PCB -ҳои сафолӣ аз субстрати сафолӣ, қабати пайвастшавӣ ва қабати схема иборатанд. Баръакси MCPCB, PCB -ҳои сафолӣ қабати изолятсия надоранд ва истеҳсоли қабати схема дар субстрати сафолӣ душвор аст. PCB-ҳои сафолӣ чӣ гуна истеҳсол карда мешаванд? Азбаски маводи сафолӣ ҳамчун субстратҳои PCB истифода мешуданд, якчанд усулҳои истеҳсоли қабати схемавӣ дар субстрати сафолӣ таҳия карда шуданд. Ин усулҳо HTCC, DBC, филми ғафс, LTCC, филми борик ва DPC мебошанд.

HTCC

Тарафдор: қувваи баланди сохторӣ; гузариши гармии баланд; устувории хуби химиявӣ; зичии баланди ноқилҳо; Сертификати RoHS

Камбудиҳо: ноқилҳои ноқил; ҳарорати баланди агломератсия; арзиши гарон

HTCC ихтисораи сафолии гарми баланд аст. Ин аввалин усули истеҳсоли PCB сафолӣ мебошад. Маводҳои сафолӣ барои HTCC гилхок, муллит ё нитриди алюминий мебошанд.

Раванди истеҳсоли он чунин аст:

Дар ҳарорати 1300-1600 ℃, хокаи сафолӣ (бе шиша илова карда шудааст) синтер карда мешавад ва хушк карда мешавад. Агар тарҳ тавассути сӯрохиҳо талаб карда шавад, сӯрохҳо дар тахтаи субстрат парма карда мешаванд.

Дар хамон харорати баланд металли дар харорати баланд гудохташуда хамчун хамираи металл гудохта мешавад. Металл метавонад вольфрам, молибден, молибден, марганец ва ғайра бошад. Металл метавонад вольфрам, молибден, молибден ва марганец бошад. Хамираи металлӣ мувофиқи тарҳ чоп карда мешавад, то як қабати схема дар субстрати схема ташкил карда шавад.

Баъдан, 4% -8% кӯмаки агломератсия илова карда мешавад.

Агар PCB бисёрқабат бошад, қабатҳо ламинат карда мешаванд.

Сипас дар 1500-1600 ℃, тамоми комбинатсия барои ташаккул додани тахтаҳои гардиши сафолӣ синтер карда мешавад.

Ниҳоят, ниқоби кафшер барои муҳофизат кардани қабати схема илова карда мешавад.

Истеҳсоли плёнкаи тунуки сафолии PCB

Тарафдор: ҳарорати пасти истеҳсолот; гардиши хуб; ҳамвор будани сатҳи хуб

Камбудиҳо: таҷҳизоти гаронбаҳои истеҳсолӣ; схемахои се-ченака истехсол карда наметавонад

Қабати мис дар PCB-ҳои сафолии филми тунук ғафсӣ аз 1 мм камтар аст. Маводҳои асосии сафолӣ барои PCB-ҳои сафолии тунук гилхок ва нитриди алюминий мебошанд. Раванди истеҳсоли он чунин аст:

Аввалан субстрати сафолӣ тоза карда мешавад.

Дар шароити вакуум, рутубате дар рӯи замини сафолӣ ба таври термикӣ бухор мешавад.

Минбаъд, дар сатҳи субстрати сафолӣ тавассути пошидани магнетрон як қабати мис ба вуҷуд меояд.

Тасвири схема дар қабати мис тавассути технологияи фоторезистии нури зард ташкил карда мешавад.

Сипас миси аз ҳад зиёд бо роҳи etching хориҷ карда мешавад.

Ниҳоят, ниқоби кафшер барои муҳофизат кардани схема илова карда мешавад.

Хулоса: истеҳсоли плёнкаи тунуки сафолии PCB дар ҳолати вакуумӣ ба итмом мерасад. Технологияи литографияи нури зард имкон медиҳад, ки ба схема дақиқтар шавад. Аммо, истеҳсоли филми тунук ба ғафсии мис маҳдудият дорад. PCB-ҳои сафолии борик барои бастабандии дақиқи баланд ва дастгоҳҳои андозаи хурдтар мувофиқанд.

DPC

Тарафдор: ягон маҳдудият ба навъ ва ғафсӣ сафолї; гардиши хуб; ҳарорати пасти истеҳсолот; ҳамвор будани сатҳи хуб

Камбудиҳо: таҷҳизоти гаронбаҳои истеҳсолӣ

DPC ихтисораи миси мустақими пӯхташуда мебошад. Он аз усули истеҳсоли сафолии филми тунук инкишоф меёбад ва тавассути илова кардани ғафсии мис тавассути пластинка такмил меёбад. Раванди истеҳсоли он чунин аст:

Ҳамин раванди истеҳсоли истеҳсоли лоғар то он даме, ки тасвири схема дар плёнкаи мис чоп карда шавад.

Ғафсии миси ноҳиявӣ бо пӯшиш илова карда мешавад.

Плёнкаи мис хориҷ карда мешавад.

Ниҳоят, ниқоби кафшер барои муҳофизат кардани схема илова карда мешавад.

Хулоса

Дар ин мақола усулҳои маъмули истеҳсоли PCB сафолӣ оварда шудаанд. Он равандҳои истеҳсоли PCB сафолиро муаррифӣ мекунад ва таҳлили мухтасари усулҳоро медиҳад. Агар муҳандисон / ҳалли ширкатҳо / донишкадаҳо мехоҳанд, ки PCB-ҳои сафолиро истеҳсол ва ҷамъ кунанд, YMSPCB ба онҳо 100% натиҷаҳои қаноатбахш меорад.