Tulad ng board ng glass fiber, ang aluminyo substrate ay isang pangkaraniwang carrier ng PCB. Ang kaibahan ay ang thermal conductivity ng aluminyo substrate ay mas mataas kaysa sa glass fiber board, kaya't sa pangkalahatan ay ginagamit ito sa mga sangkap ng kuryente at iba pang mga okasyon na madaling kapitan ng init, tulad ng LED lighting, switch at power drive. Dito, ang  humantong aluminyo pcb kung ano ang pagkakaiba sa pagitan ng aluminyo substrate at fiberglass.

Ang pagkakaiba sa pagitan ng aluminyo substrate at fiberglass

Ang Aluminium kumpara sa Fiberglass Fiberglass ay ang pinakakaraniwang ginagamit na daluyan sa mga circuit board, tulad ng karaniwang ginagamit na FR4 sheet. Ito ay batay sa glass fiber bilang isang substrate, pagkatapos na ang ibabaw ng tanso ay nakakabit sa pagbuo ng plate na tanso na nakasuot, pagkatapos ng isang serye ng muling pagproseso upang makabuo ng isang naka-print na circuit board.

Ang tanso foil ng glass fiber board ay naayos na may glass fiber board sa pamamagitan ng binder, na sa pangkalahatan ay uri ng dagta. Ang board na fiberglass mismo ay insulated at mayroong ilang mga katangian ng retardant na apoy, ngunit ang thermal conductivity na ito ay medyo mahirap. Upang malutas ang problema ng thermal conductivity ng glass fiber board, bahagi ng mga sangkap na may mga kinakailangan para sa pagwawaldas ng init sa pangkalahatan ay gumagamit ng paraan ng pagpapadaloy ng init sa pamamagitan ng mga butas. At pagkatapos ay sa pamamagitan ng auxiliary heat sink heat dissipation.

Ngunit para sa LED, hindi ito sa pamamagitan ng direktang pakikipag-ugnay sa lababo ng init para sa pagwawaldas ng init. Kung ang butas ay ginagamit para sa pagpapadaloy ng init, ang epekto ay malayo sa sapat, kaya't ang LED ay karaniwang gumagamit ng aluminyo substrate bilang materyal ng circuit board.

Ang istraktura ng aluminyo substrate ay karaniwang katulad sa plate ng fiberglass, maliban na ang salamin na hibla ay pinalitan ng aluminyo. Dahil ang aluminyo mismo ay conductive, kung ang aluminyo ay direktang pinahiran ng tanso, magdudulot ito ng isang maikling circuit. Kaya't binder sa aluminyo substrate bilang karagdagan sa bilang isang may-bisang materyal, ngunit din bilang pagkakabukod materyal sa pagitan ng tanso at aluminyo plate. Ang kapal ng binder ay magkakaroon ng isang tiyak na epekto sa pagkakabukod ng plato, masyadong manipis na pagkakabukod ay hindi maganda, masyadong makakaapekto ang makapal sa pagpapadaloy ng init.

Kung ang aluminyo na substrate ng LED lamp ay conductive

Tulad ng makikita mula sa istraktura ng aluminyo substrate sa itaas, bagaman ang materyal na aluminyo ay kondaktibo, ang pagkakabukod sa pagitan ng tanso foil at materyal na aluminyo ay isinasagawa ng dagta. Samakatuwid, ang tanso foil sa harap ay ginagamit bilang isang kondaktibong circuit, at ang aluminyo sa likuran ay ginagamit bilang materyal sa pagpapadaloy ng init, kaya't hindi ito naiugnay sa tanso na palara sa harap.

Ang aluminyo ay insulated mula sa tanso foil ng isang dagta, ngunit mayroon itong saklaw ng boltahe. Bilang karagdagan sa aluminyo na substrate, mayroong isang mas mataas na thermal conductivity ng tanso na substrate, ang plato na ito ay karaniwang ginagamit sa mga sangkap ng kuryente na nagbibigay ng kuryente, ang gastos nito ay mas mataas kaysa sa aluminyo substrate.

Ang nasa itaas ay organisado at nai-publish ng mga tagapagtustos ng LED aluminium substrate pcb. Kung hindi mo maintindihan, mangyaring kumunsulta sa amin sa " ymspcb.com ".