טאָפּל סיידאַד מעטאַל האַרץ פּקב קופּער באַסע הויך מאַכט מעטאַל האַרץ באָרד | YMS PCB

שאָרט description:

אַנדערש מיט איין שיכטע MCPCB, טאָפּל-סיידאַד MCPCB אויך ריקווייערז אַן נאָך דרינגלעך שריט צו לאַמאַנייט די ימאַדזשד טערמאַל קאַנדאַקטיוו לאַמאַנייט און מעטאַל האַרץ (אויך באקאנט ווי מעטאַל באַזע) צוזאַמען. אבער מאל, עטלעכע רוי מעטאַל קלאַד מאַטעריאַל פאַרקויפער וועט צושטעלן ברעט מאַטעריאַל וואָס שוין לאַמאַנייטאַד.

פּאַראַמעטערס

לייַערס: 2 ל

ברעט געדיכטקייַט: 4.5 מם

באַזע מאַטעריאַל: קופּער קלאַד לאַמינאַטע

מינימום האָלעס: 0.5 מם

מינימום ליניע ברייט / קלעאַראַנסע ： 0.2 מם / 0.2 מם

מינימום קלעאַראַנסע צווישן ינער שיכטע פּטה און ליניע ： 0.2 מם

גרייס: 981 מם × 85 מם

אַספּעקט פאַרהעלטעניש: 9: 1

ייבערפלאַך באַהאַנדלונג: עניג

ספּעציאַליטעט: מאַלטילייַער מעטאַל האַרץ

אַפּפּליקאַטיאָנס: קאַנווערטערז

שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף

פּראָדוקט דעטאַל

פּראָדוקט טאַגס

וואָס איז Multi Layers MCPCB?

א מעטאַל קאָר פּרינטעד קרייַז באָרד (MCPCB) , אויך באקאנט ווי אַ טערמאַל פּקב אָדער מעטאַל באַקט פּקב, איז אַ טיפּ פון פּקב וואָס האט אַ מעטאַל מאַטעריאַל ווי זייַן באַזע פֿאַר די היץ ספּרעדער חלק פון די ברעט. די דיק מעטאַל (כּמעט שטענדיק אַלומינום אָדער קופּער) איז קאַווערינג 1 זייַט פון די פּקב. מעטאַל האַרץ קענען זיין אין רעפֿערענץ צו די מעטאַל, אָדער אין די מיטל ערגעץ אָדער אויף די צוריק פון די ברעט. דער ציל פון די האַרץ פון אַ MCPCB איז צו רידערעקט היץ אַוועק פון קריטיש ברעט קאַמפּאָונאַנץ און צו ווייניקער קריטיש געביטן אַזאַ ווי די מעטאַל העאַצינק באַקינג אָדער מעטאַלליק האַרץ. באַזע מעטאַלס אין די MCPCB זענען געניצט ווי אַן אָלטערנאַטיוו צו FR4 אָדער CEM3 באָרדז.

א מעטאַל האַרץ געדרוקט קרייַז ברעט (MCPCB) אויך באקאנט ווי טערמאַל פּקב, ינקאָרפּערייץ אַ מעטאַל מאַטעריאַל ווי זייַן באַזע, קעגן דעם טראדיציאנעלן FR4, פֿאַר די היץ ספּרעדער פראַגמענט פון די ברעט. היץ בויען זיך רעכט צו עטלעכע עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ בעשאַס די אָפּעראַציע פון די ברעט. דער ציל פון די מעטאַל איז צו דיווערט די היץ אַוועק פון קריטיש ברעט קאַמפּאָונאַנץ און צו ווייניקער קריטיש געביטן אַזאַ ווי די מעטאַל העאַצינק באַקינג אָדער מעטאַלליק האַרץ. דערפאר, די פּקבס זענען פיייק פֿאַר טערמאַל פאַרוואַלטונג.

אין אַ מולטילייַער MCPCB, די לייַערס וועט זיין יוואַנלי פונאנדערגעטיילט אויף יעדער זייַט פון די מעטאַל האַרץ. פֿאַר בייַשפּיל, אין אַ 12-שיכטע ברעט, די מעטאַל האַרץ וועט זיין אין די צענטער מיט 6 לייַערס אויף די שפּיץ און 6 לייַערס אין די דנאָ.

