การชุบขอบ PCB 10 Layer Board ขอบชุบ PCB | YMS PCB

 การชุบขอบ PCB คืออะไร?

การชุบขอบ PCBเป็นกระบวนการเชื่อมต่อด้านบนและด้านล่างของ PCB โดยการชุบด้วยไฟฟ้ารอบขอบด้านนอกของ PCB กระบวนการนี้ยังสามารถตั้งชื่อได้ว่าเป็นการชุบด้านข้าง การชุบขอบ การทำให้เป็นโลหะที่ขอบ หรือเส้นขอบการชุบ สำหรับอุปกรณ์ที่มีความต้องการ EMC ระดับปานกลางหรือสูง ความสมบูรณ์ของสัญญาณ และการกระจายความร้อน การชุบขอบมีข้อดีที่เห็นได้ชัดในราคาที่เพียงเล็กน้อย โดยปกติแล้ว แนะนำให้ใช้ ENIG หรือนิกเกิล-โกลด์เป็นวิธีการชุบผิวสำเร็จสำหรับการชุบขอบ

กระบวนการชุบขอบ PCB

การผลิตแผงวงจรพิมพ์สำหรับการบัดกรีที่ขอบต้องใช้การจัดการที่แม่นยำ และเผชิญกับความท้าทายมากมายเกี่ยวกับวิธีการเตรียมขอบชุบและการยึดเกาะตลอดอายุการใช้งานของวัสดุชุบ

MCL ได้กำหนดแนวปฏิบัติในอุตสาหกรรมและผลิตตามมาตรฐานเหล่านี้ เพื่อให้แน่ใจว่าการขอบ PCBอย่างทั่วถึง ใช้ทองแดงชุบเพื่อการยึดเกาะทันที และประมวลผลบอร์ดเพื่อให้แน่ใจว่ามีการยึดเกาะยาวนานในทุกชั้น

By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.

แอปพลิเคชั่น

แผงวงจรการชุบขอบเป็นเรื่องปกติในหลายอุตสาหกรรม และการชุบขอบเป็นเรื่องปกติ คุณจะพบกับคาสเทลเลชั่นขอบ PCB (หรือ PCB การชุบขอบ) ในหลายกรณี รวมถึง:

ปรับปรุงความสามารถในการรองรับกระแสไฟ

การเชื่อมต่อขอบและการป้องกัน

การบัดกรีขอบเพื่อปรับปรุงการผลิต

รองรับการเชื่อมต่อได้ดีขึ้น เช่น แผงที่เลื่อนเข้าไปในปลอกโลหะ

โปรดทราบว่าการชุบขอบบนแผงวงจรพิมพ์เป็นเรื่องง่ายในหลายกรณี แต่ต้องใช้อุปกรณ์และการฝึกอบรมเฉพาะทาง เป็นตัวเลือกสำหรับบอร์ดต่างๆ มากมาย แต่เรามักจะแนะนำให้ส่งคำขอประเภทนี้ไปยังผู้ผลิต เช่น MCL ซึ่งมีชื่อเสียงในด้านการสร้างแผงวงจร

เราจะสามารถตรวจสอบทางวิศวกรรมที่ถูกต้องเพื่อให้ทุกอย่างปลอดภัย ตัวอย่างเช่น การคาสเทลของแผงวงจรไม่ควรทำให้ระนาบกำลังภายในมาที่ขอบของบอร์ด เพราะอาจทำให้การชุบขอบสั้นได้ เมื่อคุณเดินทาง ให้คำนึงถึงช่องว่างเสมอ เมื่อเราดำเนินการผลิตแผงวงจรสำหรับการบัดกรีที่ขอบ เราจะต้องแน่ใจว่ามีช่องว่างก่อนการชุบขอบเสมอ การชุบขอบช่วยสร้างการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งของ PCB และสามารถลดโอกาสที่อุปกรณ์จะล้มเหลว ดังนั้นขอบชุบถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการใช้งานที่เชื่อมต่อจะต้องได้รับการสนับสนุนที่ดีขึ้นและจะกลายเป็นเรื่องธรรมดาในผลิต PCB YMS จัดหาอุปกรณ์ระดับมืออาชีพและวิศวกรเฉพาะทางเพื่อทำกระบวนการชุบด้านข้าง โปรดส่งอีเมลถึงเราหรือติดต่อบริการออนไลน์ของเราสำหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับกระบวนการชุบขอบและพารามิเตอร์การออกแบบ

ข้อจำกัด 

เนื่องจากผู้ผลิตจำเป็นต้องยึดแผงวงจรภายในแผงการผลิตในต้นแบบ PCB พวกเขาจึงไม่สามารถชุบขอบที่มีความยาวทั้งหมดได้ ดังนั้นจึงมีช่องว่างบางส่วนที่จำเป็นในการวางแท็บเราท์ จำเป็นต้องกำหนดเส้นทางโปรไฟล์ของแผงวงจรในสถานที่เมื่อสร้างแผงวงจรด้วยการชุบขอบและจำเป็นต้องมีการชุบขอบก่อนเริ่มกระบวนการชุบผ่านรู ซึ่งจะลบคะแนน v-cut บน PCB ที่ต้องผ่านการชุบขอบ .

PCB การชุบขอบใน YMS

ด้วยประสบการณ์มากกว่า 10 ปีในฐานะผู้นำในอุตสาหกรรม YMS มีประสบการณ์การผลิตมากมายสำหรับการชุบขอบ PCB และเราสามารถควบคุมคุณภาพสูงสำหรับการชุบขอบโดยไม่มีครีบ เนื่องจากความพึงพอใจของลูกค้าคือเป้าหมายของเรา เราจะพยายามอย่างเต็มที่เพื่อสร้างบอร์ดของคุณให้มีคุณภาพสูงสุดเพื่อตอบสนองความต้องการของคุณและมุ่งมั่นที่จะปฏิบัติตามมาตรฐานที่เข้มงวดที่สุดในการผลิตและประกอบ PCB

YMS พันธมิตรที่ดีที่สุดของวิศวกรอิเล็กทรอนิกส์ ขอเสนอการผลิต PCB ต้นทุนต่ำพร้อมคุณภาพสูง

คุณอาจต้องการ:

1、How การทำ PCB ความถี่สูง

2、ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับการเดินสาย PCB ความถี่สูง (1)

3、ความรู้ทั่วไปเกี่ยวกับการเดินสาย PCB ความถี่สูง (2)