סעראַמיק פּקבס זענען קאַמפּאָוזד פון אַ סעראַמיק סאַבסטרייט, אַ קשר שיכטע און אַ קרייַז שיכטע. ניט ענלעך MCPCB, סעראַמיק פּקבס טאָן ניט האָבן אַ ינסאַליישאַן שיכטע, און מאַנופאַקטורינג די קרייַז שיכטע אויף די סעראַמיק סאַבסטרייט איז שווער. ווי זענען סעראַמיק פּקבס מאַניאַפאַקטשערד? זינט די סעראַמיק מאַטעריאַלס זענען געניצט ווי פּקב סאַבסטרייץ, גאַנץ אַ ביסל מעטהאָדס זענען דעוועלאָפּעד צו פּראָדוצירן די קרייַז שיכטע אויף אַ סעראַמיק סאַבסטרייט. די מעטהאָדס זענען HTCC, DBC, דיק פילם, LTCC, דין פילם און DPC.

HTCC

פּראָס: הויך סטראַקטשעראַל שטאַרקייַט; הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי; גוט כעמישער פעסטקייַט; הויך וויירינג געדיכטקייַט; RoHS סערטאַפייד

קאָנס: נעבעך קרייַז קאַנדאַקטיוואַטי; הויך סינטערינג טעמפּעראַטורעס; טייַער פּרייַז

HTCC איז אַ אַבריווייישאַן פון הויך-טעמפּעראַטור קאָ-פייערד סעראַמיק. עס איז די ערליאַסט סעראַמיק פּקב מאַנופאַקטורינג אופֿן. די סעראַמיק מאַטעריאַלס פֿאַר HTCC זענען אַלומינום, מולליטע אָדער אַלומינום ניטריד.

זייַן מאַנופאַקטורינג פּראָצעס איז:

ביי 1300-1600 ℃, סעראַמיק פּודער (אָן גלאז צוגעגעבן) איז סינטערד און דאַר צו פאַרגליווערט. אויב די פּלאַן ריקווייערז דורך האָלעס, האָלעס זענען דרילד אויף די סאַבסטרייט ברעט.

אין די זעלבע הויך טעמפּעראַטורעס, הויך-מעלטינג-טעמפּעראַטור מעטאַל איז צעלאָזן ווי אַ מעטאַל פּאַפּ. די מעטאַל קענען זיין טאַנגסטאַן, מאָליבדענום, מאָליבדענום, מאַנגאַנעס, און אַזוי אויף. די מעטאַל קענען זיין טאַנגסטאַן, מאָליבדענום, מאָליבדענום און מאַנגאַנעס. די מעטאַל פּאַפּ איז געדרוקט לויט די פּלאַן צו פאָרעם אַ קרייַז שיכטע אויף די קרייַז סאַבסטרייט.

ווייַטער, 4% -8% סינטערינג הילף איז צוגעגעבן.

אויב די פּקב איז מולטילייַער, לייַערס זענען לאַמאַנייטאַד.

דערנאָך ביי 1500-1600 ℃, די גאנצע קאָמבינאַציע איז סינטערד צו פאָרעם די סעראַמיק קרייַז באָרדז.

צום סוף, די סאַדער מאַסקע איז מוסיף צו באַשיצן די קרייַז שיכטע.

דין פילם סעראַמיק פּקב מאַנופאַקטורינג

פּראָס: נידעריקער מאַנופאַקטורינג טעמפּעראַטור; פייַן קרייַז; גוט ייבערפלאַך פלאַטנאַס

קאָנס: טייַער מאַנופאַקטורינג ויסריכט; קענען נישט פּראָדוצירן דריי-דימענשאַנאַל סערקאַץ

די קופּער שיכטע אויף די דין פילם סעראַמיק פּקבס האט טהיקנעססעס קלענערער ווי 1 מם. די הויפּט סעראַמיק מאַטעריאַלס פֿאַר דין-פילם סעראַמיק פּקבס זענען אַלומינום און אַלומינום ניטריד. זייַן מאַנופאַקטורינג פּראָצעס איז:

די סעראַמיק סאַבסטרייט איז קלינד ערשטער.

אין וואַקוום טנאָים, נעץ אויף די סעראַמיק סאַבסטרייט איז טערמאַלי יוואַפּערייטיד.

ווייַטער, אַ קופּער שיכטע איז געשאפן אויף די סעראַמיק סאַבסטרייט ייבערפלאַך דורך מאַגנטראָן ספּוטערינג.

דער קרייַז בילד איז געשאפן אויף די קופּער שיכטע דורך געל-ליכט פאָטאָרעסיסט טעכנאָלאָגיע.

דערנאָך די יבעריק קופּער איז אַוועקגענומען דורך עטשינג.

צום סוף, די סאַדער מאַסקע איז מוסיף צו באַשיצן די קרייַז.

קיצער: די דין פילם סעראַמיק פּקב מאַנופאַקטורינג איז פאַרטיק אין וואַקוום צושטאַנד. די געל ליכט ליטהאָגראַפי טעכנאָלאָגיע אַלאַוז מער פּינטלעכקייַט צו די קרייַז. אָבער, דין-פילם מאַנופאַקטורינג האט אַ שיעור צו קופּער גרעב. דין-פילם סעראַמיק פּקבס זענען פּאַסיק פֿאַר הויך-פּינטלעכקייַט פּאַקקאַגינג און דעוויסעס אין אַ קלענערער גרייס.

דפּק

פּראָס: קיין שיעור צו סעראַמיק טיפּ און גרעב; פייַן קרייַז; נידעריקער מאַנופאַקטורינג טעמפּעראַטור; גוט ייבערפלאַך פלאַטנאַס

קאָנס: טייַער מאַנופאַקטורינג ויסריכט

דפּק איז די אַבריווייישאַן פון דירעקט פּלייטאַד קופּער. עס דעוועלאָפּס פֿון די דין פילם סעראַמיק מאַנופאַקטורינג אופֿן און ימפּרוווז דורך אַדינג די קופּער גרעב דורך פּלייטינג. זייַן מאַנופאַקטורינג פּראָצעס איז:

דער זעלביקער מאַנופאַקטורינג פּראָצעס פון דין-פילם מאַנופאַקטורינג ביז די קרייַז בילד איז געדרוקט אויף די קופּער פילם.

די קרייַז קופּער גרעב איז מוסיף דורך פּלייטינג.

די קופּער פילם איז אַוועקגענומען.

צום סוף, די סאַדער מאַסקע איז מוסיף צו באַשיצן די קרייַז.

מסקנא

דער אַרטיקל ליסטעד פּראָסט סעראַמיק פּקב מאַנופאַקטורינג מעטהאָדס. עס ינטראַדוסיז די סעראַמיק פּקב מאַנופאַקטורינג פּראַסעסאַז און גיט אַ קורץ אַנאַליסיס פון די מעטהאָדס. אויב ענדזשאַנירז / סאַלושאַנז קאָמפּאַניעס / ינסטיטושאַנז ווילן צו פּראָדוצירן און אַסעמבאַל סעראַמיק פּקבס, YMSPCB וועט ברענגען 100% סאַטיספייינג רעזולטאַטן צו זיי.