Để đảm bảo chất lượng tổng thể của nhôm nền PCB , nên sử dụng chất hàn chất lượng cao trong quá trình sản xuất để cải thiện hiệu suất hàn của PCB và ngăn ngừa cong vênh và khuyết tật. Vậy nguyên nhân gây ra khuyết tật hàn PCB trên nền nhôm là gì? Theo dõi các nhà sản xuất PCB nhôm chuyên nghiệp của Yongmingsheng để hiểu.

1. Khả năng hàn lỗ của bảng mạch có ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Do khả năng hàn lỗ bo mạch kém nên sẽ xuất hiện các khuyết tật hàn ảo, ảnh hưởng đến thông số của các linh kiện trong mạch, khiến linh kiện và lớp trong của đường dẫn dẫn không ổn định, dẫn đến hỏng toàn bộ chức năng của mạch. .

2. Các khuyết tật hàn do cong vênh.

Bảng mạch và các thành phần sẽ bị cong vênh trong quá trình hàn, ứng suất và biến dạng sẽ dẫn đến hàn ảo, đoản mạch và các khuyết tật khác. polypropylene, bảng bị cong do trọng lượng của chính nó.

3. Thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Theo quan điểm thiết kế, kích thước bảng mạch quá lớn, mặc dù hàn dễ kiểm soát, nhưng dòng in dài hơn, trở kháng tăng, giá thành tăng; Kích thước quá nhỏ thì khả năng tản nhiệt giảm, mối hàn không dễ kiểm soát và dễ xảy ra sự giao thoa lẫn nhau của các đường liền kề.

Vì vậy, thiết kế của bảng mạch PCB phải được tối ưu hóa:

A. Giảm kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu điện từ.

B. Đối với các bộ phận nặng, cố định chúng bằng giá đỡ và sau đó hàn chúng.

C. Phần tử nhiệt cần được coi là sự tỏa nhiệt, phần tử nhiệt cần được đặt xa nguồn nhiệt.

D. Các linh kiện được sắp xếp song song càng xa càng tốt, không chỉ đẹp mà còn dễ hàn và phù hợp để sản xuất hàng loạt. Thiết kế tốt nhất cho bảng mạch là hình chữ nhật 4∶3. Không thay đổi chiều rộng dây dẫn. đột ngột và tránh sử dụng các lá đồng có diện tích lớn.

Trên đây là nguyên nhân gây ra khuyết tật hàn PCB của nhôm nền. Tôi hy vọng nó có thể hữu ích cho bạn. Chúng tôi đến từ nhà cung cấp chất nền nhôm của Trung Quốc - Yongmingsheng Electronics, chào mừng bạn đến tham khảo!