HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Mô tả ngắn:

Bảng mạch in HDI offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

Thông số

Lớp: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Độ dày: 1,6 ± 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

Line Width tối thiểu / Space: 0.10mm / 0.10mm

Khe hở tối thiểu giữa PTH lớp bên trong và đường ： 0,2mm

Kích thước: 222mm × 120mm

Aspect Ratio：10.6 : 1

xử lý bề mặt: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Ứng dụng: Máy vi tính

Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF

Chi tiết sản phẩm

Hỏi đáp

Thẻ sản phẩm

HDI PCB is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

HDI Board quá trình sản xuất:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

Nhìn chung, quá trình sản xuất của HDI tấm rất phức tạp, cần được hoàn thành sau nhiều lần sản xuất trong một thời gian dài. Nó không chỉ yêu cầu cao về tính chính xác và độ co kiểm soát của mỗi lớp, mà còn các tiêu chuẩn cao về chất liệu, thiết bị, môi trường và cán bộ kỹ thuật.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

Tổng quan về khả năng sản xuất PCB của YMS HDI
Đặc tính	khả năng
Số lớp	4-60L
Công nghệ HDI PCB có sẵn	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bất kỳ lớp nào
Độ dày	0,3mm-6mm
Chiều rộng và khoảng trắng dòng tối thiểu	0,05mm / 0,05mm (2 triệu / 2 triệu)
BGA PITCH	0,35mm
Kích thước khoan laser tối thiểu	0,075mm (3nil)
Kích thước khoan cơ khí tối thiểu	0,15mm (6 triệu)
Tỷ lệ khung hình cho lỗ laser	0,9: 1
Tỷ lệ khung hình cho xuyên qua lỗ	16: 1
Kết thúc bề mặt	HASL, HASL không chì, ENIG, Thiếc ngâm, OSP, Bạc nhúng, Ngón tay vàng, Mạ vàng cứng, OSP chọn lọc ， ENEPIG.etc.
Qua tùy chọn điền	Các lỗ thông được mạ và đổ đầy epoxy dẫn điện hoặc không dẫn điện, sau đó đậy nắp và mạ lên
	Đồng đầy, bạc đầy
	Laze qua đóng mạ đồng
Đăng ký	± 4 triệu
Mặt nạ Hàn	Xanh lá, đỏ, vàng, xanh dương, trắng, đen, tím, đen mờ, xanh mờ. Vv.