ผู้ผลิต Pcb หลายชั้นที่ดีที่สุด โรงงานในประเทศจีน
YSPCB ใช้ในการผลิตและประกอบ PCBS หลายชั้นในราคาที่เหมาะสม
ผู้ผลิต PCB หลายชั้น
เนื่องจากเทคโนโลยียังคงก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องและคาดว่าจำนวน PCBS แบบหลายชั้นที่ใช้อยู่จะเพิ่มขึ้น บริษัทของคุณต้องลงทุนในแนวโน้มเหล่านี้และให้ความสำคัญกับโซลูชันแบบหลายชั้นมากขึ้น การมุ่งเน้นที่เพิ่มขึ้นนี้ควรรวมถึงการทำงานร่วมกับผู้ผลิตและแอสเซมเบลอร์ PCB หลายชั้นที่มีคุณภาพ ด้วยโซลูชันเช่นนี้ บริษัทของคุณจะพร้อมอย่างเต็มที่ในการจัดการโครงการ PCB แบบหลายชั้นที่คุณพบ YMSPCB สามารถช่วยให้คุณบรรลุเป้าหมายได้
วายเอ็มเอสพีซีบีเป็นผู้ให้บริการโซลูชั่น PCB แบบกำหนดเองที่ให้บริการการผลิตและประกอบ PCB แก่บริษัทต่างๆ ทั่วโลก เราช่วยเหลือบริษัทต่างๆ ตั้งแต่การจัดหาชิ้นส่วนไปจนถึงการทดสอบ โดยที่ตรงตามมาตรฐาน IPC Class 3, RoHS และ ISO9001:2008 เราจะอยู่กับคุณในทุกขั้นตอนตลอดกระบวนการทั้งหมดในการผลิต PCBS แบบหลายชั้น และให้ความเชี่ยวชาญและคำแนะนำเมื่อจำเป็น ทีมงานที่มีประสบการณ์ของเราได้ผลิต PCBS หลายชั้นหลายซึ่งมีการออกแบบและความซับซ้อนแตกต่างกันไป ไม่ว่าการออกแบบจะซับซ้อนเพียงใดหรือความต้องการของคุณกว้างขวางเพียงใด YMSPCB สามารถช่วยได้
หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ YMSPCB และความสามารถในการผลิตและการประกอบ ให้สำรวจความสามารถในการผลิตและการประกอบ ของเรา โดยคลิกลิงก์หน้าต่อไปนี้ หากคุณต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีที่เราสามารถช่วยเหลือคุณได้ โปรดติดต่อเราโดยตรงหากมีคำถาม
Best Multilayer Pcb Manufacturer
ใบรับรองจากผู้ผลิต PCB และโรงงาน
ใบรับรองและเกียรติยศได้รับจากการ YMS ในช่วง 10 ปีที่ผ่านมามีดังนี้
ใบรับรอง ISO9001 (ในปี 2015)
ใบรับรองมาตรฐาน UL (ในปี 2015)
CQC ใบรับรองเลขที่ 16001153571
องค์กรเทคโนโลยีขั้นสูง (ในปี 2018)
องค์กรเทคโนโลยีใหม่และสูง (ในปี 2018)
ใบรับรอง ISO 14001 (ในปี 2015)
ระบบคุณภาพ IATF16949 (ใน 2019)
เลือก PCB หลายชั้นของคุณ
Multilayer PCB เป็นแผงวงจรพิมพ์ที่มีมากกว่า 2 ชั้น ซึ่งแตกต่างจาก PCB สองด้านที่มีวัสดุเพียงสองชั้นที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าเท่านั้น PCB หลายชั้นทั้งหมดจะต้องมีวัสดุนำไฟฟ้าอย่างน้อยสามชั้นซึ่งฝังอยู่ตรงกลางของ วัสดุ.
วายเอ็มเอสพีซีบีผลิต Multilayer PCBs มานานกว่า 10 ปี หลายปีที่ผ่านมา เราได้เห็นการก่อสร้างหลายชั้นทุกประเภทจากอุตสาหกรรมต่างๆ ตอบคำถามเกี่ยวกับหลายชั้นทุกประเภท และแก้ไขปัญหาทุกประเภทด้วย PCB แบบหลายชั้น
ทำไมต้องเลือก YMCPCB
ในฐานะผู้ผลิต PCB หลายชั้นมืออาชีพและโรงงาน การวางตำแหน่งของเราคือการเป็นลูกค้าด้านเทคนิค การผลิต บริการหลังการขาย ทีมงาน R&D อย่างรวดเร็วและอย่างมืออาชีพให้โซลูชั่นการผลิต pcb หลายชั้นที่หลากหลายเพื่อแก้ปัญหาต่าง ๆ ที่ลูกค้าพบ ลูกค้าของเราจำเป็นต้องทำงานได้ดีในการขาย pcbs หลายชั้น สิ่งอื่น ๆ เช่นการควบคุมต้นทุน การออกแบบและการแก้ปัญหา PCB และหลังการขาย เราจะช่วยให้ลูกค้าจัดการกับมันเพื่อเพิ่มผลประโยชน์ให้กับลูกค้าสูงสุด
ขั้นตอนที่ใช้ในการผลิต PCB หลายชั้น
วางแผนการออกแบบเลย์เอาต์ PCB ตามข้อกำหนดทั้งหมดและเข้ารหัส การทำเช่นนี้หมายความว่าคุณทำให้แน่ใจว่าลักษณะและส่วนต่างๆ ของการออกแบบนั้นปราศจากข้อผิดพลาด การออกแบบ PCB ที่เสร็จสมบูรณ์นั้นพร้อมสำหรับการสร้างการประดิษฐ์
