Konfigürasyonlara Göre Esnek Devre Kartları Sınıflandırması

Esnek devre kartları, konfigürasyonlarına göre bu tiplere ayrılır.

· Sert-Esnek PCB'ler:  Adından da anlaşılacağı gibi, bu PCB'ler esnek ve sert PCB'lerin bir melezidir ve her iki konfigürasyonun en iyilerini birleştirir. Tipik olarak, bir katı esnek PCB konfigürasyonu, esnek devreler kullanılarak bir arada tutulan bir dizi katı devre içerir. Bu hibrit devreler, tasarımcıların devrelerinin kapasitesini geliştirmelerine izin verdiği için talep görmektedir. Bu devrelerde, sabit alanlar esas olarak konektörleri, şasiyi ve diğer birkaç bileşeni monte etmek için kullanılır. Bununla birlikte, esnek alanlar titreşimsiz direnç sağlar ve esnektir. Bu nedenle, bu devre kartlarının sunduğu çeşitli avantajlar, zorlu uygulamalar için yaratıcı devre kartları üretmek için PCB tasarımcıları tarafından kullanılmaktadır.

· HDI Esnek PCB'ler: HDI, yüksek yoğunluklu ara bağlantının kısaltmasıdır. Bu PCB'ler, normal esnek PCB'lerden daha yüksek performans gerektiren uygulamalar için mükemmeldir. HDI esnek devre kartları, mikro yollar gibi çeşitli özellikleri bir araya getirerek tasarlanmıştır ve tasarımların yanı sıra daha iyi yerleşim, yapı ve tasarım sunar. HDI esnek PCB'ler, normal esnek PCB'lerden çok daha ince alt tabakalar kullanır, bu da paket boyutlarını küçültmenin yanı sıra elektrik performanslarını iyileştirmeye yardımcı olur.

Katmanlara Göre Esnek Devre Kartları Sınıflandırması

Esnek devre kartları, katmanlarına göre aşağıdaki tiplere ayrılır.

· Tek Taraflı Esnek Devre Kartları: Bu, ince bir bakır tabakası ile tek bir esnek poliimid film tabakası içeren temel esnek devre kartları türlerinden biridir. İletken bakır katmana devrenin yalnızca bir tarafından erişilebilir.

· Çift Erişimli Tek Taraflı Esnek Devre Kartları: Adından da anlaşılacağı gibi, bu esnek devreler tek taraflıdır, ancak bakır levha veya iletken malzemeye her iki taraftan da erişilebilir.

· Çift Taraflı Esnek Devre Kartları: Bu devre kartlarında, taban poliimid tabakasının her iki tarafında iki kat iletken bulunur. İki iletken katman arasındaki elektrik bağlantıları, metalize kaplanmış delikler kullanılarak yapılır.

· Çok Katmanlı Esnek Devreler: Çok katmanlı esnek devre kartı, birkaç çift taraflı ve tek taraflı esnek devrenin birleşimidir. Bu devreler, kaplanmış delikler aracılığıyla birbirine bağlanır veya yapışkan bir desende yüzeye monte edilir.

Esnek Baskılı Devre Kartlarının Faydaları

Yıllar geçtikçe, esnek baskılı devre kartları, sundukları avantajlar nedeniyle büyük bir popülerlik kazanmıştır. İşte listelenen birkaç fayda:

· Hafiflik ve Paket Boyutunun Azaltılması: Esnek devre kartları, başka hiçbir çözümün işe yaramayacağı uygulamalara sığabilir. Devre kartları ince, hafiftir ve kolayca kırışabilir, katlanabilir ve diğer bileşenlerin sığmayacağı alanlara yerleştirilebilir. Rigiflex'te mühendislerimiz, ambalaj boyutunun daha da küçülmesini sağlamak için genellikle 3D ambalaj geometrisinin faydalarından yararlanır. .

· Doğru Tasarımlar: Esnek baskılı devre kartları genellikle otomatik makineler kullanılarak tasarlanır ve monte edilir. Bu, el yapımı kablolarda ve donanımlarda yer alan hataların azaltılmasına yardımcı olur ve gelişmiş elektronik cihazlar için temel gereksinim olan doğruluğu sağlar.

· Tasarım Özgürlüğü: Esnek devre kartlarının tasarımı sadece iki katmanla sınırlı değildir. Bu, tasarımcılara çok sayıda tasarım özgürlüğü sunar. Esnek PCB'ler, tek erişimli tek taraflı, çift erişimli tek taraflı ve çok katmanlı - birkaç katı ve esnek devre katmanını birleştirerek kolayca yapılabilir. Bu esneklik, onu birkaç ara bağlantıya sahip karmaşık konfigürasyonlar için mükemmel bir seçim haline getirir. Esnek devre kartları, hem kaplanmış açık delik hem de yüzeye monte bileşenleri barındıracak şekilde tasarlanabilir.

