ส่วนประกอบที่สำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่เรียกว่าแผงวงจรพิมพ์ (PCB) นี้เป็นองค์ประกอบพื้นฐานเกินไปที่จะทำให้มันยากสำหรับคนจำนวนมากที่จะอธิบายสิ่งที่ PCB เป็น บทความนี้จะอธิบายในรายละเอียดโครงสร้างของแผ่น PCB และบางส่วนของคำที่ใช้กันทั่วไปในเขตของแผ่น PCB

ในไม่กี่หน้าต่อไปเราจะหารือเกี่ยวกับองค์ประกอบของ PCB รวมทั้งคำศัพท์บางวิธีการชุมนุมสั้น ๆ และคำแนะนำเกี่ยวกับขั้นตอนการออกแบบแผ่น PCB

อะไร PCB?

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นหนึ่งในรายชื่อที่พบมากที่สุดและยังสามารถเรียกว่า“แผ่นวงจรพิมพ์” หรือ“พิมพ์บัตรเดินสายไฟ” ก่อนที่จะปรากฏ PCB วงจรถูกสร้างขึ้นจากการเดินสายไฟแบบจุดต่อจุด ความน่าเชื่อถือของวิธีการนี้อยู่ในระดับต่ำมากเพราะเป็นวัยวงจรความแตกแยกของสายที่สามารถก่อให้เกิดวงจรเปิดหรือสั้นของโหนดบรรทัด

เทคโนโลยีที่คดเคี้ยวเป็นความก้าวหน้าที่สำคัญในด้านเทคโนโลยีวงจรที่ช่วยเพิ่มความทนทานและ replaceability ของเส้นโดยม้วนสายไฟขนาดเล็กเส้นผ่าศูนย์กลางรอบการโพสต์ที่ร่วมกัน

เป็นย้ายอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์จากหลอดสูญญากาศและถ่ายทอดให้กับเซมิคอนดักเตอร์ซิลิคอนและแผงวงจรไฟฟ้าที่มีขนาดและราคาของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลดลงนอกจากนี้ยังมี ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์จะปรากฏมากขึ้นและบ่อยครั้งมากขึ้นในภาคการบริโภคที่กระตุ้นให้ผู้ผลิตที่จะมองหาโซลูชั่นที่มีขนาดเล็กและมีประสิทธิภาพมากขึ้น ดังนั้น PCB เกิด

ส่วนประกอบ

PCB ดูเหมือนเค้กหลายชั้นหรือลาซานญ่า - ชั้นของวัสดุที่แตกต่างในการผลิตที่กดเข้าด้วยกันด้วยความร้อนและกาว

FR4

สารตั้งต้นของ PCB โดยทั่วไปใยแก้ว ในกรณีส่วนใหญ่พื้นผิวไฟเบอร์กลาสของ PCB จะเรียกโดยทั่วไปว่า“FR4 " วัสดุที่เป็นของแข็ง“FR4 "จะให้ความแข็งและความหนาของแผ่น PCB นอกจากนี้ยังมีสารตั้งต้น FR4 มีความยืดหยุ่นแผงวงจรที่มีความยืดหยุ่นในการผลิตพลาสติกที่อุณหภูมิสูง ( ธ เธเธฃหรือชอบ) และไม่ชอบ

คุณอาจพบว่าซีบีเอสที่มีความหนาที่แตกต่างกัน แต่ความหนาของผลิตภัณฑ์ SparkFun ที่ส่วนใหญ่จะเป็น 1.6mm (0.063” ) สินค้าบางชนิดยังใช้ความหนาอื่น ๆ เช่น Lilypad และ Arudino ผ้าไมโคร Pro ที่มีความหนา 0.8 มม

ซีบีเอสและจานหลุมราคาถูกที่ทำจากวัสดุเช่นอีพ็อกซี่หรือฟีนอลที่ขาดความทนทานของ FR4 แต่จะถูกกว่ามาก เมื่อบัดกรีสิ่งบนกระดานเช่นนี้คุณจะมีกลิ่นหอมมากของกลิ่น ชนิดของพื้นผิวนี้มักจะใช้ในมากต่ำสิ้นสุดผลิตภัณฑ์เพื่อผู้บริโภค สารฟีนอลมีอุณหภูมิสลายตัวความร้อนต่ำและเวลาที่เชื่อมยาวทำให้เกิดการสลายตัวและคาร์บอนและให้ออกรสชาติที่ไม่พึงประสงค์