ทันทีที่การออกแบบเสร็จสิ้นการตรวจสอบ ก็สามารถพิมพ์ได้ คุณเจาะรูลงทะเบียนเพื่อใช้เป็นแนวทางในการจัดแนวฟิล์มในขณะที่คุณดำเนินการต่อไป
ขั้นตอนนี้เป็นครั้งแรกในขณะที่สร้างชั้นในของ PCB คุณพิมพ์การออกแบบ PCB หลายชั้น จากนั้นทองแดงจะถูกเชื่อมเข้ากับแผ่นลามีนซึ่งทำหน้าที่เป็นโครงสร้าง PCB
ทองแดงที่ photoresist ไม่ครอบคลุมจะถูกลบออกด้วยสารเคมีที่แข็งแกร่งและมีประสิทธิภาพ ทันทีที่ถอดออก จะเหลือเพียงทองแดงที่จำเป็นสำหรับ PCB ของคุณ
เมื่อชั้นปราศจากข้อบกพร่องแล้ว คุณสามารถหลอมรวมได้ คุณสามารถบรรลุกระบวนการนี้ได้ในสองขั้นตอน ซึ่งรวมถึงขั้นตอนการวางและการเคลือบ
ก่อนที่คุณจะเจาะ จุดเจาะจะติดตั้งเครื่องเอ็กซ์เรย์ ซึ่งจะช่วยในการรักษาความปลอดภัยกอง PCB
กระบวนการนี้ช่วยในการหลอมรวมชั้น PCB ต่างๆ โดยใช้สารเคมี
โดยการทำเช่นนี้ คุณกำลังปกป้องทองแดงที่พบในชั้นนอกโดยใช้สารต้านทานแสง
เพื่อป้องกันทองแดงในระหว่างกระบวนการ ใช้ตัวป้องกันดีบุก สิ่งนี้จะกำจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ นอกจากนี้ยังช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการเชื่อมต่อ PCB อย่างถูกต้อง
หลังจากทำความสะอาดแผง PCB ให้ใช้อีพ็อกซี่หมึกกับหน้ากากประสาน
การชุบ PCB ทำเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถบัดกรีส่วนประกอบได้ กระบวนการคัดกรองชี้ข้อมูลสำคัญทั้งหมดบน PCB
เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถใช้งานได้ ช่างเทคนิคทำการทดสอบในหลายพื้นที่ของ PCB
ตามความต้องการของลูกค้า PCB ต่างๆ ถูกตัดออกจากแผงเริ่มต้น จากนั้นทำการตรวจสอบบอร์ดและแก้ไขข้อผิดพลาดก่อนจัดส่ง
กระบวนการผลิต PCB หลายชั้น
เนื่องจากความต้องการ PCB แบบหลายชั้นสำหรับใช้ในอุปกรณ์เทคโนโลยี อุปกรณ์ทางการแพทย์ การใช้งานทางการทหาร และแม้แต่สินค้าอุปโภคบริโภค เช่น สมาร์ททีวี และอุปกรณ์ตรวจสอบบ้าน ผู้ผลิตส่วนใหญ่จึงวางตำแหน่งตัวเองเพื่อตอบสนองต่อความต้องการบอร์ดเหล่านี้ ยังคงมีการผสมผสานของความสามารถระหว่างผู้ผลิตที่เกี่ยวข้องกับความสามารถในการผลิตในปริมาณมาก และจำนวนชั้น PCB ที่สามารถผลิตได้
การผลิต PCB แบบหลายชั้นเกี่ยวข้องกับกระบวนการรวมชั้นพรีเพกและวัสดุแกนกลางสลับกันเข้าเป็นหน่วยเดียว โดยใช้ความร้อนและความดันสูงเพื่อให้แน่ใจว่ามีการห่อหุ้มตัวนำอย่างสม่ำเสมอ การกำจัดอากาศระหว่างชั้น และการบ่มของกาวที่เหมาะสมซึ่งผูกชั้นเข้าด้วยกัน
เนื่องจากวัสดุมีหลายชั้น การเจาะรูระหว่างชั้นจึงต้องมีการตรวจสอบและลงทะเบียนอย่างระมัดระวัง เป็นสิ่งสำคัญสำหรับการผลิต PCB แบบหลายชั้นที่ประสบความสำเร็จ ซึ่งวิศวกรได้รวมเลย์เอาต์สมมาตรข้ามชั้น เพื่อช่วยหลีกเลี่ยงการบิดหรือโค้งงอในวัสดุเมื่อใช้ความร้อนและแรงดัน
เมื่อทำการจัดหาผู้ผลิตสำหรับ PCB แบบหลายชั้น สิ่งสำคัญอย่างยิ่งคือต้องได้รับความสามารถของการผลิตและความคลาดเคลื่อนมาตรฐานสำหรับแผงที่ซับซ้อนเหล่านี้ และใช้เทคนิคการออกแบบสำหรับการผลิต (DFM) เพื่อรองรับมาตรฐานเหล่านั้น การดำเนินการนี้ไปไกลเพื่อสร้างความเชื่อมั่นว่าผลลัพธ์จะเป็นไปตามความคาดหวังด้านการทำงาน ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพทั้งหมด
ข้อดีข้อเสีย
ข้อดีของ PCB หลายชั้น
