Mạ cạnh PCB 10 lớp Bảng mạ cạnh PCB | YMS PCB

 Mạ cạnh PCB là gì?

Mạ cạnh PCB là quá trình kết nối phần trên và phần dưới của PCB bằng cách mạ điện xung quanh các cạnh bên ngoài của PCB. Quá trình này cũng có thể được đặt tên là sideplating, mạ viền, kim loại hóa cạnh hoặc đường viền mạ. Đối với các thiết bị có yêu cầu trung bình hoặc cao về EMC, tính toàn vẹn của tín hiệu và tản nhiệt, mạ cạnh có lợi thế rõ ràng với chi phí không đáng kể. Thông thường, ENIG hoặc niken-vàng được khuyến khích làm phương pháp hoàn thiện bề mặt cho lớp mạ cạnh.

QUÁ TRÌNH MẠ PCB CẠNH

Việc chế tạo bảng mạch in để hàn mép đòi hỏi phải xử lý chính xác và phải đối mặt với nhiều thách thức xung quanh việc chuẩn bị các mép mạ như thế nào và độ bám dính suốt đời của vật liệu mạ.

MCL đã thiết lập các thông lệ trong ngành và sản xuất theo các tiêu chuẩn này để đảm bảo rằng quá trình cạnh PCBchuẩn bị kỹ lưỡng các bề mặt cạnh, áp dụng đồng mạ để bám dính ngay lập tức và xử lý bảng để đảm bảo độ bám dính lâu dài của mọi lớp.

By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.

CÁC ỨNG DỤNG

Mạ cạnh bảng mạch phổ biến trong nhiều ngành công nghiệp và mạ cạnh là một thực tế phổ biến. Bạn sẽ thấy quá trình đúc cạnh PCB (hoặc PCB mạ cạnh) được áp dụng trong nhiều trường hợp, bao gồm:

Cải thiện khả năng mang hiện tại

Kết nối và bảo vệ cạnh

Hàn cạnh để cải thiện chế tạo

Hỗ trợ tốt hơn cho các kết nối như bo mạch trượt vào vỏ kim loại

Xin lưu ý rằng mạ cạnh trên bảng mạch in trong nhiều trường hợp là một bổ sung đơn giản, nhưng nó đòi hỏi thiết bị chuyên dụng và đào tạo. Đó là một tùy chọn cho nhiều bảng mạch khác nhau, nhưng chúng tôi luôn khuyên bạn nên đưa loại yêu cầu này đến nhà sản xuất, như MCL, người đã có tiếng tăm về việc đúc bảng mạch.

Chúng tôi sẽ có thể thực hiện các kiểm tra kỹ thuật phù hợp để giữ mọi thứ an toàn. Ví dụ, quá trình đúc bảng mạch không bao giờ được làm cho các mặt phẳng nguồn bên trong tiếp xúc với cạnh của bảng, vì nó có thể làm ngắn lớp mạ cạnh. Khi bạn đi du lịch, hãy luôn quan tâm đến khoảng trống. Khi chúng tôi thực hiện chế tạo bảng mạch để hàn cạnh, chúng tôi luôn đảm bảo có một khoảng trống trước khi mạ cạnh. Mạ cạnh giúp tạo ra một kết nối mạnh mẽ của PCB và có thể giảm nguy cơ hỏng hóc thiết bị. Do đó, mạ cạnh được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng nơi các kết nối cần được hỗ trợ tốt hơn và trở thành một thực tế phổ biến trong sản xuất PCB . YMS cung cấp thiết bị chuyên nghiệp và kỹ sư chuyên môn để thực hiện quá trình mạ bên. Vui lòng gửi E-mail cho chúng tôi hoặc liên hệ với các dịch vụ trực tuyến của chúng tôi để biết thêm chi tiết về quy trình mạ cạnh và các thông số thiết kế.

Hạn chế 

Bởi vì các nhà chế tạo cần giữ các bảng mạch bên trong bảng sản xuất ở dạng nguyên mẫu PCb, họ không thể tạo ra mép có chiều dài hoàn chỉnh. Do đó, cần có một số khoảng trống cần thiết để đặt các tab định tuyến. Nó cần định tuyến cấu hình bảng mạch tại vị trí khi chế tạo bảng mạch với lớp mạ cạnh , và lớp mạ cạnh được yêu cầu trước khi bắt đầu quá trình mạ lỗ, loại bỏ điểm cắt v trên một PCB cần phải trải qua lớp mạ cạnh .

PCB mạ cạnh trong YMS

Với hơn 10 năm là công ty hàng đầu trong ngành, YMS có nhiều kinh nghiệm sản xuất mạ cạnh PCB và chúng tôi có thể kiểm soát chất lượng cao để mạ cạnh mà không có gờ. Vì sự hài lòng của khách hàng là mục tiêu của chúng tôi, chúng tôi sẽ cố gắng hết sức để chế tạo bo mạch của bạn với chất lượng cao nhất đáp ứng nhu cầu của bạn và cam kết tuân thủ các tiêu chuẩn khắt khe nhất trong sản xuất và lắp ráp PCB.

YMS, đối tác tốt nhất của kỹ sư điện tử, đang cung cấp cho bạn chế tạo PCB với chi phí thấp với chất lượng cao.

Bạn có thể thích:

1 、 Cách tạo PCB tần số cao

2 、 Kiến thức chung về hệ thống dây PCB tần số cao (1)

3 、 Kiến thức chung về hệ thống dây PCB tần số cao (2)