இரட்டை பக்க உலோக கோர் பிசிபி காப்பர் பேஸ் ஹை பவர் மெட்டல் கோர் போர்டு| ஒய்எம்எஸ் பிசிபி

இரட்டை பக்க உலோக கோர் பிசிபி காப்பர் பேஸ் ஹை பவர் மெட்டல் கோர் போர்டு| YMS PCB சிறப்புப் படம்

குறுகிய விளக்கம்:

ஒற்றை அடுக்கு MCPCB உடன் வேறுபட்டது, இரட்டை பக்க MCPCB ஆனது படமெடுக்கப்பட்ட வெப்ப கடத்தும் லேமினேட் மற்றும் மெட்டல் கோர் (மெட்டல் பேஸ் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது) ஆகியவற்றை லேமினேட் செய்ய கூடுதல் அழுத்தும் படி தேவைப்படுகிறது. ஆனால் சில சமயங்களில், சில மூல மெட்டல் கிளாட் பொருள் விற்பனையாளர்கள் ஏற்கனவே லேமினேட் செய்யப்பட்ட பலகைப் பொருட்களை வழங்குவார்கள்.

அளவுருக்கள்

அடுக்குகள்: 2லி

பலகை சிந்தனை: 4.5 மிமீ

அடிப்படை பொருள்: காப்பர் கிளாட் லேமினேட்

சிறிய துளைகள்: 0.5 மிமீ

குறைந்தபட்ச வரி அகலம் / அனுமதி ： 0.2 மிமீ / 0.2 மிமீ

உள் அடுக்கு பி.டி.எச் மற்றும் வரி ： 0.2 மி.மீ இடையே குறைந்தபட்ச அனுமதி

அளவு: 981mm×85mm

தோற்ற விகிதம்: 9 : 1

மேற்பரப்பு சிகிச்சை: ENIG

சிறப்பு: பல அடுக்கு உலோக கோர்

பயன்பாடுகள்: மாற்றிகள்

எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்

தயாரிப்பு விரிவாக

தயாரிப்பு குறிச்சொற்கள்

மல்டி லேயர்ஸ் MCPCB என்றால் என்ன?

ஒரு மெட்டல் கோர் பிரின்டட் சர்க்யூட் போர்டு (எம்சிபிசிபி)வெப்ப பிசிபி அல்லது மெட்டல் பேக்டு பிசிபி என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, இது ஒரு வகை பிசிபி ஆகும், இது போர்டின் வெப்பப் பரவல் பகுதிக்கு அடித்தளமாக உலோகப் பொருளைக் கொண்டுள்ளது. தடிமனான உலோகம் (கிட்டத்தட்ட எப்போதும் அலுமினியம் அல்லது தாமிரம்) PCB இன் 1 பக்கத்தை உள்ளடக்கியது. மெட்டல் கோர் என்பது உலோகத்தைக் குறிக்கும், எங்காவது நடுவில் அல்லது பலகையின் பின்புறத்தில் இருக்கலாம். MCPCB இன் மையத்தின் நோக்கம், முக்கியமான பலகைக் கூறுகளிலிருந்து வெப்பத்தைத் திருப்பிவிடுவது மற்றும் மெட்டல் ஹீட்ஸிங்க் பேக்கிங் அல்லது மெட்டாலிக் கோர் போன்ற குறைவான முக்கியமான பகுதிகளுக்குத் திருப்பிவிடுவது ஆகும். MCPCB இல் உள்ள அடிப்படை உலோகங்கள் FR4 அல்லது CEM3 பலகைகளுக்கு மாற்றாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

மெட்டல் கோர் பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு (எம்.சி.பி.சி.பி) வெப்ப PCB என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, இது பலகையின் வெப்ப பரவல் துண்டிற்காக பாரம்பரிய FR4 க்கு மாறாக ஒரு உலோகப் பொருளை அதன் அடித்தளமாக இணைக்கிறது. பலகையின் செயல்பாட்டின் போது சில மின்னணு கூறுகள் காரணமாக வெப்பம் உருவாகிறது. உலோகத்தின் நோக்கம், இந்த வெப்பத்தை முக்கியமான பலகைக் கூறுகளிலிருந்து விலக்கி, மெட்டல் ஹீட்ஸிங்க் பேக்கிங் அல்லது மெட்டாலிக் கோர் போன்ற குறைவான முக்கியமான பகுதிகளை நோக்கித் திருப்புவதாகும். எனவே, இந்த PCBகள் வெப்ப மேலாண்மைக்கு ஏற்றவை.

பல அடுக்கு MCPCB இல், உலோக மையத்தின் ஒவ்வொரு பக்கத்திலும் அடுக்குகள் சமமாக விநியோகிக்கப்படும். உதாரணமாக, 12-அடுக்கு பலகையில், உலோக மையமானது மேலே 6 அடுக்குகள் மற்றும் கீழே 6 அடுக்குகளுடன் மையத்தில் இருக்கும்.

MCPCB கள் இன்சுலேட்டட் மெட்டாலிக் அடி மூலக்கூறு (IMS), இன்சுலேட்டட் மெட்டல் PCB கள் (IMPCB), தெர்மல் கிளாட் PCB கள் மற்றும் மெட்டல்-கிளாட் PCBகள் என்றும் குறிப்பிடப்படுகின்றன. இந்தக் கட்டுரையில், தெளிவின்மையைத் தவிர்க்க MCPCB என்ற சுருக்கத்தைப் பயன்படுத்துவோம்.