1. ขนาดเล็ก: ข้อดีของ PCBS แบบหลายชั้นที่โดดเด่นและโดดเด่นที่สุดคือขนาด เนื่องจากการออกแบบหลายชั้น PCBS หลายชั้นจึงมีปริมาตรน้อยกว่า PCBS อื่นที่มีฟังก์ชันเดียวกันมาก สิ่งนี้ส่งผลให้ประโยชน์ที่สำคัญสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ โดยปรับให้เข้ากับแนวโน้มปัจจุบันที่เล็กลง กะทัดรัดขึ้น แต่ทรงพลังกว่า เช่น สมาร์ทโฟน แล็ปท็อป แท็บเล็ต และอุปกรณ์สวมใส่
2. โครงสร้างน้ำหนักเบา: ยิ่ง PCB เล็กลง น้ำหนักก็จะยิ่งน้อยลง ซึ่งเป็นประโยชน์ต่อการออกแบบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อไม่มีตัวเชื่อมต่อระหว่างคอนเน็กเตอร์หลายตัวที่จำเป็นสำหรับ PCBS แบบชั้นเดียวและสองชั้น และสะดวกเป็นพิเศษสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ เพียงแค่ปรับให้เข้ากับอคติในการเคลื่อนย้าย
3. คุณภาพสูง: เนื่องจากปริมาณงานและการวางแผนที่ต้องใช้ในการสร้าง PCBS แบบหลายชั้น PCBS ประเภทนี้มักจะมีประสิทธิภาพเหนือกว่า PCBS ชั้นเดียวและสองชั้นในด้านคุณภาพ เป็นผลให้พวกเขามีแนวโน้มที่จะเชื่อถือได้มากขึ้น
4. ความทนทาน: วัสดุ PCB แบบหลายชั้นมีแนวโน้มที่จะทนทานเพราะไม่เพียงแต่ต้องรับน้ำหนักของตัวเองเท่านั้น แต่ยังสามารถทนต่อความร้อนและแรงกดที่ใช้ในการยึดติดกันได้อีกด้วย นอกจากนี้ PCB แบบหลายชั้นยังมีชั้นฉนวนหลายชั้นระหว่างชั้นวงจร และใช้กาวพรีเพกและวัสดุป้องกัน ซึ่งทำให้ทนทานยิ่งขึ้น
5. ความยืดหยุ่น: แม้ว่าสิ่งนี้จะใช้ไม่ได้กับส่วนประกอบ PCB หลายชั้นทั้งหมด แต่บางส่วนใช้เทคนิคการก่อสร้างที่ยืดหยุ่น ส่งผลให้ PCBS หลายชั้นมีความยืดหยุ่น นี่อาจเป็นคุณสมบัติที่พึงประสงค์สำหรับการใช้งานที่อาจมีการดัดและดัดเล็กน้อยแบบกึ่งปกติ
6. จุดเชื่อมต่อเดี่ยว: Multilayer PCBS ได้รับการออกแบบมาให้ทำงานเป็นหน่วยเดียว แทนที่จะทำเป็นอนุกรมร่วมกับส่วนประกอบ PCB อื่นๆ ด้วยเหตุนี้ จึงมีจุดเชื่อมต่อเพียงจุดเดียว แทนที่จะเป็นจุดเชื่อมต่อหลายจุดที่จำเป็นสำหรับการใช้ PCBS แบบชั้นเดียวหลายจุด ปรากฎว่าสิ่งนี้มีประโยชน์ในการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นกัน เนื่องจากพวกเขาจำเป็นต้องรวมจุดเชื่อมต่อเพียงจุดเดียวในผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ออกแบบมาเพื่อลดขนาดและน้ำหนัก
ข้อเสียของ PCB หลายชั้น
1. ต้นทุนที่สูงขึ้น: PCBS หลายชั้นมีราคาแพงกว่า PCBS ชั้นเดียวและสองชั้นอย่างมีนัยสำคัญในทุกขั้นตอนของกระบวนการผลิต ขั้นตอนการออกแบบซึ่งใช้เวลานานในการแก้ไขปัญหาที่อาจเกิดขึ้น ขั้นตอนการผลิตต้องใช้อุปกรณ์ที่มีราคาแพงมากและกระบวนการผลิตที่มีความซับซ้อนสูง ซึ่งต้องใช้เวลาและแรงงานจำนวนมากในการประกอบ นอกจากนี้ ข้อผิดพลาดใดๆ ในกระบวนการผลิตหรือการประกอบก็ยากต่อการแก้ไข และการทิ้งของเสียจะเพิ่มค่าแรงหรือค่าเศษวัสดุเพิ่มเติม
2. ความพร้อมใช้งานจำกัด: เครื่องผลิต PCB หลายชั้นไม่สามารถใช้ได้กับผู้ผลิต PCB ทุกรายเนื่องจากมีเงินหรือต้องการ ซึ่งจะจำกัดจำนวนผู้ผลิต PCB ที่สามารถผลิต PCBS แบบหลายชั้นให้กับลูกค้าได้
3. ต้องการนักออกแบบที่มีทักษะ: ดังที่ได้กล่าวไว้ก่อนหน้านี้ PCBS แบบหลายชั้นจำเป็นต้องมีการออกแบบก่อนหน้านี้เป็นจำนวนมาก สิ่งนี้อาจเป็นปัญหาได้หากไม่มีประสบการณ์มาก่อน บอร์ดหลายชั้นต้องการการเชื่อมต่อระหว่างชั้น แต่ปัญหาครอสทอล์คและอิมพีแดนซ์ต้องได้รับการบรรเทาในเวลาเดียวกัน ปัญหาในการออกแบบอาจทำให้บอร์ดทำงานไม่ถูกต้อง
