcb.com.tabi Aṣoju Titaja rẹ lati beere diẹ sii.
YMS Multi Layers Irin mojuto PCB awọn agbara iṣelọpọ:
YMS Multi Layers Metal mojuto PCB iṣelọpọ agbara Akopọ | ||
Ẹya | awọn agbara | |
Ika Layer | 1-8L | |
mimọ elo | Aluminiomu / Ejò / Iron Alloy | |
Sisanra | 0,8 mm min | |
Ohun elo Owo sisanra | 0.8-3.0mm | |
Iwọn ati Iwọn ila kekere | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
BGA Agbo | 0.35mm | |
Min Ejò owo ká kiliaransi | 1.0mm min | |
Min darí ti gbẹ iho Iwon | 0.15mm (6mil) | |
Ipele Ipele fun nipasẹ iho | 16 : 1 | |
Ipari dada | HASL, Ṣiṣakoso HASL, ENIG, Tin immersion, OSP, Fadaka Imimimọ, Ika Goolu, Itanna Gold Giladi, Aṣayan OSP , ENEPIG.etc. | |
Nipasẹ Kun Aṣayan | Ti firanṣẹ nipasẹ ati ti o kun pẹlu boya ifọnọhan tabi iposii ti kii ṣe ifọnọhan lẹhinna tan ati ki o fi sii lori (VIPPO) | |
Ejò kun, fadaka kun | ||
Iforukọsilẹ | M 4mil | |
Boju Solder | Green, Red, Yellow, Blue, White, Black, Purple, Black Matte, Matte green.etc. |
Awọn ifilelẹ ti awọn idi fun lilo Ejò mimọ lọọgan
1. Iyapa ooru to dara:
Ni bayi, ọpọlọpọ awọn igbimọ Layer 2 ati awọn igbimọ multilayer ni anfani ti iwuwo giga ati agbara giga, ṣugbọn itujade ooru jẹ soro lati jẹ. Awọn ohun elo ipilẹ PCB deede gẹgẹbi FR4, CEM3 jẹ olutọpa ti ko dara ti ooru, idabobo wa laarin awọn ipele, ati itujade ooru ko le jade. Alapapo agbegbe ti ẹrọ itanna ko le yọkuro yoo ja si ikuna iwọn otutu giga ti awọn paati itanna. Ṣugbọn awọn ti o dara ooru wọbia iṣẹ ti irin mojuto PCB le yanju yi ooru wọbia isoro.
2. Iduroṣinṣin iwọn:
Irin mojuto PCB ni o han ni Elo diẹ idurosinsin ni iwọn ju tejede lọọgan ti insulating ohun elo. Aluminiomu mimọ ọkọ ati aluminiomu sandwich ọkọ ti wa ni alapapo lati 30 ℃ to 140 ~ 150 ℃, awọn oniwe-iwọn ayipada ti 2.5 ~ 3.0%.
3. Idi miiran:
Ejò mimọ ọkọ ni o ni shielding ipa ati ki o rọpo brittle seramiki sobusitireti, ki o le sinmi fidani lati lo dada iṣagbesori ọna ẹrọ lati din awọn gidi munadoko agbegbe ti PCB. Igbimọ ipilẹ Ejò rọpo imooru ati awọn paati miiran, mu ilọsiwaju igbona ati iṣẹ ṣiṣe ti ara ti awọn ọja ati pe o dinku awọn idiyele iṣelọpọ ati awọn idiyele iṣẹ.
O le Like:
1, Ohun elo abuda kan ti aluminiomu PCB
2, Ejò plating ilana ti PCB lode Layer (PTH)
3, Ejò agbada awo ati aluminiomu sobusitireti mẹrin pataki iyato