ต่อไปนี้จะเป็นชั้นฟอยล์ทองแดงบางมากที่ถูกกดลงไปในพื้นผิวจากความร้อนและกาวในระหว่างการผลิต บนกระดานสองด้านฟอยล์ทองแดงถูกกดไปที่ด้านหน้าและด้านหลังของพื้นผิว ในบางโปรแกรมต้นทุนต่ำฟอยล์ทองแดงอาจจะกดเพียงด้านใดด้านหนึ่งของพื้นผิว เมื่อเราพูดถึง“สองแบน” หรือ“คณะกรรมการสองชั้น” ก็หมายความว่ามีสองชั้นของฟอยล์ทองแดงลาซานญ่าของเรา แน่นอนในการออกแบบ PCB ที่แตกต่างกันจำนวนชั้นฟอยล์ทองแดงอาจจะมีขนาดเล็กเป็นชั้นหนึ่งหรือมากกว่า 16 ชั้น

ความหนาของชั้นทองแดงที่ค่อนข้างใหญ่และเป็นวัดในน้ำหนัก มันจะแสดงโดยน้ำหนักสม่ำเสมอของตารางฟุตหนึ่งทองแดงทั่วไป (ออนซ์) ซีบีเอสส่วนใหญ่จะมีความหนาทองแดง 1 ออนซ์ แต่บาง PCBs พลังงานสูงอาจจะใช้ 2 ออนซ์หรือ 3 ออนซ์ของทองแดง แปลงออนซ์ (ออนซ์) ต่อตารางฟุตซึ่งเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 35um หรือทองแดง 1.4mil

soldermask

เหนือชั้นทองแดงเป็นหน้ากากประสาน ชั้นนี้จะทำให้สีเขียว PCB ดู (หรือสีแดงของ SparkFun) หน้ากากประสานครอบคลุมร่องรอยในชั้นทองแดงเพื่อป้องกันไม่ให้ร่องรอยบน PCB จากเข้ามาติดต่อกับโลหะอื่น ๆ ประสานหรือวัตถุอื่น ๆ ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า การปรากฏตัวของหน้ากากประสานช่วยให้คุณสามารถประสานในสถานที่ที่เหมาะสมและป้องกันไม่ให้สะพานประสาน

หมึกผ่านผ้าไหม

ด้านบนหน้ากากประสานที่มีชั้นหน้าจอผ้าไหมสีขาว ตัวอักษรตัวเลขและสัญลักษณ์จะพิมพ์อยู่บนซิลค์สกรีนของ PCB ที่จะอำนวยความสะดวกในการประกอบและแนะนำคุณให้เข้าใจถึงการออกแบบของคณะกรรมการ เรามักจะใช้สัญลักษณ์ซิลค์สกรีนเพื่อแสดงการทำงานของหมุดบางอย่างหรือไฟ LED

สีที่พบมากที่สุดของชั้นผ้าไหมหน้าจอเป็นสีขาว ในทำนองเดียวกันชั้นหน้าจอผ้าไหมสามารถทำให้เป็นเกือบทุกสี สีดำ, สีเทา, สีแดงและสีเหลืองแม้หน้าจอผ้าไหมไม่ได้ผิดปกติ แต่ก็เป็นเรื่องยากที่จะเห็นความหลากหลายของสีซิลค์สกรีนบนกระดานเดียว

โดยทั่วไปหน้ากากประสานเป็นสีเขียว แต่เกือบทุกสีสามารถใช้สำหรับการประสานกำบัง

คำศัพท์

ตอนนี้คุณรู้โครงสร้างของแผ่น PCB ให้มาดูที่คำศัพท์ PCB ที่เกี่ยวข้องกับ

แหวนหลุม - แหวนทองแดงในหลุม metallized ในแผ่น PCB

DRC - การตรวจสอบกฎการออกแบบ โปรแกรมที่จะตรวจสอบว่าการออกแบบมีข้อผิดพลาดเช่นร่องรอย shorted ร่องรอยบางเกินไปหรือหลุมขนาดเล็กเกินไป

