High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Короткий опис:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG виробником друкованих плат , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

параметри

Layers: 6L High Tg FR4 Material Помітність дошки: 1,6 мм Base Material:EM827 High tg Мінімальні отвори: 0,2 мм Мінімальна ширина / зазор лінії: 0,075 мм / 0,075 мм Мінімальний зазор між внутрішнім шаром PTH до лінії: 0,2 мм Size：214mm×148mm Співвідношення сторін: 8: 1 Обробка поверхні: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Надіслати нам листа Завантажити як PDF

Подробиці по продукту

часто задаються

теги товарів

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Особливість	можливості
Кількість шарів	3-60л
Доступна багатошарова технологія друкованих плат	Наскрізний отвір із співвідношенням сторін 16: 1
	похований і сліпий
	Гібридний	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Товщина	0,3 мм-8 мм
Мінімальна ширина та пробіл лінії	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КОМПЛЕКТ	0,35 мм
Мінімальний розмір свердління	0,15 мм (6 мільйонів)
Співвідношення сторін наскрізного отвору	16: 1
Оздоблення поверхні	HASL, безсвинцевий HASL, ENIG, занурювальний олово, OSP, заглибне срібло, золотий палець, гальванічне тверде золото, вибіркове OSP ， ENEPIG.etc.
Через варіант заповнення	Прохідний покрив покритий провідним або непровідним епоксидом, потім покритий та покритий (VIPPO)
	Мідь заповнена, срібло наповнена
Реєстрація	± 4мл
Маска припою	Зелений, червоний, жовтий, синій, білий, чорний, фіолетовий, матовий чорний, матовий зелений тощо.