பிசிபிக்கு அதிக நிலம் இருந்தால் , பிசிபி நிலையைப் பொறுத்து, எஸ்ஜிஎன்டி, ஏஜிஎன்டி, ஜிஎன்டி போன்றவை உள்ளன, PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.

செப்பு மடக்கு முலாம் கட்டமைப்புகள்

மல்டிலேயர் பிசிபியில் உள்ள அடுக்குகளுக்கு இடையே சிக்னல்களை அனுப்ப, துளைகள் வழியாக நிரப்பப்பட்ட வயா-இன்-பேட் கட்டமைப்புகளுக்கு செப்பு பூசப்பட்டிருக்க வேண்டும். இந்த முலாம் பூசுதல் வயா-இன்-பேட் கட்டமைப்புகளில் உள்ள மற்ற பேட்களுடன் இணைக்கிறது, அதே போல் ஒரு சிறிய வளைய வளையத்தைப் பயன்படுத்தி நேரடியாக ஒரு தடயத்தையும் இணைக்கிறது. இந்த கட்டமைப்புகள் இன்றியமையாதவை, ஆனால் மீண்டும் மீண்டும் வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதலின் கீழ் சில நம்பகத்தன்மை சிக்கல்கள் இருப்பதாக அறியப்படுகிறது.

IPC 6012E தரநிலைகள் சமீபத்தில் வயா-இன்-பேட் கட்டமைப்புகளுக்கு செப்பு மடக்கு முலாம் பூச வேண்டிய தேவையைச் சேர்த்தது. நிரப்பப்பட்ட செப்பு முலாம் துளையின் விளிம்பைச் சுற்றித் தொடர வேண்டும் மற்றும் திண்டு வழியாகச் சுற்றியுள்ள வளைய வளையத்தில் நீட்டிக்கப்பட வேண்டும். இந்தத் தேவை முலாம் பூசுவதன் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் விரிசல் காரணமாக தோல்விகளைக் குறைக்கும் திறன் கொண்டது, அல்லது மேற்பரப்பு அம்சங்கள் மற்றும் துளை வழியாக பூசப்பட்டவற்றுக்கு இடையேயான பிரிப்பு காரணமாக.

நிரப்பப்பட்ட செப்பு மடக்கு கட்டமைப்புகள் இரண்டு வகைகளில் தோன்றும். முதலாவதாக, ஒரு தொடர்ச்சியான செப்புப் படலத்தை ஒரு வழியாக உள்ளே பயன்படுத்த முடியும், பின்னர் அது வழியாக முனைகளில் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளில் மூடப்பட்டிருக்கும். இந்த செப்பு மடக்கு முலாம் பூசப்பட்ட பின் வழியாக திண்டு மற்றும் சுவடு வழியாக செல்லும், தொடர்ச்சியான செப்பு அமைப்பை உருவாக்குகிறது.

மாற்றாக, வயாவின் முனைகளைச் சுற்றி அதன் சொந்த தனித் திண்டு உருவாகலாம். இந்த தனி திண்டு அடுக்கு தடயங்கள் அல்லது தரை விமானங்களுடன் இணைக்கிறது. வழியை நிரப்பும் செப்பு முலாம் இந்த வெளிப்புறத் திண்டின் மேல் மூடப்பட்டு, தாமிர நிரப்பு முலாம் மற்றும் வயா பேட் இடையே ஒரு பட் கூட்டு உருவாக்குகிறது. நிரப்பு முலாம் மற்றும் திண்டுக்கு இடையில் சில பிணைப்புகள் ஏற்படுகின்றன, ஆனால் இரண்டும் ஒன்றாக இணைவதில்லை மற்றும் ஒரு தொடர்ச்சியான கட்டமைப்பை உருவாக்காது.