PCB za kauri zinajumuisha substrate ya kauri, safu ya uunganisho, na safu ya mzunguko. Tofauti na MCPCB, PCB za kauri hazina safu ya insulation, na kutengeneza safu ya mzunguko kwenye substrate ya kauri ni ngumu. PCB za kauri hutengenezwaje? Kwa kuwa nyenzo za kauri zilitumiwa kama substrates za PCB, mbinu chache zilitengenezwa ili kutengeneza safu ya mzunguko kwenye substrate ya kauri. Njia hizi ni HTCC, DBC, filamu nene, LTCC, filamu nyembamba, na DPC.

HTCC

Faida: nguvu ya juu ya muundo; conductivity ya juu ya mafuta; utulivu mzuri wa kemikali; wiring ya juu ya wiring; RoHS imethibitishwa

Cons: conductivity duni ya mzunguko; joto la juu la sintering; gharama ya gharama kubwa

HTCC ni ufupisho wa kauri inayotumia joto la juu. Ni njia ya mapema zaidi ya utengenezaji wa PCB ya kauri. Nyenzo za kauri za HTCC ni alumina, mullite, au nitridi ya alumini.

Mchakato wa utengenezaji wake ni:

Katika 1300-1600 ℃, poda ya kauri (bila kioo kuongezwa) hutiwa maji na kukaushwa ili kuganda. Ikiwa kubuni inahitaji kupitia mashimo, mashimo hupigwa kwenye bodi ya substrate.

Kwa joto lile lile la juu, chuma chenye kuyeyuka-joto huyeyushwa kama kuweka chuma. Ya chuma inaweza kuwa tungsten, molybdenum, molybdenum, manganese, na kadhalika. Metali inaweza kuwa tungsten, molybdenum, molybdenum na manganese. Kuweka chuma huchapishwa kulingana na muundo ili kuunda safu ya mzunguko kwenye substrate ya mzunguko.

Ifuatayo, 4% -8% ya msaada wa sintering huongezwa.

Ikiwa PCB ni multilayer, tabaka ni laminated.

Kisha kwa 1500-1600 ℃, mchanganyiko wote hutiwa sinter ili kuunda bodi za mzunguko wa kauri.

Hatimaye, mask ya solder huongezwa ili kulinda safu ya mzunguko.

Utengenezaji wa PCB ya Filamu Nyembamba ya Kauri

Faida: joto la chini la utengenezaji; mzunguko mzuri; gorofa nzuri ya uso

Cons: vifaa vya gharama kubwa vya utengenezaji; haiwezi kutengeneza mizunguko ya pande tatu

Safu ya shaba kwenye PCB za kauri za filamu nyembamba ina unene mdogo kuliko 1mm. Nyenzo kuu za kauri za PCB za kauri za filamu nyembamba ni alumina na nitridi ya alumini. Mchakato wa utengenezaji wake ni:

Substrate ya kauri ni kusafishwa kwanza.

Katika hali ya utupu, unyevu kwenye substrate ya kauri hutolewa kwa joto.

Ifuatayo, safu ya shaba huundwa kwenye uso wa substrate ya kauri na sputtering ya magnetron.

Picha ya mzunguko huundwa kwenye safu ya shaba na teknolojia ya photoresist ya njano-mwanga.

Kisha shaba nyingi huondolewa kwa etching.

Hatimaye, mask ya solder huongezwa ili kulinda mzunguko.

Muhtasari: utengenezaji wa filamu nyembamba ya kauri ya PCB imekamilika katika hali ya utupu. Teknolojia ya lithography ya mwanga ya njano inaruhusu usahihi zaidi kwa mzunguko. Hata hivyo, utengenezaji wa filamu nyembamba una kikomo kwa unene wa shaba. PCB za kauri za filamu nyembamba zinafaa kwa ufungaji wa hali ya juu na vifaa katika ukubwa mdogo.

DPC

Faida: hakuna kikomo kwa aina ya kauri na unene; mzunguko mzuri; joto la chini la utengenezaji; gorofa nzuri ya uso

Cons: vifaa vya gharama kubwa vya utengenezaji

DPC ni kifupi cha shaba iliyopandikizwa moja kwa moja. Inaendelea kutoka kwa njia nyembamba ya utengenezaji wa kauri ya filamu na inaboresha kwa kuongeza unene wa shaba kwa njia ya mchovyo. Mchakato wa utengenezaji wake ni:

Mchakato sawa wa utengenezaji wa utengenezaji wa filamu nyembamba hadi picha ya mzunguko itachapishwa kwenye filamu ya shaba.

Unene wa shaba ya mzunguko huongezwa kwa kuweka.

Filamu ya shaba imeondolewa.

Hatimaye, mask ya solder huongezwa ili kulinda mzunguko.

Hitimisho

Nakala hii inaorodhesha njia za kawaida za utengenezaji wa PCB ya kauri. Inatanguliza michakato ya utengenezaji wa kauri ya PCB na inatoa uchambuzi mfupi wa mbinu. Iwapo wahandisi/kampuni/taasisi za usuluhishi zinataka kuwa na PCB za kauri zilizotengenezwa na kuunganishwa, YMSPCB itawaletea matokeo ya kuridhisha 100%.