HDI pcb any layer hdi pcb суръати баланд воридшавии озмоиши талафоти enepig | YMSPCB

HDI pcb any layer hdi pcb суръати баланд воридшавии озмоиши талафоти enepig | Тасвири тавсифшудаи YMSPCB

Кӯтоҳ Тавсифи:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметрҳо

Қабатҳо: 12L HDI any-layer pcb

Тафаккури тахта: 1.6мм

Маводи асосӣ: M7NE

Сӯрохиҳои мина: 0.2mm

Паҳнои ҳадди аққал / тозакунӣ: 0.075mm / 0.075mm

Тозакунии ҳадди аққал байни PTH Layer Inner ва Line: 0.2mm

Ҳаҷм: 107.61mm × 123.45mm

Таносуби ҷанба: 10: 1

Табобати рӯизаминӣ: ENEPIG + Finger Gold

Ихтисос: Ҳар як қабати hdi pcb, маводи суръаташ баланд, заррини тиллои сахт барои пайвандакҳои канорӣ, озмоиши талафи замима, фрезерии Z-меҳвар, Лазер тавассути мис пӯшонида шудааст

Раванди Special: Ғафсӣ ангушташро Gold: 12 «

Импеданси дифференсиалӣ 100 + 7 / -8Ω

Барномаҳо: Модули оптикӣ

Ирсол почтаи электронӣ ба мо Download чун PDF

Detail Маҳсулоти

Саволҳои зиёд такрормешуда

Tags Маҳсулоти

PCI HDI чист

PCI HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Афзалиятҳои PCI PCI

Сабаби маъмултарини истифодаи технологияи HDI афзоиши назарраси зичии бастабандӣ мебошад. Фосилае, ки сохторҳои беҳтарини суруд ба даст овардаанд, барои ҷузъҳо дастрасанд. Ғайр аз он, талабот ба фазо кам карда мешавад, ки ин ба андозаи хурдтари тахтаҳо ва қабатҳои камтар оварда мерасонад.

Одатан, FPGA ё BGA бо фосилаи 1 мм ё камтар дастрасанд. Технологияи рушди инсонӣ масирсозӣ ва пайвастшударо осон мекунад, алахусус ҳангоми масири байни таїіизот.

YMS HDI PCB истеҳсолоти капа:

Бознигарии қобилияти истеҳсолии YMS HDI PCB
Хусусият	имкониятҳо
Ҳисоби қабати	4-60L
Технологияи HDI PCB дастрас	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ҳар гуна қабат
Ғафсӣ	0.3mm-6mm
Хати минималӣ Васеъ ва Фазо	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35мм
Андозаи лазерии минадор	0,075мм (3нил)
Андозаи ҳадди аққали механикӣ	0,15 мм (6 мил)
Таносуби ҷанба барои сӯрохи лазерӣ	0.9: 1
Таносуби ҷанба тавассути сӯрохи	16: 1
Марра рeизаминb	HASL, Lead free HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Ангушти тиллоӣ, Electroplating Gold Gold Hard, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Тавассути опсияи пуркунӣ	Вита андохта мешавад ва бо эпоксиси ноқилӣ ё ноқилӣ пур карда мешавад ва сипас болои он пӯшонида мешавад
	Мис пур, нуқра пур
	Лазерӣ тавассути мис plated хомӯш
Бақайдгирӣ	± 4 мил
Маски Solder	Сабз, сурх, зард, кабуд, сафед, сиёҳ, арғувон, матои сиёҳ, сабз сабз. Ва ғайра.