PCB-aluminiumsubstrat har många namn, inklusive aluminiumpläterad, aluminium-PCB, metallbelagd kretskort, värmeledningskretskort etc. Fördelen med kretskort är att dess värmeavledning är betydligt bättre än standard FR-4-strukturen, mediet används är vanligtvis 5-10 gånger värmeledningsförmågan hos vanligt epoxiglas.Och värmeöverföringsindex med en tiondels tjocklek är effektivare än traditionellt hårt tryckt kretskort.Följande aluminiumsubstrat pcb tillverkare Yongmingsheng tar dig att förstå typerna av aluminiumsubstrat pcb.

Flexibelt aluminiumsubstrat

Flexibelt dielektrikum är en av de senaste utvecklingen inom IMS-material. Detta material har utmärkt isolering, flexibilitet och värmeledningsförmåga. Vid användning av flexibla aluminiummaterial som 5754 kan det bilda en mängd olika former och vinklar av produkter. Detta eliminerar dyra fixturer, Även om materialet är flexibelt är målet att böja det på plats och hålla det på plats.

Blandat aluminium aluminiumsubstrat

"Underkomponenterna" i det icke-termiska materialet behandlas oberoende i den "hybrid" IMS-strukturen och binds sedan till aluminiumbasen med det heta materialet. De mest använda strukturerna är två - eller fyra våningar delaggregat tillverkade från konventionella FR-4-material. Den är bunden på aluminiumbasen med termoelektriskt medium, vilket hjälper till att sprida värme, öka styvheten och spela en skärmande roll.

1. lägre kostnad än konstruktionen av alla värmeledande material.

2. Ger bättre termisk prestanda än standard FR-4-produkter. 

3.kan eliminera de dyra kylaren och tillhörande monteringssteg. 

4.Kan användas i RF-applikationer där RF-förlustegenskaperna för PTFE-ytskiktet krävs.

5.Användningen av komponentfönster i aluminium för att rymma genomgående hålaggregat gör det möjligt för kontakter och kablar att flytta kontakter genom substratet under svetsning av filetthörn för att skapa en tätning utan behov av speciella packningar eller andra dyra adaptrar.

Genomgående aluminiumsubstrat

I en av de mest komplexa strukturerna bildar ett enda skikt aluminium kärnan i en flerskikts termisk struktur. Efter plätering och fyllning av mediet är aluminiumskiktet stratifierat. Varmsmältmaterial eller sekundära komponenter kan lamineras på båda sidor av aluminiumplattan med smältmaterial. När den är färdig kommer den att bilda en skiktad struktur som liknar den hos ett traditionellt multilager aluminiumsubstrat. Elektropläterade genomgående hål sätts in i aluminiumluckorna för att upprätthålla elektrisk isolering. I den andra möjliggör kopparkärnan direkt elektrisk anslutning och ett isolerat genomgående hål.

Multilager aluminiumsubstrat

På den högpresterande kraftförsörjningsmarknaden är flerskikts IMSPCB tillverkad av flerskikts värmeledningsmedium. Dessa strukturer har ett eller flera lager av kretsar inbäddade i dielektriket, med blindhål som används som värmekanaler eller signalkanaler. lagerutformningar är dyrare och mindre effektiva för värmeöverföring, de ger en enkel och effektiv kylningslösning för mer komplexa konstruktioner.

Ovanstående är typen av aluminiumsubstrat, jag hoppas ha en viss hjälp till dig. Vi är en aluminiumsubstrat-pcb-leverantör från Kina, välkommen att kontakta oss!