MCPCBs זענען אויך ריפערד צו ווי ינסאַלייטיד מעטאַלליק סאַבסטרייט (IMS), ינסאַלייטיד מעטאַל פּקבס (IMPCB), טערמאַל קלאַד פּקבס און מעטאַל-קלאַד פּקבס. אין דעם אַרטיקל, מיר וועלן נוצן די אַקראַנים MCPCB צו ויסמיידן אַמביגיואַטי.

די MCPCBs זענען געמאכט פון טערמאַל ינסאַלייטינג לייַערס, מעטאַל פּלאַטעס און מעטאַל קופּער שטער. ווייַטער פּלאַן גיידליינז / רעקאַמאַנדיישאַנז פֿאַר מעטאַל קאָר (אַלומינום און קופּער) פּרינטעד קרייַז באָרדז זענען בנימצא אויף בעטן; קאָנטאַקט YMSPCB ביי kell@ymspcb.com.אָדער דיין סאַלעס פארשטייער צו פרעגן מער.

YMS Multi Layers מעטאַל האַרץ פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז:

YMS Multi Layers מעטאַל האַרץ פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז איבערבליק
שטריך	קייפּאַבילאַטיז
שיכטע גראף	1-8 ל
באַזע מאַטעריאַל	אַלומינום / קופּער / אייַזן צומיש
גרעב	0.8 מם מין
מאַטבייע מאַטעריאַל גרעב	0.8-3.0מם
מינימום שורה ברייט און פּלאַץ	0.05 מם / 0.05 מם (2 מיל / 2 מיל)
BGA PITCH	0.35 מם
מיין קופּער מאַטבייע ס רעשוס	1.0 מם מין
מין מעטשאַניקאַל דרילד גרייס	0.15 מם (6 מיל)
אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר דורך לאָך	16 ： 1
ייבערפלאַך ענדיקן	HASL, פירן פריי HASL, ENIG, טבילה טבילה, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, סעלעקטיוו OSP ， ENEPIG.etc.
דורך פילונג אָפּציע	די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער (VIPPO)
	קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט
רעגיסטראַציע	± 4 מיל
סאָלדער מאַסקע	גרין, רויט, געל, בלוי, ווייַס, שוואַרץ, לילאַ, מאַט שווארצע, מאַט גרין. עטק.

די הויפּט סיבות פֿאַר ניצן קופּער באַזע באָרדז

1. גוט היץ דיסיפּיישאַן:

דערווייַל, פילע 2 שיכטע ברעט און מולטילייַער באָרדז האָבן די מייַלע פון הויך געדיכטקייַט און הויך מאַכט, אָבער די היץ ימישאַן איז שווער צו זיין. נאָרמאַל פּקב באַזע מאַטעריאַל אַזאַ ווי FR4, CEM3 איז אַ נעבעך אָנפירער פון היץ, ינסאַליישאַן איז צווישן לייַערס, און היץ ימישאַן קענען נישט גיין אויס. לאקאלע באַהיצונג פון עלעקטראָניש ויסריכט קענען ניט זיין ילימאַנייטאַד וועט רעזולטאַט אין הויך-טעמפּעראַטור דורכפאַל פון עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ. אבער די גוט היץ דיסיפּיישאַן פאָרשטעלונג פון מעטאַל האַרץ פּקב קענען סאָלווע דעם היץ דיסיפּיישאַן פּראָבלעם.

2. דימענשאַנאַל פעסטקייַט:

מעטאַל האַרץ פּקב איז דאָך פיל מער סטאַביל אין גרייס ווי געדרוקט באָרדז פון ינסאַלייטינג מאַטעריאַלס. אַלומינום באַזע ברעט און אַלומינום סענדוויטש ברעט איז באַהיצונג פון 30 ℃ צו 140 ~ 150 ℃, די גרייס ענדערונגען פון 2.5 ~ 3.0%.

3. אנדערע סיבה:

קופּער באַזע ברעט האט שילדינג ווירקונג און ריפּלייסיז קרישלדיק סעראַמיק סאַבסטרייט, אַזוי עס קענען זיין אַשורד צו נוצן ייבערפלאַך מאַונטינג טעכנאָלאָגיע צו רעדוצירן די פאַקטיש עפעקטיוו שטח פון פּקב. קופּער באַזע ברעט ריפּלייסיז די קאַלאָריפער און אנדערע קאַמפּאָונאַנץ, פֿאַרבעסערן די היץ קעגנשטעל און גשמיות פאָרשטעלונג פון פּראָדוקטן און ראַדוסאַז פּראָדוקציע קאָס און אַרבעט קאָס.