4. เวลาในการผลิต: ด้วยความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นความต้องการในการผลิตก็เพิ่มขึ้นซึ่งจะนำไปสู่อัตราการหมุนเวียนของ PCB หลายชั้น แผงวงจรแต่ละแผ่นต้องใช้เวลามากในการผลิต ส่งผลให้ค่าแรงเพิ่มขึ้น ดังนั้นเวลาระหว่างการสั่งซื้อและรับสินค้าจึงนานขึ้น ซึ่งอาจเป็นปัญหาได้ในบางกรณี
แอปพลิเคชั่น PCB หลายชั้น
ข้อดีและการเปรียบเทียบที่กล่าวถึงข้างต้นนำไปสู่คำถาม: อะไรคือการใช้ PCBS แบบหลายชั้นในโลกแห่งความเป็นจริง? คำตอบคือเกือบทุกอย่าง
สำหรับหลายอุตสาหกรรม PCB หลายชั้นได้กลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย การตั้งค่าส่วนใหญ่นี้เกิดจากการผลักดันอย่างต่อเนื่องสำหรับความคล่องตัวและการทำงานในทุกเทคโนโลยี Multilayer PCBS เป็นขั้นตอนที่สมเหตุสมผลในกระบวนการนี้ ทำให้มีฟังก์ชันการทำงานที่ดีขึ้นในขณะที่ลดขนาดลง เป็นผลให้พวกเขากลายเป็นเรื่องธรรมดาและถูกนำมาใช้ในเทคโนโลยีมากมาย ได้แก่ :
1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเป็นคำกว้างๆ ที่ใช้เพื่อครอบคลุมผลิตภัณฑ์หลากหลายประเภทที่บุคคลทั่วไปใช้ ซึ่งมักจะรวมถึงผลิตภัณฑ์สำหรับใช้ในชีวิตประจำวัน เช่น สมาร์ทโฟนและไมโครเวฟ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเหล่านี้ใช้ PCBS แบบหลายชั้นมากขึ้น ทำไมถึงเป็นอย่างนั้น? คำตอบส่วนใหญ่อยู่ในแนวโน้มของผู้บริโภค คนในโลกสมัยใหม่มักจะชอบอุปกรณ์อเนกประสงค์และอุปกรณ์อัจฉริยะที่รวมเข้ากับชีวิตของพวกเขา ตั้งแต่รีโมตคอนโทรลสากลไปจนถึงสมาร์ทวอทช์ อุปกรณ์ประเภทนี้มีอยู่ทั่วไปในโลกสมัยใหม่ พวกเขายังมีแนวโน้มที่จะใช้ PCBS หลายชั้นเพื่อเพิ่มฟังก์ชันการทำงานและลดขนาด
2. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับคอมพิวเตอร์: Multilayer PCBS ใช้สำหรับทุกอย่างตั้งแต่เซิร์ฟเวอร์ไปจนถึงมาเธอร์บอร์ด ส่วนใหญ่เป็นเพราะคุณสมบัติการประหยัดพื้นที่และฟังก์ชันการทำงานที่สูง สำหรับแอพพลิเคชั่นเหล่านี้ ประสิทธิภาพเป็นหนึ่งในคุณสมบัติที่สำคัญที่สุดของ PCB ในขณะที่ค่าใช้จ่ายค่อนข้างต่ำในรายการลำดับความสำคัญ ดังนั้น PCBS แบบหลายชั้นจึงเป็นโซลูชั่นที่สมบูรณ์แบบสำหรับเทคโนโลยีมากมายในอุตสาหกรรม
3. โทรคมนาคม: อุปกรณ์โทรคมนาคมมักใช้ PCBS หลายชั้นในการใช้งานทั่วไปหลายอย่าง เช่น การส่งสัญญาณ GPS และแอปพลิเคชันดาวเทียม สาเหตุหลักมาจากความทนทานและการใช้งาน โดยทั่วไปแล้ว PCBS สำหรับการใช้งานด้านโทรคมนาคมมักใช้ในอุปกรณ์พกพาหรือเสากลางแจ้ง ในการใช้งานดังกล่าว ความทนทานเป็นสิ่งสำคัญในขณะที่ยังคงรักษาฟังก์ชันการทำงานในระดับสูงไว้ได้
4. อุตสาหกรรม: Multilayer PCBS ได้รับการพิสูจน์แล้วว่าทนทานกว่าตัวเลือกอื่น ๆ ในตลาดในปัจจุบัน ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในชีวิตประจำวันที่อาจหยิบจับยาก เป็นผลให้ PCBS แบบหลายชั้นได้รับความนิยมในการใช้งานทางอุตสาหกรรมที่หลากหลาย โดยที่โดดเด่นที่สุดคือการควบคุมทางอุตสาหกรรม ตั้งแต่คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมไปจนถึงระบบควบคุม PCBS แบบหลายชั้นถูกใช้ทั่วทั้งการผลิตและการใช้งานในอุตสาหกรรมเพื่อใช้งานเครื่องจักร และได้รับความนิยมในด้านความทนทานตลอดจนขนาดที่เล็กและฟังก์ชันการทำงาน
