Nếu PCB có thêm đất, có SGND, AGND, GND, v.v., tùy thuộc vào vị trí của bề mặt PCB , "đất" chính được sử dụng làm tham chiếu cho lớp phủ đồng độc lập, nghĩa là đất được kết nối với nhau .

Kết cấu mạ đồng

Các cấu trúc được làm đầy qua-trong-pad yêu cầu các lỗ thông qua phải được mạ đồng để định tuyến tín hiệu giữa các lớp trong PCB nhiều lớp. Lớp mạ này kết nối với các tấm đệm khác trong cấu trúc thông qua tấm đệm, cũng như trực tiếp đến một vết bằng cách sử dụng một vòng hình khuyên nhỏ. Những cấu trúc này là không thể thiếu, nhưng chúng được biết là có một số vấn đề về độ tin cậy khi chu trình nhiệt lặp đi lặp lại.

Các tiêu chuẩn IPC 6012E gần đây đã thêm yêu cầu mạ bọc đồng cho các cấu trúc via-in-pad. Lớp mạ đồngsẽ tiếp tục xung quanh mép của lỗ qua và mở rộng lên vòng hình khuyên bao quanh tấm đệm qua. Yêu cầu này cải thiện độ tin cậy của lớp mạ qua và có khả năng làm giảm các hư hỏng do vết nứt hoặc do sự tách biệt giữa các đặc điểm bề mặt và lớp mạ qua lỗ.

Cấu trúc bọc đồng đầy xuất hiện trong hai loại. Đầu tiên, một màng đồng liên tục có thể được áp dụng vào bên trong của ống qua, sau đó sẽ bao bọc các lớp trên cùng và dưới cùng ở các đầu của ống qua. Lớp mạ bọc đồng này sau đó tạo thành tấm đệm qua và vết dẫn đến tấm qua, tạo ra một cấu trúc đồng liên tục.

Ngoài ra, via có thể có miếng đệm riêng biệt của nó được hình thành xung quanh các đầu của qua. Lớp đệm riêng biệt này kết nối với dấu vết hoặc mặt phẳng đất. Lớp mạ đồng lấp đầy sau đó sẽ bao bọc bên trên của miếng đệm bên ngoài này, tạo thành mối nối đối đầu giữa lớp mạ đồng và miếng đệm qua. Một số liên kết xảy ra giữa lớp mạ trám và lớp đệm qua, nhưng cả hai không hợp nhất với nhau và không tạo thành một cấu trúc liên tục.