HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

مختصر کوائف:

ایچ ڈی آئی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

پیرامیٹر

تہوں: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

موٹائی: 1.6 ± ہے 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

کم از کم لائن کی چوڑائی / اسپیس: ہے 0.10mm / ہے 0.10mm

اندرونی پرت پی ٹی ایچ اور لائن ： 0.2 ملی میٹر کے درمیان کم از کم کلیئرنس

سائز: 222mm × 120mm کی

Aspect Ratio：10.6 : 1

سطح کے علاج: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

درخواستیں: کپیوٹر

ہمیں ای میل ارسال کریں پی ڈی ایف کے طور پر

مصنوعات کی تفصیل

عمومی سوالات

پروڈکٹ ٹیگز

ایچ ڈی آئی پی سی بی is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

HDI بورڈ پیداوار کے عمل:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

مجموعی طور پر، HDI پلیٹ کی پیداوار کے عمل ہے جس میں ایک طویل وقت کے لئے پیداوار کے کئی بار کے بعد مکمل ہو جائے کرنے کی ضرورت ہے، پیچیدہ ہے. یہ نہ صرف ہر پرت کی درستگی اور shrinkage کنٹرول کے لئے اعلی کی ضروریات، بلکہ مواد، سامان، ماحولیات اور تکنیکی عملے میں اعلی معیارات کے مطابق ہے.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

YMS HDI PCB مینوفیکچرنگ کی صلاحیتوں کا جائزہ
خصوصیت	صلاحیتوں
پرت کی گنتی	4-60L
دستیاب HDI پی سی بی ٹکنالوجی	1 + این + 1
	2 + این + 2
	3 + این + 3
	4 + این + 4
	5 + این + 5
	کوئی بھی پرت
موٹائی	0.3 ملی میٹر -6 ملی میٹر
کم از کم لائن چوڑائی اور جگہ	0.05 ملی میٹر / 0.05 ملی میٹر (2 ملی / 2 مل)
بی جی اے پِچ	0.35 ملی میٹر
من لیزر ڈرلڈ سائز	0.075 ملی میٹر (3 نیل)
کم سے کم میکانکی ڈرلڈ سائز	0.15 ملی میٹر (6 ملی)
لیزر ہول کے لئے پہلو کا تناسب	0.9: 1
سوراخ کے ذریعے پہلو کا تناسب	16: 1
سطح ختم	HASL ، لیڈ فری HASL ، ENIG ، وسرجن ٹن ، OSP ، وسرجن چاندی ، سونے کی انگلی ، الیکٹروپلیٹنگ ہارڈ گولڈ ، سلیکٹو OSP ， ENEPIG.etc۔
بھریں آپشن کے ذریعے	اس کے ذریعے چڑھایا ہوا اور بھرا ہوا ہے یا تو وہ کنڈکیوٹو یا غیر conductive epoxy سے بھرا ہوا ہے اس کے بعد محدود اور چڑھایا گیا
	کاپر بھرا ، چاندی بھرا
	تانبے کے ذریعے لیزر چڑھایا بند
اندراج	m 4 مل
سولڈر ماسک	سبز ، سرخ ، پیلا ، نیلا ، سفید ، سیاہ ، جامنی ، دھندلا سیاہ ، دھندلا سبز رنگ کا۔