Sa kasalukuyan, mayroong dalawang uri ng disenyo ng gilid ng PCB board : metallization at non-metallization. Para sa non-metalization, ang mga tagagawa sa industriya ay nag-mature na, ngunit ang teknolohiya ng metallization ay hindi pa rin nasa hustong gulang. Sa ngayon, mas maraming mga pangangailangan sa produksyon ng mga customer ang nagiging PCB metal edging . Samakatuwid, ang kalidad ng PCB metal edging ay naging pokus ng atensyon ng mga customer at tagagawa dahil ang kalidad nito ay direktang nakakaapekto sa paggamit ng mga produkto.

 Ano ang mga aplikasyon ng edge plating sa PCB?

Ang mga gilid na plating circuit board ay karaniwan sa maraming industriya, at ang gilid ng plating ay isang karaniwang kasanayan. Makakakita ka ng PCB edge castellation (o edge plating PCB) na inilapat sa maraming kaso, kabilang ang:

· Pagpapabuti ng kasalukuyang-dalang kakayahan

· Mga koneksyon sa gilid at proteksyon

· Paghihinang sa gilid upang mapabuti ang katha

· Mas mahusay na suporta para sa mga koneksyon tulad ng mga board na dumudulas sa mga metal casing

Ano ang proseso ng PCB edge plating?

Tulad ng alam mo, maraming mga hamon para sa isang multilayer na tagagawa ng PCB higit sa lahat sa kung paano ihanda ang mga plated na gilid at ang life span adhesion ng plated na materyal, at higit pa, kailangan nito ang precision handling sa PCB manufacturing na ginagamit para sa gilid. Paghihinang ng PCB. Maaari naming tiyakin na ang PCB edge castellation ay lubusang naghahanda ng mga gilid ng ibabaw, na naglalapat ng plated na tanso para sa agarang pagdirikit at pinoproseso ang circuit board upang matiyak ang pangmatagalang pagdirikit sa pagitan ng bawat layer.

Hindi na kailangang sabihin, makokontrol natin ang potensyal na panganib para sa plated through hole at edge plating na may kontroladong proseso habang gumagawa ng naka-print na circuit board para sa paghihinang sa gilid. Kaya ang pinakamahalagang alalahanin ay ang paglikha ng mga burr, na nagreresulta sa mga discontinuities sa plated sa pamamagitan ng mga pader ng butas at nililimitahan ang buhay ng pagdirikit ng gilid na kalupkop.

Ang mga panlabas na contour, upang maging metalized, ay dapat na gilingin bago ang proseso ng through-hole plating, dahil ang metallization ng mga gilid ay nagaganap sa yugto ng paggawa na ito. Matapos ang pagtitiwalag ng tanso, ang inilaan na pagtatapos sa ibabaw ay sa wakas ay inilapat sa mga gilid.

Mga Isyu sa Paggawa:

1. Copper Peeling -Ang paglalagay sa ibabaw ng malaking substrate na ibabaw ay maaaring humantong sa plated copper na pagbabalat dahil sa kakulangan ng lakas ng pagkakadikit. Tinutugunan namin ito sa pamamagitan ng pag-roughing muna sa ibabaw sa pamamagitan ng kumbinasyon ng kemikal at iba pang pagmamay-ari na paraan. Susunod, gumagamit kami ng direktang metallization, na may mas mataas na lakas ng tansong bono, upang ihanda ang ibabaw para sa kalupkop.

2. Burrs -Kadalasan ang paglalagay sa gilid, lalo na sa mga butas ng castelation, ay maaaring magresulta sa mga burr mula sa huling proseso ng machining. Naglalapat kami ng binagong, pagmamay-ari na daloy ng proseso na nagreresulta sa mga burr na pinakintab hanggang sa gilid ng feature.

Fab Note:

1. Masyadong malaki ang posisyon ng antenna ng gold pad, na nakakaapekto sa paghihinang ng customer o pagpapadala ng signal.

2. Ang panloob na gilid pad ay konektado sa mga wire sa board, na nagreresulta sa isang maikling circuit.

3. Ang stamp hole ay idinisenyo sa edging groove at dapat hawakan sa ika-2 proseso ng pagbabarena.

4. Sa pamamagitan ng paggawa na may kaugnayan sa proseso ng mga indibidwal na PCB bilang panel, ang tuluy-tuloy na metalisasyon ng mga panlabas na gilid ay hindi posible. Walang metalisasyon ang maaaring ilapat kung saan matatagpuan ang maliliit na panel bridge.

5. Isang kahilingan, ang slide plating metallization ay maaaring sakop ng solder mask.

Kapag bumibili ng mga edge plating board, dapat mong kumpirmahin sa iyong supplier ng PCB ang posibilidad ng paggawa ng mga PCB na may proseso ng plating, at lawak kung saan ang fabricator ay maaaring mag-edge plate sa PCB. Ang iyong mga Gerber file o fab drawing ay dapat magpahiwatig sa isang mechanical layer kung saan kailangan nila ng slide plating, at ang surface finish na kailangan nila dito. Karamihan sa mga tagagawa ay mas gusto ang isang pumipili na ENIG bilang ang tanging ibabaw na tapusin na angkop para sa bilog na kastelasyon.

Ang YMS Electronics Co., Ltd. ay isang propesyonal na tagagawa ng high-precision multilayer circuit board, module immersion gold circuit board, automotive circuit board, driving recorder, COB power supply, computer motherboard, medical circuit board, module bonding board, blind hole impedance board, thermoelectric separation copper substrate, atbp. RayMing ay nagbibigay ng pinakamataas na kalidad ng kasiguruhan at maagap na paghahatid, isang high-tech na negosyo na may mga benta sa kabuuan. Kung may demand para sa side-coated gold boards, mangyaring huwag mag-atubiling makipag-ugnayan sa amin!