HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

שאָרט description:

HDI געדרוקט קרייַז באָרדז offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

פּאַראַמעטערס

Layers: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

גרעב: 1.6 ± 0.10מם

Min.Hole Size：0.15mm

מינימום ליניע ברייט / אָרט: 0.10מם / 0.10מם

מינימום קלעאַראַנסע צווישן ינער שיכטע פּטה און ליניע ： 0.2 מם

גרייס: 222מם × 120 מם

Aspect Ratio：10.6 : 1

ייבערפלאַך באַהאַנדלונג: עניג

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

פּראָגראַמען: קאָמפּיוטער

שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף

פּראָדוקט דעטאַל

FAQ

פּראָדוקט טאַגס

HDI PCB is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

הדי באָרד פּראָדוקציע פּראָצעס:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

אויף די גאנצע, די פּראָדוקציע פּראָצעס פון הדי טעלער איז קאָמפּלעקס, וואָס דארף צו זיין געענדיקט נאָך פילע מאל פון פּראָדוקציע פֿאַר אַ לאַנג צייַט. עס ס ניט בלויז הויך רעקווירעמענץ פֿאַר די אַקיעראַסי און שרינגקידזש קאָנטראָל פון יעדער שיכטע, אָבער אויך הויך סטאַנדאַרדס אין מאַטעריאַלס, ויסריכט, סוויווע און טעכניש פּערסאַנעל.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

YMS HDI פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז איבערבליק
שטריך	קייפּאַבילאַטיז
שיכטע גראף	4-60 ל
בנימצא HDI פּקב טעכנאָלאָגיע	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	קיין שיכטע
גרעב	0.3 מם -6 מם
מינימום שורה ברייט און פּלאַץ	0.05 מם / 0.05 מם (2 מיל / 2 מיל)
BGA PITCH	0.35 מם
מין לאַזער דרילד גרייס	0.075 מם (3 נול)
מין מעטשאַניקאַל דרילד גרייס	0.15 מם (6 מיל)
אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר לאַזער לאָך	0.9: 1
אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר דורך לאָך	16: 1
ייבערפלאַך ענדיקן	HASL, פירן פריי HASL, ENIG, טבילה טבילה, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, סעלעקטיוו OSP ， ENEPIG.etc.
דורך פילונג אָפּציע	די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער
	קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט
	לאַזער דורך קופּער פּלייטאַד פאַרמאַכן
רעגיסטראַציע	± 4 מיל
סאָלדער מאַסקע	גרין, רויט, געל, בלוי, ווייַס, שוואַרץ, לילאַ, מאַט שווארצע, מאַט גרין. עטק.