How about the surface treatment technology of Alüminyum substrat pcb'nin? Alüminyum substrat alüminyum pcb yüzeyinde Yongmingsheng teknolojisi bazı ifadeler yapmak için.

Elektrik bileşenleri baskılı devre kartına yerleştirildikten sonra otomatik olarak lehimlenmelidir.Bu işlemlerde malzeme köpürmesi varsa baskılı devre kartı işleme teknolojisi makul değildir, ancak daldırma kaynak direnci ile de ilgilidir. Alüminyum substrat Alüminyum substratın zayıf lehimleme direnci, en iyi ihtimalle sistem kalitesi kararlılığının azalmasına yol açar ve en kötü ihtimalle tüm bileşene zarar verir.

Alüminyum substrat, reçine, alüminyum ve bakır folyodan oluşan kompozit bir malzemedir.Reçine ve alüminyum, bakır folyo termal genleşme katsayısı çok farklıdır, bu nedenle, dış kuvvette, ısı etkisi altında, plakadaki iç kuvvetin dengesiz dağılımını üretir. Plaka arayüzünün gözeneklerinde su molekülleri ve bazı düşük moleküler maddeler kalırsa, konsantre stres, termal şok koşulu altında daha büyük olacaktır.

Yapıştırıcı bu dahili yıkıcı kuvvetlere karşı koyamazsa, zayıf arayüzde bakır folyo ile substrat arasında veya substrat katmanları arasında laminasyon ve köpüklenme meydana gelir.Alüminyum substratın lehim direncini artırmak için, Plakanın şekillendirilmesinde ve yüksek sıcaklığındaki tüm sektörlerin yapısını bozacak faktörler İyileştirme yöntemleri esas olarak bakır folyo ve alüminyumun yüzey işlemesini, reçine yapıştırıcısının iyileştirilmesini ve işlemdeki basınç ve sıcaklığın kontrolünü içerir. basarak.

Alüminyum arayüzün yapışma mukavemeti genellikle iki kısımla belirlenir:

İlk olarak, alüminyum taban ve yapışkan alüminyum taban plakası işleme (ısı yalıtım yapıştırıcısı ana reçine veya yapıştırıcı) yapıştırma kuvveti;

İkincisi, yapıştırıcı ile reçine arasındaki yapışma kuvvetidir.

Tutkal, alüminyum malzemenin yüzey tabakasına iyice nüfuz edebiliyorsa ve alüminyum alt tabaka işlemi, ana reçine kuyusu ile kimyasal olarak çapraz bağlanabilirse, alüminyum alt tabakanın daha yüksek sıyrılma mukavemeti garanti edilebilir.

Alüminyum yüzey işleme yöntemleri oksidasyon, tel çekme, vb., Yapışmayı arttırmak için yüzey alanının genişletilmesidir.Genel olarak, oksidasyonun yüzey alanı çiziminkinden çok daha büyüktür, ancak oksidasyonun kendisi de oldukça farklıdır.

Yukarıdakiler alüminyum substrat alüminyum yüzey işleme teknolojisidir. Biz profesyonel bir alüminyum substrat üreticisiyiz. Umarım bu makale size yardımcı olur.