HDI là viết tắt của high Density interconnect và là một dạng bảng mạch in (PCB) sử dụng công nghệ lỗ chôn microblind để sản xuất bảng mạch mật độ cao.

Thiết kế điện tử không ngừng cải thiện hiệu suất của toàn bộ máy, nhưng cũng cố gắng giảm kích thước của nó. Từ điện thoại di động đến vũ khí thông minh, "nhỏ" là một mục tiêu theo đuổi liên tục. Công nghệ tích hợp mật độ cao (HDI) cho phép thiết kế sản phẩm cuối được thu nhỏ trong khi vẫn đáp ứng các tiêu chuẩn cao hơn về hiệu suất và hiệu suất điện tử. HDI được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, MP4, máy tính xách tay, điện tử ô tô và các sản phẩm kỹ thuật số khác, trong đó điện thoại di động được sử dụng rộng rãi nhất. Ban HDI thường được sản xuất theo phương pháp dựng sẵn. Số lần xếp càng nhiều thì trình độ kỹ thuật của ván càng cao. Bo mạch HDI thông thường về cơ bản là một lớp, HDI bậc cao sử dụng hai hoặc nhiều lớp công nghệ, đồng thời sử dụng các lỗ xếp chồng, lấp lỗ mạ điện, khoan trực tiếp bằng laser và công nghệ PCB tiên tiến khác. Bo mạch HDI tiên tiến chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động 5G, máy ảnh kỹ thuật số tiên tiến, bo mạch IC, v.v.HDI PCB.

· Thiết kế nhỏ gọn

Sự kết hợp giữa vias, vias mù và vias bị chôn vùi làm giảm không gian hội đồng quản trị một cách đáng kể. Với sự hỗ trợ của công nghệ HDI, PCB 8 lớp xuyên lỗ tiêu chuẩn có thể được đơn giản hóa thành PCB HDI 4 lớp với các chức năng tương tự.

· Tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời

Với vi sai nhỏ, tất cả điện dung và độ tự cảm đi lạc sẽ giảm xuống. Và công nghệ kết hợp vias liên kết và via-in-pad giúp rút ngắn độ dài của đường dẫn tín hiệu. Những điều này sẽ dẫn đến việc truyền tín hiệu nhanh hơn và chất lượng tín hiệu tốt hơn.

· Độ tin cậy cao

Công nghệ HDI giúp định tuyến và kết nối dễ dàng hơn, đồng thời mang lại độ bền và độ tin cậy tốt hơn cho PCB trong các điều kiện nguy hiểm và môi trường khắc nghiệt.

· Hiệu quả về chi phí

Cần chi phí sản xuất cao hơn nhiều khi các tấm ván có bề mặt ngoài 8 lớp nếu sử dụng các quy trình ép truyền thống. Nhưng công nghệ HDI có thể giảm chi phí và giữ nguyên mục đích chức năng.

HDI PCB đã được sử dụng rộng rãi để giảm toàn bộ kích thước và trọng lượng của sản phẩm cuối cùng đồng thời nâng cao hiệu suất điện. Đối với những thiết bị y tế này như máy tạo nhịp tim, máy ảnh thu nhỏ và thiết bị cấy ghép, chỉ có kỹ thuật HDI mới có khả năng cung cấp các gói nhỏ với tốc độ truyền nhanh.