Vad är kopparplätering i PCB

Om PCB har mer jord finns det SGND, AGND, GND, etc., beroende på kretskortets ytas position , används huvud"jorden" som referens för oberoende kopparbeläggning, det vill säga jorden är sammankopplad .

Kopparomslagspläteringsstrukturer

Fyllda via-i-pad-strukturer kräver att via-hålen är kopparpläterade för att dirigera signaler mellan skikt i ett flerskiktskretskort. Denna plätering ansluter till andra dynor i via-in-pad strukturer, såväl som direkt till ett spår med hjälp av en liten ringformad ring. Dessa strukturer är oumbärliga, men de är kända för att ha vissa tillförlitlighetsproblem under upprepad termisk cykling.

IPC 6012E-standarderna lade nyligen till ett krav på kopparplätering till via-in-pad-strukturer. Den fyllda kopparpläteringen ska fortsätta runt kanten av genomgångshålet och sträcka sig ut på den ringformade ringen som omger viadynan. Detta krav förbättrar tillförlitligheten hos via-plätering och har potential att minska fel på grund av sprickor eller på grund av separationen mellan ytegenskaper och det pläterade via-hålet.

Fyllda kopparomslagsstrukturer förekommer i två varianter. Först kan en kontinuerlig kopparfilm appliceras på insidan av en via, som sedan lindas över topp- och bottenskikten i ändarna av via. Denna kopparomslagsplätering bildar sedan viadynan och spåret som leder till vian, vilket skapar en kontinuerlig kopparstruktur.

Alternativt kan genomgången ha sin egen separata dyna formad runt genomgångens ändar. Detta separata dynskikt ansluter till spår eller jordplan. Kopparplätering som fyller via lindas sedan över toppen av denna externa dyna och bildar en stumfog mellan kopparfyllningsplätering och via pad. Viss bindning sker mellan fyllningsplätering och via-dynan, men de två smälter inte samman och bildar inte en enda kontinuerlig struktur.

Det finns flera anledningar till kopparplätering:

1. EMC. För ett stort område av jord eller kraft koppar, kommer det att skydda, och några speciella, såsom PGND för att skydda.

2. PCB-processkrav. I allmänhet, för att säkerställa pläteringseffekten, eller att laminatet inte deformeras, läggs koppar för PCB-skiktet med mindre ledningar.

3. Signalintegritetskrav, ger en högfrekvent digital signal en komplett returväg och minskar ledningsdragningen i DC-nätverket. Naturligtvis finns det värmeavledning, speciell anordningsinstallation kräver kopparplätering och så vidare.

En stor fördel med kopparplätering är att reducera jordledningsimpedansen (den så kallade anti-interferensen orsakas också av en stor del av jordledningsimpedansreduktionen). Det finns många spikströmmar i den digitala kretsen, så det är mer nödvändigt att minska jordledningsimpedansen. Det anses allmänt att kretsar som helt består av digitala enheter bör jordas över en stor yta, och för analoga kretsar kan jordslingan som bildas av kopparplätering orsaka att elektromagnetisk kopplingsstörning blir sämre (förutom för högfrekvenskretsar). Därför är det inte en krets som måste vara koppar (BTW: mesh koppar är bättre än hela blocket).

Betydelsen av kretskopparplätering:

1. koppar- och jordledning ansluten, detta kan minska slingytan

2. den stora ytan av kopparplätering motsvarar att minska motståndet i jordledningen, minska tryckfallet från dessa två punkter Det sägs att både digital jord och analog jord ska vara koppar för att öka anti-interferensförmågan, och vid höga frekvenser, den digitala jordningen och den analoga jordningen bör separeras för att lägga koppar, och sedan kopplas samman med en enda punkt, kan den enda punkten Använd en tråd för att göra några varv på en magnetisk ring och sedan ansluta. Men om frekvensen inte är för hög, eller om instrumentets arbetsförhållanden inte är dåliga, kan du slappna av relativt. Kristallen kan räknas som en högfrekvent källa i kretsen. Du kan placera koppar runt och mala kristallhöljet, vilket är bättre.

Om du är intresserad av att lära dig mer om YMS PCB, kontakta oss när som helst.