5. อุปกรณ์ทางการแพทย์: อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังกลายเป็นส่วนสำคัญของอุตสาหกรรมการดูแลสุขภาพ โดยมีบทบาทในทุกสิ่งตั้งแต่การรักษาไปจนถึงการวินิจฉัย PCBS แบบหลายชั้นได้รับความนิยมเป็นพิเศษจากอุตสาหกรรมการแพทย์ เนื่องจากมีขนาดเล็ก น้ำหนักเบา และฟังก์ชันการทำงานที่น่าประทับใจเมื่อเทียบกับทางเลือกแบบชั้นเดียว ข้อดีเหล่านี้นำไปสู่การใช้ PCBS แบบหลายชั้นในอุปกรณ์เอ็กซ์เรย์ เครื่องตรวจหัวใจ อุปกรณ์สแกน CAT และอุปกรณ์ทดสอบทางการแพทย์ และอื่นๆ
6. การทหารและการป้องกัน: นิยมใช้ในด้านความทนทาน ฟังก์ชันการทำงาน และน้ำหนักเบา PCBS แบบหลายชั้นสามารถใช้ในวงจรความเร็วสูงได้ ซึ่งกำลังมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ ในการใช้งานทางการทหาร พวกเขายังได้รับการสนับสนุนเนื่องจากความต้องการที่เพิ่มขึ้นของอุตสาหกรรมการป้องกันสำหรับการออกแบบทางวิศวกรรมที่มีขนาดกะทัดรัดสูงเนื่องจาก PCBS หลายชั้นขนาดเล็กทำให้มีพื้นที่มากขึ้นสำหรับส่วนประกอบอื่น ๆ เพื่อทำหน้าที่ที่มีอยู่
7. รถยนต์: ในยุคปัจจุบัน รถยนต์พึ่งพาส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นเรื่อยๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับรถยนต์ไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้น ตั้งแต่ GPS และคอมพิวเตอร์ออนบอร์ดไปจนถึงสวิตช์ไฟหน้าที่ควบคุมด้วยระบบอิเล็กทรอนิกส์และเซ็นเซอร์เครื่องยนต์ การใช้ส่วนประกอบที่เหมาะสมมีความสำคัญมากขึ้นในการออกแบบรถยนต์ นั่นเป็นสาเหตุที่ผู้ผลิตรถยนต์หลายรายเริ่มชอบ PCBS แบบหลายชั้นมากกว่าทางเลือกอื่นๆ แม้ว่าจะมีขนาดเล็กและทนทาน แต่ PCBS แบบหลายชั้นยังใช้งานได้ดีและทนความร้อนได้ดี ทำให้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมภายในรถยนต์
8. การบินและอวกาศ: เช่นเดียวกับรถยนต์ เครื่องบินไอพ่น และจรวด ในยุคปัจจุบันมีการพึ่งพาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เป็นอย่างมาก ซึ่งทั้งหมดนี้ต้องมีความแม่นยำมาก ตั้งแต่คอมพิวเตอร์ที่ใช้ภาคพื้นดินไปจนถึงในห้องนักบิน แอพพลิเคชั่น PCB ด้านการบินต้องมีความน่าเชื่อถือและสามารถจัดการกับความเครียดจากการเดินทางในชั้นบรรยากาศได้ในขณะที่มีที่ว่างเพียงพอสำหรับอุปกรณ์ที่เหลือรอบตัว ในกรณีนี้ PCBS แบบหลายชั้นจะเป็นทางออกที่ดี โดยมีชั้นป้องกันมากมายเพื่อป้องกันความร้อนและความเครียดจากภายนอกไม่ให้เกิดความเสียหายต่อการเชื่อมต่อ และสามารถทำจากวัสดุที่ยืดหยุ่นได้ คุณภาพและการทำงานที่สูงขึ้นยังมีส่วนช่วยให้ยูทิลิตี้นี้ในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ เนื่องจากบริษัทด้านการบินและอวกาศต้องการใช้วัสดุที่ดีที่สุดเพื่อให้บุคลากรและอุปกรณ์ของตนปลอดภัย
9. และอีกมากมาย! Multilayer PCBS ถูกใช้ในอุตสาหกรรมอื่นๆ ที่หลากหลาย รวมถึงอุตสาหกรรมการวิจัยทางวิทยาศาสตร์ แม้กระทั่งเครื่องใช้ในบ้านและการรักษาความปลอดภัย PCBS หลายชั้นใช้สำหรับทุกอย่างตั้งแต่ระบบเตือนภัยและเซ็นเซอร์ไฟเบอร์ออปติกไปจนถึงเครื่องทุบอะตอมและอุปกรณ์วิเคราะห์สภาพอากาศ โดยใช้ประโยชน์จากการประหยัดพื้นที่และน้ำหนักที่นำเสนอโดยรูปแบบ PCB นี้ ตลอดจนคุณลักษณะที่ได้รับการปรับปรุง
คำถามที่พบบ่อย
วัสดุต่างๆ ที่ใช้ในการผลิต PCB แบบหลายชั้น ได้แก่ บอร์ด, ฟอยล์ทองแดง, ระบบเรซิน, ซับสเตรต, ไวแอส, แผ่นใยแก้วผสม ใช้แซนวิชสลับกัน คุณสามารถเคลือบวัสดุเหล่านี้เข้าด้วยกัน
