แผงวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นได้ 2 ชั้น | YMSPCB

การหั่นวัสดุที่ยืดหยุ่น

Most กระดานที่ยืดหยุ่นเป็นแบบม้วน สำหรับความต้องการที่แตกต่างกัน ผู้ผลิตจำเป็นต้องปรับการใช้ประโยชน์ให้เหมาะสม ขั้นตอนแรกในการทำให้ FPC คือการหั่นวัสดุที่ยืดหยุ่นให้มีขนาดใช้งานได้ การผลิตแบบม้วนต่อม้วนใช้กับ FPC ที่ผลิตจำนวนมากแล้ว ขั้นตอนการหั่นสามารถกำจัดได้

ตัวทำให้แข็งแบบยืดหยุ่น PCB คืออะไร?

จุดประสงค์ของตัวทำให้แข็งคือเพื่อเสริมความแข็งแกร่งทางกลของ FPC ( แผงวงจรที่มีความยืดหยุ่น) เนื่องจากอำนวยความสะดวกในการติดตั้งส่วนประกอบบนพื้นผิว PCB ฯลฯ ประเภทของตัวทำให้แข็งที่ใช้ในแผงวงจรแบบยืดหยุ่นนั้นมีหลากหลายซึ่งส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับ ความต้องการของผลิตภัณฑ์ เช่น PET, PI, สารยึดติด, โลหะหรือสารทำให้แข็งเรซิน เป็นต้น

PCB แบบยืดหยุ่น (FPC) คือ PCB ที่สามารถงอหรือบิดได้โดยไม่ทำลายวงจร ซึ่งหมายความว่าบอร์ดสามารถโค้งงอได้อย่างอิสระเพื่อให้สอดคล้องกับรูปร่างที่ต้องการในระหว่างการใช้งาน วัสดุที่ใช้วัสดุพิมพ์มีความยืดหยุ่น เช่น โพลิเอไมด์ PEEK หรือฟิล์มโพลีเอสเตอร์ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ในหลายกรณี วงจรเฟล็กซ์ทำมาจากโพลิอิไมด์หรือพอลิเมอร์ที่คล้ายกัน วัสดุนี้กระจายความร้อนได้ดีกว่าวัสดุแผงวงจรแข็งส่วนใหญ่ ด้วยเหตุนี้จึงสามารถวางวงจรที่ยืดหยุ่นได้ในตำแหน่งที่ไม่สะดวกซึ่งความร้อนจะส่งผลต่อประสิทธิภาพของแผงวงจรแบบแข็ง แผงวงจรแบบยืดหยุ่นสามารถออกแบบให้ทนต่ออุณหภูมิสุดขั้วได้ระหว่าง -200 ° C ถึง 400 ° C ซึ่งอธิบายได้ว่าทำไมจึงต้องการการตรวจวัดหลุมเจาะในอุตสาหกรรมน้ำมันและก๊าซ

อันที่จริง เนื่องจากสภาวะเหล่านี้ และความต้องการอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ไม่สร้างความรำคาญในสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ วงจรที่ยืดหยุ่นจึงเป็นตัวเลือกแรกสำหรับการออกแบบทางวิศวกรรมในเทคโนโลยีเซ็นเซอร์อุตสาหกรรมส่วนใหญ่

ความทนทานต่ออุณหภูมิสูงมักมาพร้อมกับความทนทานต่อสารเคมีที่ดีและทนต่อรังสีและรังสียูวีได้ดีเยี่ยมเช่นกัน เมื่อรวมกับความสามารถในการควบคุมอิมพีแดนซ์ในการออกแบบแผงวงจรความหนาแน่นสูง การออกแบบวงจรที่ยืดหยุ่นได้มีประโยชน์มากมายสำหรับผู้ผลิต