· Yüksek Yoğunluklu Konfigürasyonlar Mümkün: Esnek baskılı devre kartları, hem kaplanmış açık delik hem de yüzeye monte bileşenlerin bir karışımını içerebilir. Bu kombinasyon, aralarında çok küçük bir ayrım bulunan yüksek yoğunluklu cihazların yerleştirilmesine yardımcı olur. Böylece daha yoğun ve daha hafif iletkenler tasarlanabilir ve ek bileşenler için alan serbest bırakılabilir.

· Esneklik: Esnek devreler, yürütme sırasında birden fazla düzleme bağlanabilir. Bu, katı devre kartlarının karşılaştığı ağırlık ve alan sorunlarının azaltılmasına yardımcı olur. Esnek devre kartları, kurulum sırasında arıza korkusu olmadan kolayca farklı seviyelere esnetilebilir.

· Yüksek Isı Yayımı: Kompakt tasarımlar ve daha yoğun cihaz popülasyonları sayesinde daha kısa termal yollar oluşturulur. Bu, ısıyı katı bir devreden daha hızlı dağıtmaya yardımcı olur. Ayrıca esnek devreler ısıyı her iki taraftan da dağıtır.

· Geliştirilmiş Hava Akışı: Esnek devrelerin aerodinamik tasarımı, daha iyi ısı dağılımı sağlar ve hava akışını iyileştirir. Bu, devreleri sert baskılı devre kartı muadillerinden daha soğuk tutmaya yardımcı olur. Geliştirilmiş hava akışı, elektronik devre kartlarının uzun vadeli performansına da katkıda bulunur.

· Dayanıklılık ve Uzun Vadeli Performans: Esnek bir devre kartı, bir elektronik cihazın ortalama ömrünün 500 milyon katına kadar esneyecek şekilde tasarlanmıştır. PCB'lerin çoğu 360 dereceye kadar bükülebilir. Bu devre kartlarının düşük sünekliği ve kütlesi, titreşimlerin ve şokların etkisine dayanmalarına yardımcı olarak bu tür uygulamalardaki performanslarını artırır.

· Yüksek Sistem Güvenilirliği: Ara bağlantılar, önceki devre kartlarındaki ana endişelerden biriydi. Ara bağlantı arızası, devre kartı arızasının ana nedenlerinden biriydi. Günümüzde daha az ara bağlantı noktasına sahip PCB'ler tasarlamak mümkündür. Bu, zorlu koşullarda güvenilirliklerini artırmaya yardımcı oldu. Buna ek olarak, poliimid malzemenin kullanılması, bu devre kartlarının termal stabilitesinin iyileştirilmesine yardımcı olur.

· Kolaylaştırılmış Tasarımlar Mümkün: Esnek devre kartı teknolojileri, devre geometrilerinin geliştirilmesine yardımcı oldu. Bileşenler, panoların üzerine kolayca yüzeye monte edilebilir, böylece genel tasarımı basitleştirir.

· Yüksek Sıcaklık Uygulamaları için Uygundur: Poliimid gibi malzemeler yüksek sıcaklıklara kolayca dayanabilir ve ayrıca asitler, yağlar ve gazlar gibi malzemelere karşı direnç sunar. Böylece esnek devre kartları 400 santigrat dereceye kadar sıcaklıklara maruz kalabilir ve zorlu çalışma ortamlarına dayanabilir.

· Farklı Bileşenleri ve Konektörleri Destekler: Esnek devreler, kıvrımlı kontaklar, ZIF konektörleri, doğrudan lehimleme ve daha fazlası dahil olmak üzere çok çeşitli konektörleri ve bileşenleri destekleyebilir.

· Maliyet Tasarrufu: Esnek ve ince poliimid filmler daha küçük bir alana kolayca sığabilir, böylece genel montaj maliyetlerinin düşürülmesine yardımcı olur. Esnek devre kartları ayrıca test süresini, kablo yönlendirme hatalarını, retleri ve yeniden çalışma süresini azaltmaya yardımcı olur.

Esnek Baskılı Devre Kartları Yapımında Kullanılan Malzemeler

Bakır, esnek PCB'ler yapmak için kullanılan en yaygın iletken malzemedir. Kalınlıkları .0007ʺ ile 0.0028ʺ arasında değişebilir. Rigiflex'te ayrıca alüminyum, Elektrokaplanmış (ED) bakır, Haddelenmiş Tavlı (RA) bakır, Constantan, Inconel, gümüş mürekkep ve daha fazlası gibi iletkenlere sahip panolar da oluşturabiliriz.