Alüminyum alaşımlı substrat, substrat üreticilerinin üretim sürecinde yaygın olarak kullanılan iyi termal iletkenliği, ısı dağılımı, elektriksel yalıtım performansı ve mekanik işleme performansı nedeniyle özel bir metal substrattır, alüminyum alaşımlı substrat sırasıyla üç katmana ayrılabilir. devre katmanı (bakır folyo), yalıtım katmanı ve metal taban. Alüminyum substrat pcb , LED, klima, otomobil, fırın, elektronik, sokak lambaları, yüksek güç ve benzeri alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Alüminyum substrat neden yüksek teknolojili ürünlerde bu kadar yaygın olarak kullanılabilir? Isıl genleşme performansı, boyutsal kararlılık, ısı dağılımı ve diğer özellikler, alüminyum substratı ürünlerin daha yüksek gereksinimlerini karşılamasını sağlar.Bu sorunla birlikte, YMS profesyonel alüminyum substrat üreticileri ile birlikte anlamak için .

Şimdi alüminyum substratın ilgili özelliklerini tanıtalım.

1. Isı dağıtımı: şu anda birçok çift plaka, çok katmanlı levha yüksek yoğunluk, yüksek güç, ısı dağıtma zorlukları.FR4, CEM3 gibi geleneksel baskı plakası substratları, zayıf ısı iletkenliği, katmanlar arası yalıtım ve zayıf ısı dağılımına sahip iletkenlerdir. Elektronik cihazların yerel olarak ısıtılmasını dışlamayın, bu da elektronik cihazların yüksek sıcaklık arızasına neden olur ve alüminyum substrat ısı dağılımı sorununu çözebilir.Alüminyum substrata ek olarak, bakır substrat ısı dağılımı da özellikle iyidir, ancak fiyat pahalı.

2. Boyutsal kararlılık: alüminyum esaslı baskılı levha, açıkça yalıtım malzemesi baskılı levhanın boyutundan daha kararlıdır. Alüminyum alt tabaka ve sandviç levha 30 ℃ ila 140 ~ 150 arasında ısıtılır ve boyut aralığı% 2.5 ~ 3.0'dır.

3. Termal genleşme ve soğuk büzülme, maddelerin ortak özellikleridir ve farklı maddelerin ısıl genleşme katsayısı farklıdır.Alüminyum baskı tahtası, ısı dağılımı sorununu etkili bir şekilde çözebilir, basılı üzerindeki çeşitli bileşenlerin ısı genişlemesini ve soğuk büzülmesini azaltabilir pano, tüm makine ve elektronik ekipmanın dayanıklılığını ve güvenilirliğini arttırır.Özellikle SMT (yüzey montaj teknolojisi) termal genleşme ve soğuk büzülme problemi.

4. Diğer nedenler: alüminyum esaslı baskılı devre kartı, koruyucu etki, kırılgan seramik alt tabakayı değiştirme, yüzey montaj teknolojisinin güvenilir uygulaması; Baskılı devre kartının gerçek etkili alanını azaltma; Radyatörü ve diğer bileşenleri değiştirin, ısı direncini ve fiziksel özellikleri iyileştirin Ürünün; Üretim maliyetini düşürün, emek yoğunluğunu azaltın.

Yukarıdakiler, alüminyum substratın yaygın olarak kullanılmasının nedenidir, umarım size yardımcı olur. Çin'in alüminyum substrat tedarikçisiyiz - YMS Technology Co., Ltd.