High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

שאָרט description:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG פּקב פאַבריקאַנט , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

פּאַראַמעטערס

Layers: 6L High Tg FR4 Material ברעט טהינקנעסס: 1.6 מם Base Material:EM827 High tg מין האָלעס: 0.2 מם מינימום ליניע ברייט / קלעאַראַנסע ： 0.075 מם / 0.075 מם מינימום קלעאַראַנסע צווישן ינער שיכטע פּטה צו ליניע ： 0.2 מם Size：214mm×148mm אַספּעקט ראַטיאָ: 8: 1 ייבערפלאַך באַהאַנדלונג: עניג Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף

פּראָדוקט דעטאַל

FAQ

פּראָדוקט טאַגס

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
שטריך	קייפּאַבילאַטיז
שיכטע גראף	3-60 ל
פאַראַנען מולטילייַער פּקב טעכנאָלאָגיע	דורך לאָך מיט אַספּעקט פאַרהעלטעניש 16: 1
	בעריד און בלינד דורך
	היבריד	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
גרעב	0.3 מם -8 מם
מינימום שורה ברייט און פּלאַץ	0.05 מם / 0.05 מם (2 מיל / 2 מיל)
BGA PITCH	0.35 מם
מין מעטשאַניקאַל דרילד גרייס	0.15 מם (6 מיל)
אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר דורך לאָך	16: 1
ייבערפלאַך ענדיקן	HASL, פירן פריי HASL, ENIG, טבילה טבילה, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, סעלעקטיוו OSP ， ENEPIG.etc.
דורך פילונג אָפּציע	די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער (VIPPO)
	קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט
רעגיסטראַציע	± 4 מיל
סאָלדער מאַסקע	גרין, רויט, געל, בלוי, ווייַס, שוואַרץ, לילאַ, מאַט שווארצע, מאַט גרין. עטק.