High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

คำอธิบายสั้น:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG ผู้ผลิต PCB , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

พารามิเตอร์

Layers: 6L High Tg FR4 Material ความคิดของบอร์ด: 1.6 มม Base Material:EM827 High tg Min Holes: 0.2 มม ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ / ระยะห่าง： 0.075 มม. / 0.075 มม ระยะห่างขั้นต่ำระหว่าง Inner Layer PTH ถึง Line： 0.2 มม Size：214mm×148mm อัตราส่วน: 8: 1 รักษาพื้นผิว: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

คำถามที่พบบ่อย

Tags สินค้า

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
ลักษณะเฉพาะ	ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์	3-60 ล
เทคโนโลยี PCB หลายชั้นที่มีจำหน่าย	ทะลุผ่านรูที่มี Aspect Ratio 16: 1
	ฝังและตาบอดผ่าน
	ไฮบริด	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
ความหนา	0.3 มม. - 8 มม
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด	0.05 มม. / 0.05 มม. (2mil / 2mil)
สนาม BGA	0.35 มม
ขนาดเจาะทางกลขั้นต่ำ	0.15 มม. (6mil)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ	16: 1
เสร็จสิ้นพื้นผิว	HASL, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP， ENEPIG.etc
ผ่านตัวเลือกการกรอก	ผ่านการชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากนั้นหุ้มและชุบทับ (VIPPO)
	ทองแดงเต็มเงินเต็ม
การลงทะเบียน	± 4mil
หน้ากากประสาน	เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