Mahigpit na pagbaluktot pcb solong panig ng fpc bulag sa pamamagitan ng core + core stackup | YMSPCB

Mahigpit na pagbaluktot pcb solong panig ng fpc bulag sa pamamagitan ng core + core stackup | Tampok na Larawan ng YMSPCB

Maikling Paglalarawan:

Flex Rigid PCB combine the best of both rigid boards and flexible circuits integrated together into one circuit. Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.

Mga parameter

Mga layer: 5L solong panig fpc Mahigpit na pagbaluktot

Pag-iisip sa Lupon: 1.2mm +/- 0.1mm

Kapal ng PCB sa seksyon ng pagbaluktot: 0.08mm +/- 0.03mm

Batayang Materyal: PI + FR4

Min na butas ng makina ： 0.2mm

Minimum na Lapad / clearance ng Line ： 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil)

Minimum na Pag-clear sa pagitan ng Inner Layer PTH at Line ： 0.2mm

Laki ： 255mm × 230.2mm

Aspect Ratio ： 6: 1

Ibabaw ng paggamot: ENIG

Espesyalidad: Mahigpit na pagbaluktot pcb solong panig fpc bulag sa pamamagitan ng core + core stackup

Pagkakaiba ng impedance 100 + 7 / -8Ω

Mga Aplikasyon: Mga Digital Camera

Magpadala ng email sa amin I-download bilang PDF

Detalye ng Produkto

produkto Mga Tag

Mag-apply ang Iba't ibang Mga Panuntunan sa Disenyo sa Disenyo ng Rigid-Flex PCB

Ang mga kakayahang umangkop na circuit ay laging may mga linya ng liko na nakakaapekto sa pagruruta. Dahil sa potensyal para sa materyal na stress, hindi mo mailalagay ang mga bahagi o vias na malapit sa linya ng liko.

At kahit na ang mga sangkap ay maayos na matatagpuan, ang baluktot na mga circuit ay naglalagay ng paulit-ulit na mga stress sa mekanikal sa mga pad ng mount-on at sa mga butas. Maaaring bawasan ng iyong koponan ang mga stress na iyon sa pamamagitan ng paggamit ng through-hole plating at sa pamamagitan ng suporta ng padding na may karagdagang coverlay upang mai-angkla ang mga pad.

Habang dinidisenyo mo ang iyong track ng pagruruta, sundin ang mga kasanayan na nagbabawas ng stress sa iyong mga circuit. Gumamit ng mga hatched polygon upang mapanatili ang kakayahang umangkop kapag nagdadala ng isang kuryente o ground plane sa iyong flex circuit. Dapat kang gumamit ng mga hubog na bakas kaysa sa 90 ° o 45 ° mga anggulo at gumamit ng mga pattern ng luha upang mabago ang mga lapad ng bakas.

YMS Rigid Flex PCB manufacturing capa bilities:

Pangkalahatang-ideya ng mga kakayahan sa pagmamanupaktura ng YMS Rigid Flex PCB
Tampok	mga kakayahan
Bilang ng Layer	2-20L
Kapal ng Flex-Flex	0.3mm-5.0mm
Kapal ng PCB sa seksyon ng flex	0.08-0.8mm
tanso Kapal	1 / 4OZ-10OZ
Minimum na linya ng Lapad at Puwang	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
Mga Stiffener	Hindi kinakalawang na asero ， PI ， FR4 ， Aluminium etc.
Materyal	Polyimide Flex + FR4, RA na tanso, HTE na tanso, polyimide, adhesive, Bondply
Min na Laki ng mekanikal na Drilled	0.15mm (6mil)
Min Laki ng butas ng laser:	0.075mm (3mil）
Tapos na sa Labas	Mga angkop na Micartz / RF PCB urface finishes: Electroless Nickel, Immersion Gold, ENEPIG, Lead free HASL, Immersion Silver.etc.
Panghinang Mask	Green, Pula, Dilaw, Asul, Puti, Itim, Lila, Matte Itim, Matte berde. Atbp.
Covrelay (Bahagi ng Flex)	Dilaw na Coverlay, WhiteCoverlay, Itim na Coverlay