Субстратҳои микросхемаҳои интегралӣ дар вақтҳои охир маъруфият пайдо карданд. Он дар натиҷаи пайдоиши навъҳои микросхемаҳои интегралӣ ба монанди бастаи миқёси чип (CSP) ва бастаи торҳои тӯб (BGP) ба вуҷуд омадааст. Чунин бастаҳои IC интиқолдиҳандагони бастаҳои навро талаб мекунанд, чизе ки аз ҷониби субстрати ICҲамчун як тарроҳ ё муҳандиси электроника, он дигар барои фаҳмидани аҳамияти субстрати бастаи IC кофӣ нест. Шумо бояд раванди истеҳсоли субстрати IC, нақши субстрати IC дар кори дурусти электроника ва соҳаҳои татбиқи онро дарк кунед. Субстрати IC як намуди тахтаи асосӣ мебошад, ки барои бастабандии чипи IC (схемаи интегралӣ) истифода мешавад. Пайваст кардани чип ва тахтаи ноҳиявӣ, IC ба маҳсулоти мобайнӣ тааллуқ дорад, ки вазифаҳои зерин дорад:

• он чипи IC-и нимноқилро мегирад;

• дар дохили он масир барои пайваст кардани чип ва PCB мавҷуд аст;

• он метавонад чипи IC-ро ҳифз, мустаҳкам ва дастгирӣ кунад ва нақби гармидиҳии гармиро таъмин кунад.

Хусусиятҳои субстрати IC

Схемаҳои интегралӣ дорои хусусиятҳои сершумор ва гуногун мебошанд. Он чизҳои зеринро дар бар мегирад.

Вақте ки сухан дар бораи вазн меравад, сабук

Камтар симҳои сурб ва пайвандҳои кафшершуда

Эътимоднокии баланд

Вақте ки сифатҳои дигар ба монанди эътимоднокӣ, устуворӣ ва вазн ба ҳисоб гирифта мешаванд, иҷрои беҳтар

Андозаи хурд фолбинии субстрати IC аз PCB чист?

Субстрати IC як намуди тахтаи асосӣ мебошад, ки барои бастабандии чипи IC (схемаи интегралӣ) истифода мешавад. Пайваст кардани чип ва тахтаи ноҳиявӣ, IC ба маҳсулоти мобайнӣ тааллуқ дорад, ки вазифаҳои зерин дорад:

• он чипи IC-и нимноқилро мегирад;

• дар дохили он масир барои пайваст кардани чип ва PCB мавҷуд аст;

• он метавонад чипи IC-ро ҳифз, мустаҳкам ва дастгирӣ кунад ва нақби гармидиҳии гармиро таъмин кунад. 

Барномаҳои IC Substrate PCB

PCB-ҳои субстрати IC асосан дар маҳсулоти электронӣ бо функсияҳои сабук, борик ва пешрафта, ба монанди телефонҳои смартфон, ноутбук, компютерҳои планшетӣ ва шабака дар соҳаҳои телекоммуникатсия, ёрии тиббӣ, назорати саноатӣ, аэрокосмос ва ҳарбӣ истифода мешаванд.

PCB-ҳои сахт тавассути як қатор навовариҳо аз PCB-ҳои бисёрқабата, PCB-ҳои анъанавии HDI, SLP (PCB ба субстрат монанд) то PCB-ҳои субстрати IC пайравӣ карданд. SLP танҳо як намуди PCB-ҳои сахт бо раванди истеҳсоли шабеҳи тақрибан миқёси нимноқилҳо мебошад.

Технологияи санҷиши қобилияти санҷиш ва эътимоднокии маҳсулот

IC субстрати PCB таҷҳизоти санҷиширо талаб мекунад, ки аз таҷҳизоти PCB анъанавӣ фарқ мекунад. Илова бар ин, муҳандисон бояд мавҷуд бошанд, ки қобилияти азхудкунии малакаҳои санҷиширо дар таҷҳизоти махсус дошта бошанд.

Дар маҷмӯъ, IC субстрати PCB нисбат ба PCB-и стандартӣ талаботи бештарро талаб мекунад ва истеҳсолкунандагони PCB бояд бо қобилиятҳои пешрафтаи истеҳсолӣ муҷаҳҳаз бошанд ва дар азхудкунии онҳо моҳир бошанд. Ҳамчун як истеҳсолкунанда бо таҷрибаи чандинсолаи прототипи PCB ва таҷҳизоти пешрафтаи истеҳсолӣ, YMS метавонад ҳангоми иҷро кардани лоиҳаи PCB шарики дуруст бошад. Пас аз пешниҳоди ҳама файлҳои барои истеҳсолот зарурӣ, шумо метавонед тахтаҳои прототипи худро дар як ҳафта ё камтар аз он гиред. Лутфан бо мо тамос гиред, то нарх ва вақти беҳтаринро ба даст оред.