ระนาบทองแดงทั้งหมดถูกแกะสลักและการชุบผ่านจุดแวะภายในทั้งหมดเสร็จสิ้นก่อนชั้น
Multilayer PCBs มีประโยชน์มากมาย บางส่วน ได้แก่ :
ความหนาแน่นของการประกอบที่สูงขึ้น
ให้ความเร็วสูงและความจุสูงอันเป็นผลมาจากคุณสมบัติทางไฟฟ้า
อุปกรณ์ลดน้ำหนัก
การกำจัดคอนเนคเตอร์ที่จำเป็นสำหรับ PCB แยกกันหลายตัว ซึ่งจะทำให้การก่อสร้างง่ายขึ้น
Multilayer PCBs สามารถใช้ได้ในหลายพื้นที่ ลองพิจารณาบางส่วนของพวกเขา
ใช้ในการผลิตเครื่องสแกน CAT เครื่องตรวจหัวใจ และอุปกรณ์เอ็กซเรย์ที่ทันสมัย
ใช้ในการผลิตวงจรความเร็วสูงเนื่องจากการทำงานและความทนทาน
ใช้สำหรับสวิตช์ไฟหน้าและคอมพิวเตอร์ออนบอร์ดเนื่องจากมีฟังก์ชันการทำงานสูงและความสามารถในการทนความร้อน
การทำงานของเครื่องจักรและระบบควบคุมอุตสาหกรรมใช้สิ่งเหล่านี้เนื่องจากขนาดที่เล็กและความทนทาน
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเช่นไมโครเวฟและสมาร์ทโฟนยังใช้ประโยชน์จาก PCB หลายชั้นอันเป็นผลมาจากขนาดและฟังก์ชั่นที่เล็ก
แอปพลิเคชันดาวเทียม GPS และข้อมูลสัญญาณยังใช้ประโยชน์จาก PCB หลายชั้น
ใช้ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ M เนื่องจากคุณลักษณะด้านประสิทธิภาพและประหยัดพื้นที่
คุณสามารถระบุ PCB หลายชั้นได้ดังต่อไปนี้
วิธีการทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณอย่างรวดเร็ว ตลอดจนการตั้งค่าการทำงานของบอร์ดขั้นสุดยอด
การกำหนดค่า จำนวนเลเยอร์ และมูลค่าของอาคารบอร์ดก็มีบทบาทในการระบุเช่นกัน
ความหนาแน่นของเส้นทางกระดาน
ความสามารถในการทำงาน ความเร็ว พารามิเตอร์ และฟังก์ชัน แยกความแตกต่างว่า PCB เป็น multilayer one
พวกเขาใช้เทคนิคการผลิตที่เรียบง่าย แต่ยังคงเน้นที่ประสิทธิภาพและคุณภาพ
PCB หลายชั้นมักจะจัดรูปแบบได้ยาก ตรงกันข้ามกับ PCB ชั้นเดียวที่มีกระบวนการผลิตที่ง่าย
โดยทั่วไปแล้ว PCB แบบชั้นเดียวจะผลิตในปริมาณมากและสามารถสั่งซื้อจำนวนมากได้เช่นกัน ซึ่งช่วยในการลดราคาต่อบอร์ดจึงทำให้มั่นใจได้ว่าการผลิตอุปกรณ์เหล่านี้มีราคาไม่แพง สำหรับ PCB แบบหลายชั้น การผลิตมักจะเป็นเรื่องที่น่าเบื่อหน่าย และอาจเป็นเรื่องยากที่จะผลิตในปริมาณมากในคราวเดียว
ส่วนประกอบของ PCB ประกอบด้วย:
นำ: Led ให้กระแสไหลในทิศทาง
ตัวเก็บประจุ: ประกอบด้วยประจุไฟฟ้า
ทรานซิสเตอร์: ใช้ในการขยายประจุ
ตัวต้านทาน: ช่วยในการควบคุมกระแสไฟฟ้าเมื่อไหลผ่าน
ไดโอด: ไดโอดยอมให้กระแสไหลผ่านทิศทางเดียวเท่านั้น
แบตเตอรี่: ให้แรงดันไฟฟ้าแก่วงจร
เครื่องอัดไฮดรอลิก: เพื่อให้แน่ใจว่าวัตถุที่เป็นโลหะจะเปลี่ยนเป็นแผ่นโลหะ ซึ่งจะช่วยในระหว่างการทำให้ผอมบางเมื่อทำผงแก้วเช่นเดียวกับการทำยาเม็ด
Prepreg: นี่เป็นวัสดุสำคัญที่ใช้ในบอร์ดหลายชั้น ช่วยในการยึดแกนเข้าด้วยกัน พรีเพกส์ประกอบด้วยไฟเบอร์กลาสซึ่งชุบด้วยวัสดุที่เป็นอีพ็อกซี่ที่เรียกว่าเรซิน ชั้นของมันมีขนาดกะทัดรัดที่อุณหภูมิที่กำหนด ซึ่งช่วยในการสร้างความหนาของบอร์ดที่เฉพาะเจาะจง
Multilayer PCBs ใช้กันอย่างแพร่หลายด้วยเหตุผลดังต่อไปนี้:
Multilayer PCBs ผลิตโดยใช้เทคโนโลยีชั้นสูง ด้วยเหตุนี้จึงได้รับความไว้วางใจอย่างสูงจากทักษะ กระบวนการ และการออกแบบที่จำเป็นในการผลิต
นอกจากนี้คุณยังสามารถระบุได้ว่าผู้ใช้มักต้องการสิ่งที่ทันสมัยอยู่เสมอ
ขนาดที่เล็กทำให้มีความยืดหยุ่น
มีขนาดเล็กและเพิ่มประสิทธิภาพด้วยเทคโนโลยี ผู้ใช้ส่วนใหญ่ชอบอุปกรณ์ที่มีขนาดที่เล็กกว่า
