PCB alüminyum substrat, alüminyum kaplama, alüminyum PCB, metal kaplı baskılı devre kartı, ısı iletimi PCB vb. Dahil olmak üzere birçok isme sahiptir.Basılı devre kartının avantajı, ısı dağılımının standart FR-4 yapısından önemli ölçüde daha iyi olmasıdır. Kullanılan normal epoksi camın ısıl iletkenliğinin 5-10 katıdır.Ve onda bir kalınlığın ısı transfer indeksi geleneksel sert baskılı devre kartından daha verimlidir.Aşağıdaki alüminyum substrat pcb üreticisi Yongmingsheng sizi alüminyum substrat pcb.

Esnek alüminyum alt tabaka

Esnek dielektrik, IMS malzemelerindeki en son gelişmelerden biridir.Bu malzeme mükemmel yalıtım, esneklik ve ısı iletkenliğine sahiptir. 5754 gibi esnek alüminyum malzemelerin kullanımında çeşitli şekil ve açılarda ürün oluşturabilir.Bu pahalı armatürleri ortadan kaldırır, Kablolar ve konektörler. Malzeme esnek olmasına rağmen, amaç onu yerine bükmek ve yerinde tutmaktır.

Karışık alüminyum alüminyum substrat

Termal olmayan malzemenin "alt bileşenleri", "hibrit" IMS yapısında bağımsız olarak işlenir ve daha sonra sıcak malzeme ile alüminyum tabana bağlanır. En yaygın kullanılan yapılar, yapılan iki veya dört katlı alt montajlardır. Isıyı dağıtmaya, sertliği artırmaya ve koruyucu bir rol oynamaya yardımcı olan termoelektrik ortam ile alüminyum taban üzerine yapıştırılmıştır.

1. Tüm termal iletken malzemelerin yapımından daha düşük maliyet.

2. Standart FR-4 ürünlerinden daha iyi termal performans sağlar. 

3. Pahalı radyatörü ve ilgili montaj adımlarını ortadan kaldırabilir. 

4. PTFE yüzey tabakasının RF kayıp özelliklerinin gerekli olduğu RF uygulamalarında kullanılabilir.

5. Delikli montajları barındırmak için alüminyumda bileşen Pencerelerinin kullanılması, konektörlerin ve kabloların, özel contalara veya diğer pahalı adaptörlere ihtiyaç duymadan bir sızdırmazlık oluşturmak için köşe köşelerini kaynak yaparken konektörleri alt tabaka boyunca hareket ettirmesine izin verir.

Delikli alüminyum alt tabaka

En karmaşık yapılardan birinde, tek bir alüminyum katmanı, çok katmanlı bir termal yapının çekirdeğini oluşturur.Ortamı kapladıktan ve doldurduktan sonra, alüminyum levha katmanlaşır.Sıcak eriyen malzeme veya ikincil bileşenler, her iki tarafa lamine edilebilir. Sıcakta eriyen malzemeli alüminyum levha. Tamamlandığında, geleneksel çok katmanlı alüminyum alt tabakaya benzer katmanlı bir yapı oluşturacaktır.Elektrik izolasyonunu korumak için alüminyum boşluklara elektrolizle kaplanmış delikler yerleştirilir. doğrudan elektrik bağlantısı ve yalıtılmış bir açık delik.

Çok katmanlı alüminyum substrat

Yüksek performanslı güç kaynağı pazarında, çok katmanlı IMSPCB, çok katmanlı ısı iletim ortamından yapılır.Bu yapılar, ısı kanalları veya sinyal kanalları olarak kullanılan kör delikler ile dielektrik içine gömülü bir veya daha fazla devre katmanına sahiptir. katman tasarımları, ısı transferi için daha pahalıdır ve daha az verimlidir, daha karmaşık tasarımlar için basit ve etkili bir soğutma çözümü sağlarlar.

Yukarıdakiler alüminyum substrat türüdür, size belirli bir yardımda bulunmayı umuyorum.Çin'den bir alüminyum substrat pcb tedarikçisiyiz , bize danışmaktan memnuniyet duyarız!