HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Короткий опис:

Друковані плати HDI offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

параметри

Шари: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Товщина: 1,6 ± 0,10 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Мінімальна ширина лінії / Space: 0.10mm / 0.10mm

Мінімальний зазор між внутрішнім шаром PTH та лінією: 0,2 мм

Розмір: 222mm × 120 мм

Aspect Ratio：10.6 : 1

Обробка поверхні: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Застосування: Комп'ютер

Надіслати нам листа Завантажити як PDF

Подробиці по продукту

часто задаються

теги товарів

Друкована плата HDI is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Рада HDI виробничий процес:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

В цілому, процес виробництва плити HDI є комплекс, який повинен бути завершений після того, як багато разів виробництва протягом тривалого часу. Це не тільки високі вимоги до точності і усадка контролю кожного шару, а й високі стандарти в області матеріалів, обладнання, охорони навколишнього середовища та технічного персоналу.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

Огляд виробничих можливостей друкованих плат YMS HDI
Особливість	можливості
Кількість шарів	4-60л
Доступна технологія друкованих плат HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Будь-який шар
Товщина	0,3мм-6мм
Мінімальна ширина та пробіл лінії	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КОМПЛЕКТ	0,35 мм
Мінімальний розмір просвердленого лазера	0,075 мм (3ніл)
Мінімальний розмір свердління	0,15 мм (6 мільйонів)
Співвідношення сторін для лазерного отвору	0,9: 1
Співвідношення сторін наскрізного отвору	16: 1
Оздоблення поверхні	HASL, безсвинцевий HASL, ENIG, занурювальний олово, OSP, заглибне срібло, золотий палець, гальванічне тверде золото, вибіркове OSP ， ENEPIG.etc.
Через варіант заповнення	Прохідний покрив покритий провідним або непровідним епоксидом, потім покритий та покритий
	Мідь заповнена, срібло наповнена
	Лазер через мідне покриття закрито
Реєстрація	± 4мл
Маска припою	Зелений, червоний, жовтий, синій, білий, чорний, фіолетовий, матовий чорний, матовий зелений тощо.