ด้วยน้ำหนักที่น้อยกว่า จึงพกพาได้สะดวกและเพียงพอสำหรับผู้ใช้ ผู้ใช้สามารถพกพาติดตัวไปได้ทุกที่เพราะไม่เทอะทะเหมือนสมาร์ทโฟนบางรุ่น
เนื่องจากกระบวนการผลิต ผู้ใช้จึงถือว่า PCB นี้เป็นแผ่นเดียวที่มีคุณภาพสูง
โดยใช้ผู้เชี่ยวชาญที่มีทักษะสูง เทคโนโลยีที่ทันสมัย และวัสดุคุณภาพสูง
ติดตั้งง่าย ทำให้มีการใช้งานอย่างแพร่หลาย ไม่จำเป็นต้องจ้างบริการจากภายนอก
Multilayer PCBs มาพร้อมกับชั้นป้องกันซึ่งป้องกันความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นรวมถึงความทนทานที่เพิ่มขึ้น
เป็นที่ต้องการมากที่สุดเนื่องจากมีความหนาแน่นสูงกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับคู่กัน ผู้ใช้ชอบอุปกรณ์ที่มีมวลสูงกว่าต่อปริมาตร ซึ่งควรมีพื้นที่จัดเก็บเพียงพอ
Multilayer PCB มาพร้อมกับมาตรฐานคุณภาพบางอย่าง ได้แก่
ISO 9001 ทำให้แน่ใจว่าผู้ผลิตตอบสนองความต้องการของลูกค้าภายใต้ข้อกำหนดที่ได้รับการควบคุมและได้รับอนุญาตซึ่งเกี่ยวข้องกับบริการหรือผลิตภัณฑ์
ATF16949 เป็นมาตรฐานคุณภาพอีกมาตรฐานหนึ่งที่ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องมั่นใจในความปลอดภัยและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ยานยนต์ ซึ่งจะช่วยในการปรับปรุงความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของส่วนประกอบยานยนต์
บริการจดทะเบียน UL กำหนดให้ผู้ผลิตทดสอบผลิตภัณฑ์ของตนอย่างถี่ถ้วน ทั้งนี้เพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดเฉพาะ
ใช่ PCB หลายชั้นจัดอยู่ในประเภท HF PCB ด้วยหลายชั้น บอร์ดสามารถมีค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนและการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่ดีเยี่ยม
การมีระนาบกราวด์เป็นสิ่งสำคัญมากที่ได้รับการยกย่องให้เป็นหนึ่งในแอพพลิเคชั่นการออกแบบความถี่สูง แอปพลิเคชันหลายชั้นใช้ในแอปพลิเคชันความถี่สูง เช่น สมาร์ทโฟนและไมโครเวฟ
สามารถผลิตได้ในโรงงาน PCB โดยทั่วไปแล้วบอร์ด 4layers จะใช้แกนที่มีฟอยล์ทองแดงหนึ่งด้านและกระดาน 3 ชั้นที่มีฟอยล์ทองแดงหนึ่งด้าน พวกเขาจะต้องกดเข้าด้วยกัน
ความแตกต่างของต้นทุนกระบวนการระหว่างทั้งสองคือบอร์ดสี่ชั้นมีฟอยล์ทองแดงและชั้นพันธะอีกหนึ่งชั้น ความแตกต่างของต้นทุนไม่มีนัยสำคัญ เมื่อโรงงาน PCB ทำใบเสนอราคา โดยทั่วไปจะมีการเสนอราคาเป็นเลขคู่ โดยทั่วไปแล้ว 3-4 ชั้นจะถูกยกมาเป็นเกรด (ตัวอย่างเช่น หากคุณออกแบบบอร์ด 5 ชั้น อีกฝ่ายจะเสนอราคาที่ราคาของบอร์ด 6 ชั้น กล่าวคือ ราคาที่คุณออกแบบสำหรับ 3 ชั้นจะเท่ากับราคาที่คุณออกแบบสำหรับ 4 ชั้น )
ในเทคโนโลยีกระบวนการ PCB บอร์ด PCB สี่ชั้นนั้นควบคุมได้ดีกว่าบอร์ดสามชั้น โดยส่วนใหญ่ในแง่ของความสมมาตร สามารถควบคุมการบิดงอของกระดานสี่ชั้นได้ต่ำกว่า 0.7% แต่ขนาดของกระดานสามชั้นนั้นใหญ่ ในขณะนั้น การบิดงอจะเกินมาตรฐาน ซึ่งจะส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการประกอบ SMT และผลิตภัณฑ์ทั้งหมด ดังนั้น ผู้ออกแบบจึงไม่ควรออกแบบบอร์ดเลเยอร์ที่มีเลขคี่ แม้ว่าจำเป็นต้องใช้เลเยอร์ที่มีเลขคี่ แต่ก็จะได้รับการออกแบบให้เป็นเลเยอร์เลขคู่ปลอม นั่นคือการออกแบบ 5 ชั้นเป็น 6 ชั้นและ 7 ชั้นเป็น 8 ชั้น
A: ความหนาของชั้นใน
E: ความหนาของฟอยล์ทองแดงด้านใน
X: ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป
