World PCB Development History

Ang mga naka-print na circuit board ay unang ginamit sa mga aparato sa radyo noong 1936 ng Austrian na si Paul Eisler, ang kanilang tagalikha.

Noong 1943, maraming mga Amerikano ang gumamit ng teknolohiya sa mga radio ng militar.

Noong 1947, pinasimulan ng NASA at THE American Bureau of Standards ang unang teknikal na simposium sa PCB.

Noong 1948, ang Pag-imbento ay opisyal na kinilala sa Estados Unidos para sa komersyal na paggamit.

Noong unang bahagi ng 1950s, ang mga problema sa lakas ng pagdirikit at paglaban ng hinang ng COPPER Foil at nakalamina ng CCL ay nalutas, na may matatag at maaasahang pagganap, at ang malakihang produksyong pang-industriya ay natanto. Ang Copper foil etching ay naging pangunahing ng PCB teknolohiya ng pagmamanupaktura, at nagsimula ang produksyon ng solong panel.

Noong 1960s, ang butas na metallized na may dalwang panig na PCB ay natanto at ang produksyon ng masa ay natanto.

Noong 1970s, ang multi-layer PCB ay mabilis na binuo, at patuloy na binuo sa direksyon ng mataas na katumpakan, mataas na density, pinong butas ng linya, mataas na pagiging maaasahan, mababang gastos at awtomatikong patuloy na paggawa.

Noong 1980s, ang naka-mount sa ibabaw na naka-print na board (SMT) ay unti-unting pinalitan ang plug-in PCB at naging pangunahing paggawa ng produksyon.

Mula noong 1990s, ang mounting sa ibabaw ay karagdagang binuo mula sa flat package (QFP) hanggang sa spherical array package (BGA).

Mula noong simula ng ika-21 siglo, mabilis na nabuo ang high-density BGA, chip level packaging at multi-chip module packaging na naka-print na board batay sa organikong materyal na nakalamina.

Kasaysayan ng PCB sa Tsina

Noong 1956, sinimulan ng Tsina na paunlarin ang PCB.

Noong 1960s, ang produksyon ng batch ng solong panel, maliit na batch production ng double-sided na paaralan at nagsimulang bumuo ng multilayer board.

Noong 1970s, dahil sa mga limitasyon ng mga kundisyon sa kasaysayan sa oras na iyon, ang mabagal na pag-unlad ng teknolohiya ng PCB ay nagpabagsak sa buong teknolohiya ng produksyon sa likod ng advanced na antas ng banyaga.

Noong 1980s, ang mga advanced na linya ng produksyon ng solong panig, dobleng gilid at multi-layer na naka-print na board ay ipinakilala mula sa ibang bansa, na nagpapabuti sa antas ng teknolohiya ng produksyon ng naka-print na board sa Tsina

Noong dekada 1990, ang mga banyagang tagagawa ng PCB mula sa Hong Kong, Taiwan at Japan ay dumating sa Tsina upang mag-set up ng mga pinagsamang pakikipagsapalaran at buong pagmamay-ari na mga pabrika, na ginagawang mabilis ang pagsulong ng PCB ng output at teknolohiya.

Noong 2002, ito ang naging pangatlong pinakamalaking tagagawa ng PCB.

Noong 2003, ang halaga ng output at import at dami ng pag-export ng PCB ay lumampas sa amin ng $ 6 bilyon, na daig ang Estados Unidos sa kauna-unahang pagkakataon at naging pangalawang pinakamalaking tagagawa ng PCB sa buong mundo. Ang halaga ng output ay tumaas din mula sa 8.54% noong 2000 hanggang 15.30%, halos pagdodoble.

Noong 2006, inabutan ng Tsina ang Japan bilang pinakamalaking tagagawa ng PCB sa buong mundo sa pamamagitan ng halaga ng output at ang pinaka-aktibong teknolohiyang bansa.

Sa mga nagdaang taon, ang PCB ng China ay nagpapanatili ng isang mataas na rate ng paglago na halos 20%, mas mataas kaysa sa rate ng paglago ng pandaigdigang industriya ng PCB!