Ang mga pinagsama-samang circuit substrate ay sumikat sa mga kamakailang panahon. Nagresulta ito sa paglitaw ng mga uri ng integrated circuit tulad ng chip-scale package (CSP) at ball grid package (BGP). Ang ganitong mga pakete ng IC ay tumatawag para sa mga carrier ng nobela na pakete, isang bagay na binibilang ng substrate ng IC. Bilang isang electronics designer o engineer, hindi na ito nagpapatunay na sapat upang maunawaan ang kahalagahan ng IC package substrate. Kailangan mong maunawaan ang proseso ng pagmamanupaktura ng substrate ng IC, ang papel na ginagampanan ng mga substrate na IC sa wastong paggana ng electronics, at mga lugar ng aplikasyon nito. Ang IC substrate ay isang uri ng base board na ginagamit sa pakete ng hubad na IC (integrate circuit) chip. Ang pagkonekta ng chip at circuit board, ang IC ay kabilang sa isang intermediate na produkto na may mga sumusunod na function:

• nakukuha nito ang semiconductor IC chip;

• mayroong pagruruta sa loob upang ikonekta ang chip at PCB;

• maaari nitong protektahan, palakasin at suportahan ang IC chip, na nagbibigay ng thermal dissipation tunnel.

Mga katangian ng isang IC Substrate

Ang mga pinagsama-samang circuit ay may marami at magkakaibang mga tampok. Kabilang dito ang mga sumusunod.

Magaan pagdating sa timbang

Mas kaunting mga lead wire at soldered joints

Lubos na maaasahan

Pinahusay na pagganap kapag ang iba pang mga katangian tulad ng pagiging maaasahan, tibay, at bigat ay naisama

Maliit na sukat Ano ang panghuhula ng IC substrate ng PCB?

Ang IC substrate ay isang uri ng base board na ginagamit sa pakete ng hubad na IC (integrate circuit) chip. Ang pagkonekta ng chip at circuit board, ang IC ay kabilang sa isang intermediate na produkto na may mga sumusunod na function:

• nakukuha nito ang semiconductor IC chip;

• mayroong pagruruta sa loob upang ikonekta ang chip at PCB;

• maaari nitong protektahan, palakasin at suportahan ang IC chip, na nagbibigay ng thermal dissipation tunnel. 

Mga aplikasyon ng IC Substrate PCB

Pangunahing inilalapat ang mga IC substrate PCB sa mga produktong elektroniko na may magaan na timbang, manipis at umuunlad na mga function, tulad ng mga smart phone, laptop, tablet PC at network sa mga larangan ng telekomunikasyon, pangangalagang medikal, kontrol sa industriya, aerospace at militar.

Ang mga matibay na PCB ay sumunod sa isang serye ng mga inobasyon mula sa multilayer PCB, tradisyonal na HDI PCB, SLP (tulad ng substrate na PCB) hanggang sa IC substrate PCB. Ang SLP ay isang uri lamang ng mga matibay na PCB na may katulad na proseso ng paggawa na humigit-kumulang semiconductor scale.

Kakayahan sa Inspeksyon at Teknolohiya ng Pagsubok sa Pagkakaaasahan ng Produkto

Ang IC substrate PCB ay tumatawag para sa inspeksyon na kagamitan na iba sa ginagamit para sa tradisyonal na PCB. Bilang karagdagan, kailangang maging available ang mga inhinyero na may kakayahang mag-master ng mga kasanayan sa inspeksyon sa espesyal na kagamitan.

Sa kabuuan, ang IC substrate PCB ay nangangailangan ng higit na pangangailangan kaysa sa karaniwang PCB at PCB na mga tagagawa ay kailangang may mga advanced na kakayahan sa pagmamanupaktura at maging bihasa sa pag-master ng mga ito. Bilang isang tagagawa na may maraming taon ng karanasan sa prototype ng PCB at advanced na kagamitan sa produksyon, maaaring maging tamang kasosyo ang YMS kapag nagpapatakbo ka ng isang proyekto ng PCB. Pagkatapos ibigay ang lahat ng mga file na kailangan ng fabrication, maaari mong makuha ang iyong mga prototype board sa loob ng isang linggo o mas kaunti. Mangyaring makipag-ugnay sa amin upang makuha ang pinakamahusay na presyo at oras ng produksyon.