Alyuminiy PCB ishlab chiqarish jarayoni

Alyuminiy PCB ishlab chiqarish jarayoni OSP sirt qoplamali alyuminiy PCB PCB ishlab chiqarish jarayoni : Kesish → Burg'ulash → O'chirish → Kislota / gidroksidi laklash → Lehim niqobi → Silkscreen → V-cut → PCB testi → OSP → FQC → FQA → Qadoqlash → Yetkazib berish.

HASL sirt qoplamali alyuminiy PCB ishlab chiqarish jarayoni: Kesish → Burg'ulash → O'chirish → Kislota / ishqoriy qirqish → Lehim niqobi → Silkscreen → HASL → V-cut → PCB testi → FQC → FQA → Paket → Yetkazib berish.

YMSPCB alyuminiy yadroli tenglikni FR-4 PCB bilan bir xil sirt tugatish jarayoni bilan ta'minlashi mumkin: Immersion Gold / yupqa / kumush, OSP va boshqalar.

Alyuminiy PCB ishlab chiqarish jarayonida sxema qatlami va asosiy qatlam o'rtasida nozik bir dielektrik qatlami qo'shiladi. Dielektrikning bu qatlami ham elektr izolyatsiyasi, ham issiqlik o'tkazuvchanligi. Dielektrik qatlamni qo'shgandan so'ng, sxema qatlami yoki mis folga o'yilgan

Eslatma

1. Butun ishlab chiqarishni tashish paytida tirnalgan bo'lmaslik uchun taxtalarni qafas-ravonga qo'ying yoki ularni qog'oz yoki plastmassa plitalar bilan ajrating.

2. Har qanday jarayonda izolyatsiyalangan qatlamni chizish uchun pichoqni ishlatish butun ishlab chiqarish jarayonida ruxsat etilmaydi.

3. Tashlab qo'yilgan taxtalar uchun asosiy materialni burg'ulash mumkin emas, faqat moyli qalam bilan "X" bilan belgilanadi.

4. Naqshning umumiy tekshiruvi majburiydir, chunki naqshdan keyin naqsh muammosini hal qilishning hech qanday usuli yo'q.

5. Kompaniyamiz standartlariga muvofiq barcha autsorsing kengashlari uchun 100% IQC tekshiruvlarini o'tkazing.

6. Qayta ishlov berish uchun barcha nuqsonli taxtalarni (masalan, xira rang va AI yuzasining tirnalgan joylari) bir joyga to'plang.

7. Ishlab chiqarish jarayonida yuzaga kelgan har qanday muammoni hal qilish uchun tegishli texnik xodimlarga o'z vaqtida xabar berish kerak.

8. Barcha jarayonlar qat'iy quyidagi talablarga muvofiq amalga oshirilishi kerak.

Alyuminiy bosilgan elektron platalar metall asosli PCB sifatida ham tanilgan va mis folga sxemasi qatlamlari bilan qoplangan metall asosli laminatlardan iborat. Ular alyuminiy, magniy va silumin (Al-Mg-Si) birikmasi bo'lgan qotishma plitalardan yasalgan. Alyuminiy PCBlar mukammal elektr izolyatsiyasi, yaxshi issiqlik potentsiali va yuqori ishlov berish ko'rsatkichlarini ta'minlaydi va ular boshqa PCBlardan bir necha muhim jihatlar bilan farq qiladi.

Alyuminiy PCB qatlamlari

 

ASOSIY QATTA

Ushbu qatlam alyuminiy qotishma substratdan iborat. Alyuminiydan foydalanish ushbu turdagi PCBni keyinroq muhokama qilinadigan teshik texnologiyasi uchun ajoyib tanlov qiladi.

ISSILIK Izolyatsiya QAT

Ushbu qatlam PCB ning muhim tarkibiy qismidir. U mukammal viskoelastik xususiyatlarga ega bo'lgan seramika polimerini o'z ichiga oladi, katta termal qarshilikka ega va PCBni mexanik va termal stresslardan himoya qiladi.

AYLANGAN QATTA

O'chirish qatlamida yuqorida aytib o'tilgan mis folga mavjud. Odatda, PCB ishlab chiqaruvchilari birdan 10 untsiyagacha bo'lgan mis plyonkalardan foydalanadilar.

DİELEKTR QATTA

Izolyatsiyaning dielektrik qatlami zanjirlar bo'ylab oqim o'tganda issiqlikni yutadi. Bu alyuminiy qatlamiga o'tkaziladi, u erda issiqlik tarqaladi.

Eng yuqori yorug'lik chiqishiga erishish issiqlikning oshishiga olib keladi. Yaxshilangan termal qarshilikka ega PCBlar tayyor mahsulotingizning ishlash muddatini uzaytiradi. Malakali ishlab chiqaruvchi sizga yuqori himoya, issiqlikni kamaytirish va qismlarning ishonchliligini ta'minlaydi. YMS PCB da biz o'zimizni loyihalaringiz talab qiladigan juda yuqori standartlar va sifatga egamiz.