کم لاگت کے ساتھ اچھے معیار پی سی بی اسمبلی چھوٹی چھپی سرکٹ بورڈ

ہمارے فوائد کمی الزامات، متحرک آمدنی گروپ، خصوصی QC، ٹھوس فیکٹریوں، سب سے اوپر معیار کی مصنوعات اور اچھے معیار کے لئے خدمات ہیں پی سی بی اسمبلی چھوٹی چھپی سرکٹ بورڈ کم لاگت کے ساتھ، ہماری مضبوط OEM / ODM صلاحیتوں اور ویچارشیل مصنوعات اور خدمات سے حاصل کرنے کے لئے، بنانے واقعی آج ہمیں رابطہ کریں. ہم مخلص ترقی اور تمام گاہکوں کے ساتھ اشتراک کریں حصولیابی کے لئے جا رہے ہیں.
ہمارے فائدے کے لیے کمی الزامات، متحرک آمدنی گروپ، خصوصی QC، ٹھوس فیکٹریوں، سب سے اوپر معیار کی مصنوعات اور خدمات ہیں سرکٹ بورڈ ، پی سی بی اسمبلی ، چھوٹی چھپی سرکٹ بورڈ ، کاروبار کے فلسفہ: سب سے زیادہ اہم عالمی سپلائرز کے ساتھ مرکز کے طور پر گاہک لے لو، صارفین کا اعتماد کے بدلے زندگی، سالمیت، ذمہ داری، توجہ، innovation.We'll فراہمی ہنر مند، معیار کے طور پر معیار کے لے، E تمام؟ کی اپنے ملازمین کو ایک ساتھ کام کرتے ہیں اور ایک دوسرے کے ساتھ آگے بڑھیں گے.
درجہ حرارت ایک خاص علاقے تک بڑھ جاتا ہے جب ہائی Tg کی سرکٹ بورڈ کے substrate کے "ربڑ ریاست" سے "گلاس ریاست" سے بدل جائے گا، اور اس کا درجہ حرارت بورڈ کا گلاس منتقلی درجہ حرارت (TG) کہا جاتا ہے. دوسرے الفاظ میں، Tg کی زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت (℃) substrate کے غیر لچکدار رہتا ہے جس میں ہے. یہ کہنا ہے، اعلی درجہ حرارت پر عام پی سی بی کے substrate مواد نہ صرف نرمی پیدا، اخترتی، پگھلنے اور دیگر مظاہر، بلکہ کارکردگی تیزی سے کمی (کے میکانیکل، الیکٹریکل خصوصیات میں میرے خیال سے ہم ان کی مصنوعات کی نظر دیکھنا چاہتا ہوں نہیں لگتا یہ صورتحال).

عمومی طور پر، سے Tg کی بورڈ 130 سے ​​زیادہ ڈگری ہے، اعلی Tg کی 170 سے زائد ڈگری ہے، اور درمیانے Tg کی 150 سے زیادہ ڈگری ہے.

عام طور پر Tg≥170 ℃ پی سی بی، اعلی Tg کی پی سی بی سے ملاقات کی.

substrate کے بڑھ جاتی ہے، سرکٹ بورڈ کی گرمی کے خلاف مزاحمت، نمی کے خلاف مزاحمت، کیمیائی مزاحمت، استحکام مزاحمت اور دیگر خصوصیات کے Tg کی بہتر کیا جائے گا جب. اعلی TG قدر، بہتر پلیٹ کے درجہ حرارت کے خلاف مزاحمت. اور اعلی TG اکثر لیڈ فری عمل میں اطلاق ہوتا ہے،

اعلی Tg کی اعلی گرمی کے خلاف مزاحمت کرنے کے لئے مراد ہے. الیکٹرانک صنعت اور کمپیوٹر کی طرف سے نمائندگی الیکٹرانک مصنوعات کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، پی سی بی کے substrate کے مواد کے اعلی گرمی کے خلاف مزاحمت کا ایک اہم بات کی ضمانت بن گئے جب ایک اعلی تقریب اور اعلی کثیر پرت میں تئیں ترقی. زیادہ کیا ہے، شریمتی اور CMT کی طرف سے نمائندگی ظہور اور اعلی کثافت تنصیب ٹیکنالوجی کی ترقی کے چھوٹے یپرچر، ٹھیک سرکٹ اور پتلی شکل میں substrate کے اعلی گرمی کے خلاف مزاحمت کی حمایت سے پی سی بی زیادہ سے زیادہ الگ نہیں کیا جا بناتے ہیں.

لہذا، جنرل FR-4 اور اعلی Tg کی FR-4 کے درمیان فرق یہ ہے کہ تھرمل ریاست میں، خاص طور پر نمی جذب کرنے کے بعد گرمی کی صورت میں. اور میکانی طاقت میں بہت سے اختلافات، جہتی استحکام، آسنجن، پانی جذب، تھرمل سڑن، حرارتی پھیلاؤ اور اشیاء کی دوسری شرائط موجود ہیں. اعلی Tg کی ساتھ مصنوعات عام پی سی بی کے substrate کے مواد کے مقابلے میں واضح طور پر بہتر ہیں. حالیہ برسوں میں، اعلی Tg کی سرکٹ بورڈ کی پیداوار ضرورت کے گاہکوں کی تعداد سال بہ سال اضافہ ہوا.