เจาะรูฮิต - ใช้เพื่อบ่งบอกถึงความเบี่ยงเบนของตำแหน่งการขุดเจาะที่จำเป็นและตำแหน่งการขุดเจาะที่เกิดขึ้นจริงในการออกแบบ ศูนย์การขุดเจาะที่ไม่ถูกต้องเกิดจากทื่อบิตเจาะเป็นปัญหาที่พบบ่อยในการผลิต PCB

(ทอง) ลายนิ้วมือ - แผ่นโลหะเปลือยบนด้านข้างของคณะกรรมการที่โดยปกติจะใช้ในการเชื่อมต่อสองแผง เช่น EDGE โมดูลการขยายตัวของคอมพิวเตอร์หน่วยความจำและการ์ดเกมเก่า

หลุมแสตมป์ - นอกจาก V-Cut มีวิธีทางเลือกของการออกแบบคณะกรรมการ โดยการสร้างร่วมกันระหว่างหลุมที่อ่อนแออย่างต่อเนื่องบางส่วนก็เป็นเรื่องง่ายที่จะแยกคณะกรรมการจากการจัดเก็บภาษี

Pad - ส่วนของโลหะที่สัมผัสบนพื้นผิวของแผ่น PCB ที่จะใช้ในการประสานอุปกรณ์

จิ๊กซอว์ - บอร์ดขนาดใหญ่ที่สร้างขึ้นจากหลายขนาดเล็กผ้าขนาดใหญ่ อัตโนมัติวงจรอุปกรณ์การผลิตบอร์ดมักจะมีปัญหาเมื่อการผลิตผ้าขนาดเล็กและการรวมแผงเล็ก ๆ สามารถเพิ่มความเร็วในการผลิต

ลายฉลุ - เป็นแบบหล่อโลหะบาง (ยังมีเป็นพลาสติก) ที่วางอยู่บน PCB เพื่อให้ประสานผ่านพื้นที่บางส่วนในระหว่างการชุมนุม

เลือกและสถานที่ - เครื่องหรือกระบวนการที่วางองค์ประกอบในคณะกรรมการ

เครื่องบิน - ชิ้นส่วนอย่างต่อเนื่องของทองแดงบนกระดาน มันถูกกำหนดขอบเขตโดยทั่วไปไม่ได้โดยเส้นทาง หรือที่เรียกว่า“ทองแดงทองแดง”

metalized ผ่าน - หลุมใน PCB ที่มีแหวนหลุมและผนังหลุมชุบ ผ่านอาจจะเป็นจุดเชื่อมต่อของ plug-in ชั้นของสัญญาณหรือหลุมติดตั้ง metallized

ผนังหลุมชุบอนุญาตให้สายไฟทั้งสองด้านของ PCB ที่จะร่วมกัน

บัดกรี - ละลายประสานเพื่อให้แผ่น (SMD) และหมุดอุปกรณ์เชื่อมต่อเข้าด้วยกัน

ซิลค์สกรีน - ตัวอักษรตัวเลขสัญลักษณ์หรือกราฟิกบน PCB โดยทั่วไปมีเพียงสีเดียวในคณะกรรมการแต่ละคนและความละเอียดค่อนข้างต่ำ

ช่องแคบ - หมายถึงหลุมใด ๆ บนแผ่น PCB ที่ไม่ได้เป็นวงกลม Slotting สามารถ electroplated หรือไม่ ตั้งแต่ Slotting ต้องใช้เวลาตัดเพิ่มเติมบางครั้งมันก็เพิ่มค่าใช้จ่ายของคณะกรรมการ