MCPCB கள் வெப்ப காப்பு அடுக்குகள், உலோக தகடுகள் மற்றும் உலோக செப்பு படலம் ஆகியவற்றால் ஆனவை. மெட்டல் கோர் (அலுமினியம் மற்றும் காப்பர்) பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கான கூடுதல் வடிவமைப்பு வழிகாட்டுதல்கள்/பரிந்துரைகள் கோரிக்கையின் பேரில் கிடைக்கும்; மேலும் விசாரிக்க, YMSPCB ஐ kell@ymspcb.com. அல்லது உங்கள் விற்பனை பிரதிநிதியை தொடர்பு கொள்ளவும்.

YMS மல்டி லேயர்ஸ் மெட்டல் கோர் பிசிபி உற்பத்தி திறன்கள்:

YMS மல்டி லேயர்ஸ் மெட்டல் கோர் PCB உற்பத்தி திறன்கள் மேலோட்டம்
அம்சம்	திறன்களை
அடுக்கு எண்ணிக்கை	1-8லி
பேஸ் பொருள்	அலுமினியம்/செம்பு/இரும்பு கலவை
தடிமன்	0.8 மிமீ நிமிடம்
நாணய பொருள் தடிமன்	0.8-3.0மிமீ
குறைந்தபட்ச வரி அகலம் மற்றும் இடம்	0.05 மிமீ / 0.05 மிமீ (2 மில் / 2 மில்)
பிஜிஏ பிட்ச்	0.35 மி.மீ.
குறைந்தபட்ச செப்பு நாணயத்தின் அனுமதி	1.0மிமீ நிமிடம்
குறைந்தபட்ச இயந்திர துளையிடப்பட்ட அளவு	0.15 மிமீ (6 மில்)
துளை வழியாக விகிதம்	16 1
மேற்பரப்பு முடித்தல்	எச்.ஏ.எஸ்.எல்.
நிரப்பு விருப்பத்தின் வழியாக	வழியாக பூசப்பட்டு கடத்தும் அல்லது கடத்தும் அல்லாத எபோக்சியால் நிரப்பப்பட்டு பின்னர் மூடி பூசப்பட்டிருக்கும் (விஐபிஓ)
	தாமிரம் நிரப்பப்பட்டது, வெள்ளி நிரப்பப்பட்டது
பதிவு	M 4 மில்
சாலிடர் மாஸ்க்	பச்சை, சிவப்பு, மஞ்சள், நீலம், வெள்ளை, கருப்பு, ஊதா, மேட் கருப்பு, மேட் green.etc.

செப்பு அடிப்படை பலகைகளைப் பயன்படுத்துவதற்கான முக்கிய காரணங்கள்

1. நல்ல வெப்பச் சிதறல்:

தற்போது, பல 2 அடுக்கு பலகை மற்றும் பல அடுக்கு பலகைகள் அதிக அடர்த்தி மற்றும் அதிக சக்தியின் நன்மையைக் கொண்டுள்ளன, ஆனால் வெப்ப உமிழ்வு கடினமாக உள்ளது. FR4, CEM3 போன்ற சாதாரண PCB அடிப்படைப் பொருட்கள் வெப்பத்தின் மோசமான கடத்தி, அடுக்குகளுக்கு இடையில் காப்பு உள்ளது, மேலும் வெப்ப உமிழ்வு வெளியேற முடியாது. மின்னணு உபகரணங்களின் உள்ளூர் வெப்பத்தை அகற்ற முடியாது, மின்னணு கூறுகளின் உயர் வெப்பநிலை தோல்விக்கு வழிவகுக்கும். ஆனால் மெட்டல் கோர் பிசிபியின் நல்ல வெப்பச் சிதறல் செயல்திறன் இந்த வெப்பச் சிதறல் சிக்கலைத் தீர்க்கும்.

2. பரிமாண நிலைத்தன்மை:

இன்சுலேடிங் பொருட்களின் அச்சிடப்பட்ட பலகைகளை விட மெட்டல் கோர் பிசிபி வெளிப்படையாக அளவு மிகவும் நிலையானது. அலுமினியம் பேஸ் போர்டு மற்றும் அலுமினியம் சாண்ட்விச் போர்டு 30℃ முதல் 140~150℃ வரை சூடாகிறது, அதன் அளவு 2.5~3.0% மாறுகிறது.

3. பிற காரணம்:

காப்பர் பேஸ் போர்டு கவச விளைவைக் கொண்டுள்ளது மற்றும் உடையக்கூடிய பீங்கான் அடி மூலக்கூறை மாற்றுகிறது, எனவே PCB இன் உண்மையான பயனுள்ள பகுதியைக் குறைக்க மேற்பரப்பு மவுண்டிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துவது உறுதி. காப்பர் பேஸ் போர்டு ரேடியேட்டர் மற்றும் பிற கூறுகளை மாற்றுகிறது, தயாரிப்புகளின் வெப்ப எதிர்ப்பு மற்றும் உடல் செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் இது உற்பத்தி செலவுகள் மற்றும் தொழிலாளர் செலவுகளை குறைக்கிறது.