Extreme Copper PCB 2 Layer 10 0z Heavy Copper Board| YMS PCB
The construction of a heavy copper circuit endows a board with benefits such as:
- Increased endurance to thermal strains.
- Increased current carrying capacity.
- Increased mechanical strength at connector sites and in PTH holes.
- Use of exotic materials to their full potential without circuit failure.
- Reduced product size by incorporating multiple copper weights on the same layer of circuitry .
- Heavy copper plated vias carry higher current through the board and help to transfer heat to an external heatsink.
Можливості виробництва YMS Heavy Copper PCB:
| Огляд можливостей виробництва YMS Heavy Copper PCB | ||
| Особливість | можливості | |
| Кількість шарів | 1-30 л | |
| основна речовина | FR-4 Стандартний Tg, FR4-серединний Tg, FR4-Високий Tg | |
| Товщина | 0,6 мм - 8,0 мм | |
| Максимальна маса міді зовнішнього шару (завершено) | 15 унцій | |
| Максимальна вага внутрішнього шару міді (завершено) | 30 унцій | |
| Мінімальна ширина та пробіл лінії | 4oz Cu 8mil/8mil; 5 унцій Cu 10mil/10mil; 6 унцій Cu 12mil/12mil; 12 унцій Cu 18mil/28mil; 15 унцій Cu 30mil/38mil тощо. | |
| BGA КОМПЛЕКТ | 0,8 мм (32 мільйони) | |
| Мінімальний розмір свердління | 0,25 мм (10 мільйонів) | |
| Співвідношення сторін наскрізного отвору | 16: 1 | |
| Оздоблення поверхні | HASL, безсвинцевий HASL, ENIG, занурювальний олово, OSP, заглибне срібло, золотий палець, гальванічне тверде золото, вибіркове OSP ， ENEPIG.etc. | |
| Через варіант заповнення | Прохідний покрив покритий провідним або непровідним епоксидом, потім покритий та покритий (VIPPO) | |
| Мідь заповнена, срібло наповнена | ||
| Реєстрація | ± 4мл | |
| Маска припою | Зелений, червоний, жовтий, синій, білий, чорний, фіолетовий, матовий чорний, матовий зелений тощо. | |
Ви можете:
1、What are the precautions for heavy copper PCB wiring
2、What are the specifications of heavy copper PCB
3、What are the heavy copper PCB materials
Дізнайтеся більше про продукти YMS
Напишіть ваше повідомлення тут і відправити його нам
