Alüminyum PCB Üretim Süreci

Alüminyum PCB Üretim Süreci alüminyum PCB with OSP surface finish: Cutting→Drilling→Circuit→Acid/alkaline etching→Solder Mask→Silkscreen→V-cut→PCB Test→OSP→FQC→FQA→Packing→Delivery.

HASL yüzey kaplamalı alüminyum PCB üretim süreci: Kesme → Delme → Devre → Asit/alkali aşındırma → Lehim Maskesi → Serigrafi → HASL → V-cut → PCB Testi → FQC → FQA → Paketleme → Teslimat.

YMSPCB, alüminyum çekirdek PCB'ye FR-4 PCB ile aynı yüzey bitirme işlemi sağlayabilir: Daldırma Altın / ince / gümüş, OSP, vb.

Bir alüminyum PCB üretme sürecinde, devre katmanı ile taban katmanı arasına ince bir dielektrik katmanı eklenir. Bu dielektrik tabakası hem elektriksel olarak yalıtkandır hem de termal olarak iletkendir. Dielektrik katman eklendikten sonra devre katmanı veya bakır folyo kazınır.

Farkına varmak

1. Tüm üretimin nakliyesi sırasında çizilmeleri önlemek için panoları kafes rafına koyun veya kağıt veya plastik levhalarla ayırın.

2. Üretimin tamamında herhangi bir işlemde yalıtımlı bir katmanı bıçakla kazımak yasaktır.

3. Terk edilmiş tahtalar için, temel malzeme delinemez, ancak yağlı kalemle yalnızca “X” ile işaretlenir.

4. Dağlamadan sonra kalıp problemini çözmenin bir yolu olmadığından, toplam kalıp incelemesi şarttır.

5. Tüm dış kaynak kullanım kurulları için şirketimizin standartlarına göre %100 IQC kontrolleri yapın.

6. Yeniden işlenmek üzere tüm kusurlu panoları (örneğin, AI yüzeyindeki loş renk ve çizikler gibi) bir araya toplayın.

7. Üretim sırasında meydana gelen herhangi bir sorun, çözülebilmesi için zamanında ilgili teknik personele bildirilmelidir.

8. Tüm süreçler, gereksinimlere göre kesinlikle çalıştırılmalıdır.

Alüminyum baskılı devre kartları, metal tabanlı PCB'ler olarak da bilinir ve bakır folyo devre katmanlarıyla kaplanmış metal tabanlı laminatlardan oluşur. Alüminyum, magnezyum ve silümin (Al-Mg-Si) kombinasyonu olan alaşım plakalardan yapılmıştır. Alüminyum PCB'ler mükemmel elektrik yalıtımı, iyi termal potansiyel ve yüksek işleme performansı sağlar ve diğer PCB'lerden birkaç önemli yönden farklıdırlar.

Alüminyum PCB Katmanları

 

TEMEL KATMAN

Bu katman, bir alüminyum alaşımlı alt tabakadan oluşur. Alüminyum kullanımı, bu tip PCB'yi daha sonra tartışılacak olan açık delik teknolojisi için mükemmel bir seçim haline getirir.

ISI YALITIM KATMANI

Bu katman, PCB'nin kritik derecede önemli bir bileşenidir. Mükemmel viskoelastik özelliklere, mükemmel termal dirence sahip olan ve PCB'yi mekanik ve termal streslere karşı koruyan bir seramik polimer içerir.

DEVRE KATMANI

Devre katmanı, daha önce bahsedilen bakır folyoyu içerir. Genel olarak, PCB üreticileri bir ila 10 ons arasında değişen bakır folyolar kullanır.

DİELEKTRİK KATMAN

Dielektrik yalıtım katmanı, akım devrelerden geçerken ısıyı emer. Bu, ısının dağıldığı alüminyum tabakaya aktarılır.

Mümkün olan en yüksek ışık çıkışını elde etmek, artan ısı ile sonuçlanır. İyileştirilmiş termal dirençli PCB'ler, bitmiş ürününüzün ömrünü uzatır. Kalifiye bir üretici size üstün koruma, ısı azaltma ve parça güvenilirliği sağlayacaktır. YMS PCB'de, projelerinizin gerektirdiği olağanüstü yüksek standartları ve kaliteyi koruyoruz.