HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

చిన్న వివరణ:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

ఒక హెచ్‌డిఐ పిసిబి is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

మాకు ఇమెయిల్ పంపండి PDF క్రింద దిగుమతి చేసుకోండి

ఉత్పత్తి వివరాలు

ఎఫ్ ఎ క్యూ

ఉత్పత్తి టాగ్లు

పారామీటర్లు

పొరలు: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

మందం ： 1.2 ± 0.1 మిమీ

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

ఇన్నర్ లేయర్ పిటిహెచ్ మరియు లైన్ ： 0.2 మిమీ మధ్య కనీస క్లియరెన్స్

Size：101mm×55mm

కారక నిష్పత్తి: 8: 1

ఉపరితల చికిత్స: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

అప్లికేషన్స్: టెలికమ్యూనికేషన్

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the హెచ్‌డిఐ పిసిబి design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi వారీ HDI ఏ పొరల మధ్య కనెక్షన్ అనుమతిస్తుంది;

2.Cross పొర లేజర్ ప్రాసెసింగ్ బహుళ దశల HDI నాణ్యత స్థాయి విస్తరించేందుకు చేయవచ్చు;

HDI మరియు అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ పదార్థాలు, మెటల్ ఆధారిత లామినేట్లు, FPC మరియు ఇతర ప్రత్యేక పొరలు మరియు ప్రక్రియల 3.The కలయిక అధిక సాంద్రత మరియు అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ, అధిక వేడి చెయ్యటం, లేదా 3D అసెంబ్లీ అవసరాలను ఎనేబుల్.

YMS HDI PCB తయారీ కెపా సామర్థ్యాలు:

YMS HDI PCB తయారీ సామర్ధ్యాల అవలోకనం
ఫీచర్	సామర్థ్యాలు
లేయర్ కౌంట్	4-60 ఎల్
అందుబాటులో ఉన్న HDI PCB టెక్నాలజీ	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + ఎన్ + 3
	4 + ఎన్ + 4
	5 + ఎన్ + 5
	ఏదైనా పొర
మందం	0.3 మిమీ -6 మిమీ
కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు మరియు స్థలం	0.05 మిమీ / 0.05 మిమీ (2 మిల్ / 2 మిల్)
BGA పిచ్	0.35 మి.మీ.
కనిష్ట లేజర్ డ్రిల్డ్ సైజు	0.075 మిమీ (3 నిల్)
కనిష్ట యాంత్రిక డ్రిల్డ్ పరిమాణం	0.15 మిమీ (6 మిల్లు)
లేజర్ రంధ్రం కోసం కారక నిష్పత్తి	0.9: 1
రంధ్రం ద్వారా కారక నిష్పత్తి	16: 1
ఉపరితల ముగింపు	HASL, లీడ్ ఫ్రీ HASL, ENIG, ఇమ్మర్షన్ టిన్, OSP, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, గోల్డ్ ఫింగర్, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ హార్డ్ గోల్డ్, సెలెక్టివ్ OSP ， ENEPIG.etc.
పూరక ఎంపిక ద్వారా	మార్గం పూత మరియు వాహక లేదా వాహక రహిత ఎపోక్సీతో నిండి ఉంటుంది, తరువాత వాటిని కప్పబడి పూత పూస్తారు
	రాగి నిండి, వెండి నిండింది
	రాగి పూతతో షట్ ద్వారా లేజర్
నమోదు	M 4 మి
సోల్డర్ మాస్క్	ఆకుపచ్చ, ఎరుపు, పసుపు, నీలం, తెలుపు, నలుపు, ple దా, మాట్టే నలుపు, మాట్టే green.etc.