Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in پی سی بی مینوفیکچرنگ .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ کا تعارف
نارمل پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS عام پی سی بی کی تیاری کی صلاحیتیں:
| YMS عمومی پی سی بی کی تیاری کی صلاحیتوں کا عمومی جائزہ | ||
| خصوصیت | صلاحیتوں | |
| پرت کی گنتی | 1-60L | |
| دستیاب عمومی پی سی بی ٹکنالوجی | پہلو تناسب 16: 1 کے ساتھ سوراخ کے ذریعے | |
| دفن اور اندھے | ||
| ہائبرڈ | اعلی تعدد مواد جیسے RO4350B اور FR4 مکس وغیرہ۔ | |
| ہائی اسپیڈ میٹریل جیسے M7NE اور FR4 مکس وغیرہ۔ | ||
| مٹیریل | CEM- | CEM-1 C CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.etc |
| ایف آر 4 | EM827 ، 370HR ، S1000-2 ، IT180A ، IT158 ، S1000 / S1155 ، R1566W ، EM285 ، TU862HF ، NP170G وغیرہ۔ | |
| تیز رفتار | Megtron6 ، Megtron4 ، Megtron7 ، TU872SLK ، FR408HR ، N4000-13 سیریز ، MW4000 ، MW2000 ، TU933 وغیرہ۔ | |
| ہائی فریکوئنسی | Ro3003 ، Ro3006 ، Ro4350B ، Ro4360G2 ، Ro4835 ، CLTE ، Genclad ، RF35 ، FastRise27 وغیرہ۔ | |
| دوسرے | پولیمائڈ ، ٹاک ، ایل سی پی ، بی ٹی ، سی پلائی ، فریڈ فلیکس ، اومیگا ، زیڈ بی سی 2000 ، پی ای ای کے ، پی ٹی ایف ای ، سیرامک پر مبنی وغیرہ۔ | |
| موٹائی | 0.3 ملی میٹر -8 ملی میٹر | |
| میکس کوپر موٹائی | 10 اوز | |
| کم از کم لائن چوڑائی اور جگہ | 0.05 ملی میٹر / 0.05 ملی میٹر (2 ملی / 2 مل) | |
| بی جی اے پِچ | 0.35 ملی میٹر | |
| کم سے کم میکانکی ڈرلڈ سائز | 0.15 ملی میٹر (6 ملی) | |
| سوراخ کے ذریعے پہلو کا تناسب | 16 ： 1 | |
| سطح ختم | HASL ، لیڈ فری HASL ، ENIG ، وسرجن ٹن ، OSP ، وسرجن چاندی ، سونے کی انگلی ، الیکٹروپلیٹنگ ہارڈ گولڈ ، سلیکٹو OSP ， ENEPIG.etc۔ | |
| بھریں آپشن کے ذریعے | اس کے ذریعے چڑھایا اور بھرا ہوا ہے یا تو وہ کنڈکٹو یا نان کوندکٹو ایپوکسی سے بھرے ہوئے ہیں اس کے بعد محدود اور چڑھایا (VIPPO) | |
| کاپر بھرا ، چاندی بھرا | ||
| اندراج | m 4 مل | |
| سولڈر ماسک | سبز ، سرخ ، پیلا ، نیلا ، سفید ، سیاہ ، جامنی ، دھندلا سیاہ ، دھندلا سبز رنگ کا۔ | |
آپ کو پسند فرمائے:
1، سرکٹ بورڈ ویلڈنگ میں توجہ کی ضرورت معاملات کا خلاصہ
5. اعلی تعدد پی سی بی ڈیزائن کیا ہے؟
YMS مصنوعات کے بارے میں مزید جانیں۔
