FPC ในการผลิตคืออะไร

The แผงวงจร FPC ยืดหยุ่นเป็นแผงวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่นสูงและมีความน่าเชื่อถือสูง ทำจากโพลีอิไมด์หรือฟิล์มโพลีเอสเตอร์เป็นวัสดุหลัก เรียกว่าซอฟต์บอร์ดหรือFPC มีลักษณะของความหนาแน่นของสายไฟสูง น้ำหนักเบา และความหนาบาง

ภาพรวมของผลิตภัณฑ์กระดานเฟล็กซ์ FPC

FPC flex board เป็นผลิตภัณฑ์พื้นฐานในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น อุปกรณ์สื่อสาร คอมพิวเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรม และเครื่องใช้ในครัวเรือนต่างๆ หน้าที่หลักคือรองรับส่วนประกอบวงจรและส่วนประกอบวงจรเชื่อมต่อถึงกัน ซอฟต์บอร์ด FPC เป็นแผงวงจรพิมพ์ขนาดใหญ่ ตามโครงสร้างของแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นของ FPC ผู้ผลิต FPC สามารถแบ่งออกเป็นแผงด้านเดียว สองด้าน และหลายชั้นตามจำนวนชั้นตัวนำ

กระบวนการผลิต FPC

FPC ด้านเดียว:

ลามิเนทหุ้มทองแดงด้านเดียว → เคลือบตัด → ซัก ตาก → เจาะหรือเจาะ → แนวการพิมพ์สกรีนป้องกันการกัดเซาะหรือใช้ฟิล์มแห้ง → เสริมการตรวจสอบและซ่อมแซม → การกัดทองแดง → หมึกต้านทานการกัดเซาะ การทำให้แห้ง → การซัก การทำให้แห้ง → หน้ากากประสาน , การอบด้วย UV → การพิมพ์สกรีน การอบด้วย UV → การอุ่นล่วงหน้า การเจาะ และรูปแบบ → การทดสอบ ไฟฟ้าลัดวงจร แบบเปิด → การล้าง การอบแห้ง → การบัดกรีที่เคลือบล่วงหน้าสารต้านอนุมูลอิสระ (แห้ง) หรือสเปรย์การทำให้แบนด้วยลมร้อน → การตรวจสอบบรรจุภัณฑ์ → การส่งมอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

FPC สองด้าน:

ลามิเนตหุ้มทองแดงสองด้าน → การเคลือบตัด → การเคลือบ → การเจาะ CNC → การตรวจสอบ การทำความสะอาดเสี้ยน → PTH → ทองแดงบางชุบด้วยไฟฟ้าแบบเต็มแผ่น → การตรวจสอบ การซัก → หน้าจอลบ รูปแบบวงจร การบ่ม (ฟิล์มแห้งหรือฟิล์มเปียก การสัมผัส การพัฒนา) → การตรวจสอบ การซ่อมแซม → การชุบแบบเส้น → การชุบดีบุกด้วยไฟฟ้า(ความต้านทานนิกเกิล/ทอง) → การต้านทานหมึก (ฟิล์มไวแสง) → → การกัดทองแดง → (การทำให้เปียก) → สะอาด → หน้ากากประสาน (ฟิล์มแห้งกาวหรือฟิล์มเปียก การสัมผัส การพัฒนา การอบด้วยความร้อน) → การทำความสะอาด การอบแห้ง → การพิมพ์สกรีน การบ่ม → ( HASL ) → โปรไฟล์ → การทำความสะอาด การอบแห้ง → การทดสอบไฟฟ้าลัดวงจรแบบ เปิด → การตรวจสอบบรรจุภัณฑ์ → การส่งมอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

กระบวนการประมวลผล FPC flex board การประมวลผลแบบแผ่นต่อแผ่น:

แผ่นต่อแผ่น คล้ายกับกระดานแข็ง ได้รับการประมวลผลในลักษณะเป็นช่วงๆ และทีละขั้นตอน บอร์ดแบบยืดหยุ่น FPC ใช้กระบวนการเดียวกันและสภาวะอุปกรณ์ที่คล้ายคลึงกันเป็นบอร์ดแบบแข็ง ในรูปแบบของการประมวลผลมีการประมวลผลแบบแผ่นต่อแผ่น: แบบแผ่นต่อแผ่นซึ่งคล้ายกับแผ่นแข็งซึ่งถูกประมวลผลเป็นช่วง ๆ ทีละขั้นตอนหรือ Roll to Roll ซึ่งเป็น การประมวลผลม้วนวัสดุพิมพ์อย่างต่อเนื่อง ข้างต้นเป็นความรู้เกี่ยวกับกระบวนการผลิตของ FPC soft board ของผู้ผลิต soft board และยังจำเป็นต้องควบคุมแต่ละขั้นตอนในกระบวนการผลิตอย่างเข้มงวด