Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in ผลิต PCB .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
แนะนำแผงวงจรพิมพ์
แผงวงจรพิมพ์ธรรมดา: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
ความสามารถในการผลิต PCB ปกติของ YMS:
| ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ปกติของ YMS | ||
| ลักษณะเฉพาะ | ความสามารถ | |
| จำนวนเลเยอร์ | 1-60 ล | |
| เทคโนโลยี PCB ปกติที่มีจำหน่าย | ทะลุผ่านรูที่มี Aspect Ratio 16: 1 | |
| ฝังและตาบอดผ่าน | ||
| ไฮบริด | วัสดุความถี่สูงเช่น RO4350B และ FR4 Mix เป็นต้น | |
| วัสดุความเร็วสูงเช่น M7NE และ FR4 Mix เป็นต้น | ||
| วัสดุ | ซีอีเอ็ม- | CEM-1; CEM-2； CEM-4； CEM-5. เป็นต้น |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G เป็นต้น | |
| ความเร็วสูง | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 เป็นต้น | |
| ความถี่สูง | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 เป็นต้น | |
| อื่น ๆ | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, เซรามิกเป็นต้น | |
| ความหนา | 0.3 มม. - 8 มม | |
| ความหนาสูงสุดของทองแดง | 10 ออนซ์ | |
| ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด | 0.05 มม. / 0.05 มม. (2mil / 2mil) | |
| สนาม BGA | 0.35 มม | |
| ขนาดเจาะทางกลขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6mil) | |
| อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ | 16： 1 | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP， ENEPIG.etc | |
| ผ่านตัวเลือกการกรอก | ผ่านการชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากนั้นหุ้มและชุบทับ (VIPPO) | |
| ทองแดงเต็มเงินเต็ม | ||
| การลงทะเบียน | ± 4mil | |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ | |
คุณอาจต้องการ:
1 บทสรุปของเรื่องที่ต้องให้ความสนใจในการเชื่อมแผงวงจร
5. การออกแบบ PCB ความถี่สูงคืออะไร
เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ YMS