B: ความหนาของแผ่น PP
F: ความหนาของฟอยล์ทองแดงด้านนอก
Y: ความทนทานต่อ PCB สำเร็จรูป
1.คำนวณขีดจำกัดบนและล่างของการกด:
โดยปกติแผ่นดีบุก: ขีด จำกัด บน -6MIL, ขีด จำกัด ล่าง-4MIL
แผ่นทอง: ขีด จำกัด บน -5MIL ขีด จำกัด ล่าง -3MIL
ตัวอย่างเช่น แผ่นดีบุก: ขีดจำกัดบน=X+Y-6MIL ขีดจำกัดล่าง=XY-4MIL
คำนวณค่ามัธยฐาน = (ขีดจำกัดบน + ขีดจำกัดล่าง)/2
≈A+พื้นที่ของฟอยล์ทองแดงชั้นที่สอง%*E+พื้นที่ของชั้นที่สามของฟอยล์ทองแดง%*E+B*2+F*2
วัสดุตัดด้านในของแผ่น 4 ชั้นแบบธรรมดาข้างต้นมีขนาดเล็กกว่าแผ่นสำเร็จรูป 0.4 มม. โดยใช้แผ่น PP 2116 แผ่นเดียวในการกด สำหรับความหนาของทองแดงชั้นในแบบพิเศษและความหนาของทองแดงชั้นนอกที่มากกว่า 1OZ ควรพิจารณาความหนาของทองแดงเมื่อเลือกวัสดุชั้นใน
2.คำนวณความอดทนในการกด:
ขีด จำกัด บน = ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป + ค่าความทนทานออนไลน์ที่เสร็จสิ้น - [ความหนาของทองแดงชุบ, ความหนาของตัวอักษรน้ำมันสีเขียว
(ธรรมดา 0.1MM)] - ความหนาที่คำนวณตามทฤษฎีหลังจากกด
ขีด จำกัด ล่าง = ค่าความทนทานต่อความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป - [ความหนาของทองแดงด้วยไฟฟ้า, ความหนาของตัวอักษรน้ำมันสีเขียว
(ปกติ 0.1 มม.)]-ความหนาคำนวณตามทฤษฎีหลังจากกด
3. ชนิดของแผ่น PP ทั่วไป
โดยทั่วไป อย่าใช้แผ่น PP สองแผ่นที่มีปริมาณเรซินสูงรวมกัน หากชั้นในของทองแดงมีขนาดเล็กเกินไป โปรดใช้แผ่น PP ที่มีปริมาณเรซินสูง แผ่น PP 1080 แผ่นมีความหนาแน่นสูงสุดและมีปริมาณเรซินต่ำ อย่ากดแผ่นเดียวให้มากที่สุด แผ่น PP 2116 และ 7630 จำนวน 2 แผ่นเท่านั้นที่สามารถกดลงในแผ่นทองแดงหนาที่อยู่เหนือ 2OZ ได้ ไม่สามารถกดชั้นด้วย PP แผ่นเดียว แผ่น PP 7628 สามารถกดด้วยแผ่นเดียว 2 แผ่น 3 แผ่นหรือสูงสุด 4 แผ่น
คำอธิบายของการคำนวณความหนาตามทฤษฎีของบอร์ด PCB หลายชั้นหลังจากกด
ความหนาหลังเคลือบ PP = ความหนาของชั้นเคลือบทองแดงที่เหลือ 100%-ความหนาทองแดงด้านใน*(1-อัตราทองแดงที่เหลือ%)
ตามชื่อ PCB หลายชั้นคือการรวมกันของวงจรหลายชั้นที่แตกต่างกัน PCB ด้านเดียวและสองด้านจำนวนหนึ่งถูกรวมและคั่นด้วยวัสดุฉนวน (เช่น อิเล็กทริก) เพื่อสร้าง PCB แบบหลายชั้นของการออกแบบที่ซับซ้อนนี้ เพิ่มจำนวนชั้นและเพิ่มพื้นที่สำหรับเดินสาย
จำนวนชั้นนำไฟฟ้าระหว่างวัสดุฉนวนมีอย่างน้อย 3 ชั้นและไม่เกิน 100 ชั้น โดยทั่วไปเรามี 4 ถึง 12 ชั้น เช่น สมาร์ทโฟนส่วนใหญ่มี 12 ชั้น จำนวนชั้นที่มากขึ้นทำให้เหมาะสมกับความซับซ้อนของแอปพลิเคชัน ผู้ผลิตชอบเลเยอร์ที่เท่ากันเพราะการเคลือบจำนวนชั้นคี่จะทำให้วงจรซับซ้อนและมีปัญหามากเกินไป
โดยทั่วไป PCBS หลายชั้นจะแข็งเนื่องจากยากสำหรับ PCBS ที่ยืดหยุ่นในการเข้าถึงหลายชั้น จำเป็นต้องเจาะ PCB หลายชั้นแบบแข็งเพื่อเชื่อมต่อชั้นต่างๆ รูเจาะแบบธรรมดาอาจทำให้เปลืองเนื้อที่ ดังนั้นจึงใช้รูเจาะแบบฝังหรือแบบรูพรุนแทน ซึ่งจะเจาะเฉพาะชั้นที่จำเป็นเท่านั้น ชั้นต่างๆ สามารถจำแนกได้เป็นระนาบต่างๆ เช่น ระนาบพื้น ระนาบกำลัง และระนาบสัญญาณ
หากคุณต้องการสร้าง PCB มีวัสดุให้เลือกหลากหลาย เช่น เซรามิกพิเศษ อีพ็อกซี่เพล็กซิกลาส วัสดุเรซินและสารยึดเกาะจะประสานส่วนประกอบและชั้นต่างๆ เข้าด้วยกัน การเคลือบผิวใหม่ ดำเนินการที่อุณหภูมิและความดันสูง ขจัดอากาศที่ติดอยู่ระหว่างชั้นต่างๆ และช่วยละลายชั้นพรีเพกและชั้นแกนต่างๆ