Керамічні друковані плати одно- та двостороння кераміка Виробництво друкованих плат Керамічні підкладки| YMS PCB

Керамічна друкована плата: друкована плата з керамічною підкладкою

Керамічна підкладка описує унікальну процедурну дошку, де мідна алюмінієва фольга має пряме прилипання до поверхні (одностороння або подвійна сторона) керамічної підкладки з оксиду алюмінію (Al2O3) або легкого нітриду алюмінію (AlN) при нагріванні. У порівнянні зі стандартною підкладкою FR-4 або легкою алюмінієвою підкладкою, виготовлена ​​ультратонка композитна підкладка має виняткову ефективність електричної ізоляції, високу теплопровідність, виняткову м’яку паяність, а також високу міцність з’єднання, а також може бути вигравірувана численною графікою, як-от друкована плата. фантастична існуюча здатність перетягування. Він підходить для предметів з високим рівнем тепла (світлодіоди високої яскравості, сонячна енергія), а також його чудова стійкість до погодних умов є кращим для небезпечних умов на вулиці. Вступ до технології керамічної плати
Навіщо використовувати керамічний матеріал для виготовлення друкованих плат? Керамічні плати виготовляються з електронної кераміки і можуть бути виготовлені в різних формах. Характеристики високотемпературного опору та високої електричної ізоляції керамічних плат є найбільш помітними. Переваги низької діелектричної проникності та діелектричних втрат, високої теплопровідності, хорошої хімічної стабільності та подібних до компонентів коефіцієнта теплового розширення також є значущими. У виробництві керамічних плат буде використовуватися технологія LAM, яка є технологією металізації швидкої лазерної активації. Вони використовуються в області світлодіодів, потужних напівпровідникових модулів, напівпровідникових холодильників, електронних обігрівачів, схем керування живленням, гібридних схем живлення, інтелектуальних компонентів живлення, високочастотних імпульсних джерел живлення, твердотільних реле, автомобільної електроніки, засобів зв'язку, аерокосмічні та військові електронні компоненти.
Переваги керамічних друкованих плат
На відміну від традиційних FR-4, керамічні матеріали мають хороші високочастотні та електричні характеристики, мають високу теплопровідність, хімічну стабільність, чудову термостабільність та інші властивості, яких не мають органічні основи. Це новий ідеальний пакувальний матеріал для створення великомасштабних інтегральних схем і модулів силової електронної техніки.
Основні переваги:
Вища теплопровідність.
Більш відповідний коефіцієнт теплового розширення.
Міцніша та з меншим опором металева плівка з глиноземно-керамічної плати.
Пайка підкладки хороша, а температура використання висока.
Хороша ізоляція.
Низькі високочастотні втрати.
Можлива збірка високої щільності.
Він не містить органічних інгредієнтів, стійкий до космічних променів, має високу надійність в аерокосмічній сфері та має тривалий термін служби.
Мідний шар не містить оксидного шару і може використовуватися протягом тривалого часу у відновній атмосфері. Керамічні друковані плати можуть бути корисними та ефективними для друкованих плат у цих та багатьох інших галузях, залежно від ваших потреб у проектуванні та виробництві.

Керамічна друкована плата є різновидом теплопровідного керамічного порошку та органічного сполучного, а органічна керамічна друкована плата з теплопровідністю готується з теплопровідністю 9-20 Вт/м. Іншими словами, керамічна друкована плата - це друкована плата з керамічним основним матеріалом, який є високотеплопровідними матеріалами, такими як глинозем, нітрид алюмінію, а також оксид берилію, які можуть швидко впливати на передачу тепла від гарячих точок і розсіювання його по всій поверхні. Більше того, керамічна друкована плата виготовляється за технологією LAM, яка є технологією металізації швидкої лазерної активації. Таким чином, керамічна друкована плата є надзвичайно універсальною, що може замінити всю традиційну друковану плату з менш складною конструкцією з підвищеною продуктивністю.

Крім  MCPCB , якщо ви хочете використовувати друковану плату з високим тиском, високою ізоляцією, високою частотою, високою температурою та високою надійністю та невеликим обсягом електронних виробів, тоді керамічна друкована плата стане вашим найкращим вибором.

Чому керамічна друкована плата має таку чудову продуктивність? Ви можете коротко ознайомитися з його основною структурою, і тоді ви зрозумієте.

• 96% або 98% глинозему (Al2O3), нітриду алюмінію (ALN) або оксиду берилію (BeO)
• Матеріал провідників: для технології тонкої, товстої плівки це буде срібний паладій (AgPd), золото плладій (AuPd); Для DCB (Direct Copper Bonded) це буде лише мідь
• Температура застосування: -55~850С
• Значення теплопровідності: 24W~28W/mK (Al2O3); 150 Вт~240Вт/мК для ALN, 220~250Вт/мК для BeO;
• Максимальна міцність на стиск: >7000 Н/см2
• Напруга пробою (кВ/мм): 15/20/28 для 0,25 мм/0,63 мм/1,0 мм відповідно
• Коефіцієнт теплового розширення (ppm/K): 7,4 (при 50~200C)

Види керамічних друкованих плат

1. Високотемпературна керамічна друкована плата

2. Низькотемпературна керамічна друкована плата

3. Товстоплівкова керамічна друкована плата

 Можливості виготовлення керамічних друкованих плат YMS: