If the PCB konumuna bağlı olarak SGND, AGND, GND vb. vardır, PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.

Bakır Sarma Kaplama Yapıları

Doldurulmuş ped içi yapılar, sinyalleri çok katmanlı bir PCB'de katmanlar arasında yönlendirmek için geçiş deliklerinin bakır kaplanmasını gerektirir. Bu kaplama, ped içi yapılardaki diğer pedlere ve ayrıca küçük bir dairesel halka kullanarak doğrudan bir ize bağlanır. Bu yapılar vazgeçilmezdir, ancak tekrarlanan termal döngü altında bazı güvenilirlik problemlerine sahip oldukları bilinmektedir.

IPC 6012E standartları, son zamanlarda ped içi yapılara bir bakır kaplama gereksinimi ekledi. Doldurulmuş bakır kaplama , geçiş deliğinin kenarı çevresinde devam etmeli ve geçiş pedini çevreleyen halka şeklindeki halkaya uzanmalıdır. Bu gereklilik, geçiş kaplamasının güvenilirliğini artırır ve çatlaklardan veya yüzey özellikleri ile kaplanmış geçiş deliği arasındaki ayrımdan kaynaklanan arızaları azaltma potansiyeline sahiptir.

Dolgulu bakır sargı yapıları iki çeşit olarak karşımıza çıkmaktadır. İlk olarak, bir yolun iç kısmına sürekli bir bakır film uygulanabilir, bu daha sonra yolun uçlarındaki üst ve alt katmanları sarar. Bu bakır sargı kaplama daha sonra geçiş pedini ve geçişe giden izi oluşturarak sürekli bir bakır yapı oluşturur.

Alternatif olarak, yol, yolun uçları etrafında oluşturulmuş kendi ayrı pedine sahip olabilir. Bu ayrı ped katmanı, izlere veya yer düzlemlerine bağlanır. Yolu dolduran bakır kaplama, daha sonra bu harici pedin üstünü sararak, bakır dolgu kaplaması ile yol pedi arasında bir alın eklemi oluşturur. Doldurma kaplaması ve geçiş pedi arasında bir miktar bağ oluşur, ancak ikisi birlikte kaynaşmaz ve tek bir sürekli yapı oluşturmaz.