Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Qisqa Tasvir:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Parameters

Qatlamlar: 12L HDI har qanday qatlamli kompyuter

Kengashning fikrlash darajasi: 1,6 mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Min teshiklari: 0,2 mm

Minimal chiziq kengligi / oralig'i: 0,075 mm / 0,075 mm

Ichki qatlam PTH va chiziq orasidagi minimal bo'shliq: 0,2 mm

Size：981mm×65mm

Aspekt nisbati: 10: 1

Er ishlash: beradi EniG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Differentsial impedans 100 + 7 / -8Ω

Ilovalar: Aloqa

Bizga elektron pochta yuborish PDF sifatida yuklab

Mahsulot batafsil

Mahsulot teglar

What is HDI PCB?

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB ning afzalliklari

HDI texnologiyasidan foydalanishning eng keng tarqalgan sababi bu qadoqlash zichligining sezilarli darajada oshishi. Nozik yo'l tuzilmalari tomonidan olingan bo'shliq tarkibiy qismlar uchun mavjud. Bundan tashqari, bo'shliqqa bo'lgan umumiy talablarning kamayishi taxtaning kichik o'lchamlarini va qatlamlarning kamroq bo'lishiga olib keladi.

Odatda FPGA yoki BGA 1 mm yoki undan kam masofada mavjud. HDI texnologiyasi marshrutizatsiyani va ulanishni osonlashtiradi, ayniqsa pinlar o'rtasida marshrutlashda.

YMS HDI PCB ishlab chiqarish kapitali :

YMS HDI PCB ishlab chiqarish imkoniyatlariga umumiy nuqtai
Xususiyat	imkoniyatlar
Qatlamlarni hisoblash	4-60L
Mavjud HDI PCB texnologiyasi	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Har qanday qatlam
Qalinligi	0,3 mm-6 mm
Minimal chiziq kengligi va bo'sh joy	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Minimal lazerli burg'ulash hajmi	0,075 mm (3 nil)
Eng kam mexanik burg'ulash hajmi	0,15 mm (6 mil)
Lazer teshigi uchun nisbati	0.9: 1
Teshikning nisbati	16: 1
Yuzaki tugatish	HASL, qo'rg'oshinsiz HASL, ENIG, immersion qalay, OSP, immersion kumush, oltin barmoq, elektrokaplama qattiq oltin, selektiv OSP ， ENEPIG.etc.
To'ldirish opsiyasi orqali	Orqali qoplanadi va o'tkazuvchan yoki o'tkazmaydigan epoksi bilan to'ldiriladi, so'ngra yopiladi va qoplanadi
	Mis bilan to'ldirilgan, kumush bilan to'ldirilgan
	Mis bilan qoplangan lazer yordamida yopish
Ro'yxatdan o'tish	± 4 mil
Lehim maskasi	Yashil, qizil, sariq, moviy, oq, qora, binafsha, mat qora, mat yashil va boshqalar.