วางประสานชั้น - ชั้นของวางประสานความหนาบางอย่างเกิดขึ้นบนแผ่นของพื้นผิวติดตั้งอุปกรณ์ผ่านฉลุก่อนวางองค์ประกอบบนแผ่น PCB ในระหว่างกระบวนการ reflow ที่วางประสานละลายและสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าและเครื่องกลน่าเชื่อถือระหว่างแผ่นและหมุดอุปกรณ์

บัดกรีเตา - เตาสำหรับใส่บัดกรี โดยทั่วไปมีจำนวนเล็ก ๆ ของการประสานหลอมละลายภายในและคณะกรรมการจะถูกส่งผ่านได้อย่างรวดเร็วเพื่อให้หมุดสัมผัสที่สามารถบัดกรี

บัดกรีหน้ากาก - เพื่อป้องกันการลัดวงจรการกัดกร่อนและปัญหาอื่น ๆ ทองแดงถูกปกคลุมด้วยฟิล์มป้องกัน ฟิล์มป้องกันโดยปกติจะเป็นสีเขียวหรือมันอาจจะเป็นสีอื่น ๆ (SparkFun สีแดง, สีฟ้า Arduino หรือแอปเปิ้ลสีดำ) โดยทั่วไปจะเรียกว่า“ต้านทานบัดกรี.”

Lianxi - สองขาที่เชื่อมต่อกับอุปกรณ์ที่มีการเชื่อมต่อไม่ถูกต้องโดยลดลงเล็ก ๆ ของการประสาน

พื้นผิวติดตั้ง - วิธีการของการชุมนุมที่อุปกรณ์ก็ต้องถูกวางไว้บนกระดานโดยไม่จำเป็นต้องเส้นทางขาอุปกรณ์ที่ผ่านการแวะบนกระดาน

แผ่นระบายความร้อน - หมายถึงการติดตามในระยะสั้นของแผ่นเชื่อมต่อกับเครื่องบิน หากแผ่นไม่ได้ถูกออกแบบอย่างถูกต้องสำหรับการกระจายความร้อนมันเป็นเรื่องยากที่จะร้อนแผ่นที่อุณหภูมิบัดกรีเพียงพอในระหว่างการบัดกรี ที่ไม่เหมาะสมการออกแบบแผ่นระบายความร้อนจะทำให้แผ่นเหนียวมากและใช้เวลาบัดกรีค่อนข้างยาว

ติดตาม - เส้นทางโดยทั่วไปอย่างต่อเนื่องของทองแดงบนกระดาน

V-คะแนน - ตัดไม่สมบูรณ์ของคณะกรรมการที่แบ่งคณะกรรมการผ่านบรรทัดนี้

ผ่าน - หลุมในคณะกรรมการที่โดยปกติจะใช้ในการสลับสัญญาณจากชั้นหนึ่งไปยังอีก หลุมเสียบหมายถึงมากกว่าหลุมครอบคลุมหน้ากากประสานเพื่อป้องกันไม่ให้ถูกบัดกรี เชื่อมต่อหรืออุปกรณ์ขาผ่านเพราะเสียบไม่จำเป็นต้องใช้เพราะบัดกรีเป็นสิ่งจำเป็น

คลื่นบัดกรี - วิธีการบัดกรี plug-in ที่อุปกรณ์ คณะกรรมการมีการส่งผ่านที่ความเร็วคงที่ผ่านเตาประสานหลอมเหลวที่ผลิตสูงสุดที่มั่นคงและยอดประสานประสานหมุดอุปกรณ์และสัมผัสแผ่นกัน

YMS เป็น High-Tech PCB บอร์ดเปลือยบริการขององค์กรทั่วโลก ผ่านความพยายามมากกว่า 10 ปี YMS ได้พัฒนาเป็นองค์กรที่มีเทคโนโลยีสูง

ด้วยสิ่งอำนวยความสะดวกพื้นที่กว่า 10,000 ตารางเมตรจะสามารถในการผลิตมากกว่า 300,000 ตารางเมตรต่อปีซึ่งผลิตภัณฑ์ PCB ช่วง 2-20 ชั้นรวมทั้ง1Layer PCB , PCB 2Layer, Mutilayer PCB ฯลฯ

ยินดีต้อนรับสู่เปิดอย่างรวดเร็ว PCB .