Ang taga-gawa ng mga naka-print na circuit board ay ang Austrian Paul Eisler. Noong 1936, siya ang unang gumamit ng isang naka-print na circuit board sa radyo. Sa 1943, Amerikano na ginamit ang teknolohiya para sa militar radio. Noong 1948, ang Estados Unidos ay opisyal na kinikilala ang pag-imbento para sa komersyal na paggamit. Dahil ang kalagitnaan ng 1950s, naka-print na circuit boards ay malawakang ginagamit.

Bago ang pagdating ng PCB, ang pagkakabit sa pagitan ng mga electronic components ay ginagawa sa pamamagitan ng direktang koneksyon sa mga kable. Ngayon, mga wire ay ginagamit lamang sa mga application ng laboratoryo; naka-print na circuit boards ay siguradong sa isang absolute posisyon kontrol sa industriya ng electronics.

PCB produksyon proseso:

Una, makipag-ugnayan sa manufacturer at gumawa ng pagtatanong, at pagkatapos ay irehistro ang numero ng customer, at pagkatapos ay ang isang tao ay quote para sa iyo, ilagay ang isang order, at sundin up ang pag-unlad produksyon.

Pangalawa, ang mga materyal

Layunin: Ayon sa mga kinakailangan ng engineering data MI, gupitin sa maliit na piraso sa malaking sheet upang mapabuti ang paggamit at kaginhawaan.

Proseso: malaking sheet na materyal → cutboard ayon sa MI kinakailangan → giling board → edge grinding → maghurno board

Ikatlo, drill

Layunin: Ayon sa data engineering, ang mga kinakailangang mga siwang ay drilled sa kaukulang posisyon sa sheet ng mga kinakailangang laki.

Proseso: upper plate → drill → lower plate → inspeksyon \ repair

Ika-apat, PTH

Layunin: Copper layer nabuo sa pamamagitan ng self-oksihenasyon reaksyon ay para sa pagkumpleto ng mga de-koryenteng pagkakabit.

Proseso: hangplate → tanso paglubog automatic line → lower plate

Five, layer

Layunin: T ransfer graphics para sa pagtugon sa mga pangangailangan ng customer.

Proseso: (asul na proseso langis): grindboard → i-print ang unang bahagi → dry → i-print ang pangalawang side → dry → pagkakalantad → anino → inspeksyon; (Dry film proseso): hemp board → laminate → stand → kanang Bit → Exposure → Shadow → Check

Sixth, pattern kalupkop

Layunin: Gawin ang kapal ng tanso sa hole wall pagtugon sa mga kinakailangan sa kalidad at ang mga kalawang na lumalaban layer tubog para sa ukit.

Proseso: upper plate → degreasing → washing tubig ng dalawang beses → micro-ukit → tubig washing → pag-aatsara → matanso kalupkop → tubig washing → pag-aatsara → lata kalupkop → tubig washing → lower plate

Pitong, film alisin

Layunin: Retreat anti-kalupkop patong layer na may NaOH solusyon sa ilantad ang mga di-line copper layer.

Proseso: wet film: Pagpasok → soaking alkalina → washing → pagkayod → pagpasa machine; dry film: paglalagay ng board → pagpasa machine

Eight, ukit

Layunin: Etching ay ang paggamit ng mga kemikal na paraan ng reaksyon sa kaning unti-unti ang tanso layer sa mga di-line na mga bahagi.

Siyam, panghinang mask

Layunin: Berde langis transfers mga pattern ng luntiang langis film sa board upang protektahan ang mga linya at maiwasan ang lata sa linya kapag paghihinang bahagi

Proseso: grind plate → print potosensitibo berdeng langis → pag-print sa unang bahagi → baking sheet → pag-print sa ikalawang tagiliran → baking sheet

Ten, silk screen

Layunin: Silk screen ay isang madaling-to-makilala markup

Proseso: Pagkatapos ng dulo ng berdeng langis → paglamig → ayusin ang network → print na mga character

Eleven, dorado daliri

Layunin: Plating isang layer ng magtubog sa nikel / gold na may isang kinakailangang kapal sa plug daliri upang gawin itong mas wear lumalaban

Proseso: upper plate → degreasing → tubig washing dalawang beses → micro-ukit → tubig washing dalawang beses → pag-aatsara → matanso kalupkop → tubig washing → nikelasyon → tubig washing → dorado puting lata (isang proseso ng juxtaposition)

Labindalawa, ng lead-free HASL

Layunin: Spray tin ay sprayed na may isang layer ng lead na tin sa mga luwal na tanso na ibabaw hindi sakop ng panghinang labanan ang oil upang protektahan ang tanso na ibabaw mula sa oksihenasyon at oksihenasyon upang matiyak na mahusay na paghihinang pagganap.

Proseso: micro-ukit → air drying → preheating → rosin coating → panghinang coating → hot air leveling → air paglamig → washing at drying

Labintatlo, pinal na nabubuo

Layunin: Sa pamamagitan ng mamatay panlililak o CNC machine upang i-cut out ang hugis na bumubuo ng pamamaraan na kinakailangan ng customer.

Labing-apat, mga de-koryenteng pagsubok

Layunin: Sa pamamagitan ng electronic 100% pagsubok, maaari itong detect ang bukas na circuit, maikling circuit at iba pang mga depekto na hindi madaling matagpuan sa pamamagitan ng visual na pagmamasid.

Proseso: upper amag → release board → test → qualified → FQC visual na inspeksyon → hindi kwalipikadong → pagkumpuni → return test → OK → Rej → scrap

Labinlimang, FQC

Layunin: Sa pamamagitan ng 100% visual na inspeksyon ng ang hitsura depekto ng board, at pagkumpuni ng menor de edad defects, upang maiwasan ang mga problema at depektibo board pag-agos.

Tukoy na daloy ng gawain: papasok na materyales → view ng data → visual na inspeksyon → qualified → FQA random na inspeksyon → qualified → packaging → hindi kwalipikadong → pagpoproseso → check OK

Yms ay isang PCB tagagawa sa Tsina, Nag-aalok kami mababang gastos na may mataas na kalidad ng PCB prototype; Mayroon kaming aming sariling factory itinatag sa paglipas ng 10,000 metro kuwadrado at nagtataglay namin ang pinakabagong mga propesyonal na produksyon kagamitan upang panghawakan ang proseso ng PCB manufacturing.

Mga produkto ay kinabibilangan ng: naka-print na circuit board, PCB hubad board ,Bare Board .