Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in виробничих .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
Вступ до друкованої плати
Звичайна друкована плата: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
Звичайні можливості виготовлення друкованих плат YMS:
Огляд виробничих можливостей звичайної друкованої плати YMS | ||
Особливість | можливості | |
Кількість шарів | 1-60л | |
Доступна нормальна технологія друкованих плат | Наскрізний отвір із співвідношенням сторін 16: 1 | |
похований і сліпий | ||
Гібридний | Високочастотні матеріали, такі як RO4350B та FR4 Mix тощо. | |
Високошвидкісний матеріал, такий як M7NE та FR4 Mix тощо. | ||
Матеріал | CEM- | CEM-1; CEM-2 ; CEM-4 ; CEM-5. тощо |
FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G тощо. | |
Висока швидкість | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, серії N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 тощо. | |
Висока частота | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 тощо. | |
Інші | Поліімід, Tk, LCP, BT, C-шар, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, на керамічній основі тощо. | |
Товщина | 0,3 мм-8 мм | |
Макс. Товщина міді | 10ОЗ | |
Мінімальна ширина та пробіл лінії | 0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі) | |
BGA КОМПЛЕКТ | 0,35 мм | |
Мінімальний розмір свердління | 0,15 мм (6 мільйонів) | |
Співвідношення сторін наскрізного отвору | 16: 1 | |
Оздоблення поверхні | HASL, безсвинцевий HASL, ENIG, занурювальний олово, OSP, заглибне срібло, золотий палець, гальванічне тверде золото, вибіркове OSP , ENEPIG.etc. | |
Через варіант заповнення | Прохідний покрив покритий провідним або непровідним епоксидом, потім покритий та покритий (VIPPO) | |
Мідь заповнена, срібло наповнена | ||
Реєстрація | ± 4мл | |
Маска припою | Зелений, червоний, жовтий, синій, білий, чорний, фіолетовий, матовий чорний, матовий зелений тощо. |
Ви можете:
1, Резюме питань , які потребують уваги в платі зварювального кола
2, зенковки отворів друкованих плат
3, Що таке PCB
4、Що таке тестування голих дощок?
5. Що таке високочастотний дизайн друкованої плати