Bästa flerlagers PCB-tillverkare, fabrik i Kina
YMSPCB används för att tillverka och montera flerskikts PCBS till förmånliga priser
Multilayer PCB Tillverkare
Eftersom tekniken fortsätter att utvecklas och antalet flerskikts-PCBS som används förväntas öka, måste ditt företag investera i dessa trender och öka ditt fokus på flerskiktslösningar. Detta ökade fokus bör innefatta att arbeta med flerskikts-PCB-tillverkare och -montörer av hög kvalitet. Med en lösning som denna kommer ditt företag att vara fullt förberett att hantera alla flerlagers PCB-projekt du stöter på. YMSPCB kan hjälpa dig att nå dina mål.
YMSPCB är en anpassad PCB-lösningsleverantör som tillhandahåller PCB-tillverkning och monteringstjänster till företag runt om i världen. Vi hjälper företag från reservdelsanskaffning till testning samtidigt som vi alltid uppfyller standarderna IPC Class 3, RoHS och ISO9001:2008. Vi kommer att vara med dig varje steg på vägen genom hela processen för att producera flerskikts PCBS och tillhandahålla expertis och råd när det behövs. Vårt erfarna team har producerat tusentals flerlagers PCBS som varierar i design och komplexitet. Oavsett hur komplex designen eller hur omfattande dina behov är kan YMSPCB hjälpa till.
För att lära dig mer om YMSPCB och våra tillverknings- och monteringsmöjligheter, utforska våra tillverknings- och monteringsmöjligheter genom att klicka på följande sidlänkar. Om du vill ha mer information om hur vi kan hjälpa dig individuellt, är du välkommen att kontakta oss direkt med en fråga.
Best Multilayer Pcb Manufacturer
Certifikat från PCB-tillverkare och fabrik
Certifikaten och utmärkelser som uppnås genom YMS under de senaste 10 åren är som följer:
ISO9001 certifikat (I 2015),
UL certifikat (I 2015),
CQC intyg nr 16001153571
Avancerad teknik företag (2018),
Nya och högteknologi företag (2018),
ISO14001 certifikat (i 2015),
IATF16949 kvalitetssystem (2019).
Välj dina flerskiktskretskort
Ett flerskiktskretskort är ett tryckt kretskort som har mer än 2 lager. Till skillnad från ett dubbelsidigt kretskort som bara har två ledande lager av material, måste alla flerlagers kretskort ha minst tre lager av ledande material som är nedgrävda i mitten av material.
YMSPCB har producerat multilayer PCB i över 10 år. Genom åren har vi sett alla typer av flerskiktskonstruktioner från olika industrier, svarat på alla typer av flerskiktsfrågor och löst alla typer av problem med flerskiktskretskort.
Varför välja YMCPCB
Som en professionell multilayer PCB-tillverkare och fabrik är vår positionering att vara en kunds tekniska, produktions-, efterförsäljnings-, FoU-team, snabbt och professionellt tillhandahålla olika flerlagers PCB-tillverkningslösningar för att lösa olika problem som kunder stöter på. Våra kunder behöver bara göra ett bra jobb i försäljningen av flerskikts-PCB, de andra sakerna som att kontrollera kostnader, PCB-design & -lösningar och efterförsäljning, vi hjälper kunderna att hantera det för att maximera kundnyttan.
Steg som används vid tillverkning av flerskiktskretskort
Planera layouten PCB design efter alla krav och koda den. Genom att göra detta ser du till att de olika aspekterna och delarna av designen är felfria. En färdig PCB-design är sedan redo för tillverkningsbyggande.
Så snart kontrollen har slutförts på designen kan den skrivas ut. Du stansar registreringshålet för att fungera som en guide för att rikta in filmerna när du fortsätter med processen.
Detta steg är det första när du gör det inre lagret av PCB. Du skriver ut flerlagers PCB-designen; sedan återbinds koppar till laminstycket som fungerar som PCB-strukturen.
Koppar som fotoresist inte täcker tas bort med en stark och effektiv kemikalie. Så fort det tas bort lämnar det bara den koppar som behövs för ditt PCB.
När lagren är fria från defekter kan du smälta ihop dem. Du kan uppnå denna process i två steg, som inkluderar lay-up och lamineringssteget.
Innan du borrar placeras borrplatsen med en röntgenmaskin. Detta hjälper till att säkra PCB-stacken.
Denna process hjälper till att smälta de olika PCB-skikten med användning av en kemikalie.
Genom att göra detta skyddar du kopparn som finns på det yttre lagret genom att applicera fotoresisten.
För att skydda kopparn under processen används ett tennskydd. Detta tar bort oönskad koppar. Detta säkerställer också korrekt etablerade PCB-anslutningar.
Efter rengöring av PCB-panelerna applicerar du en bläckepoxi med lödmask.
PCB-plätering görs för att säkerställa att lödningen av komponenterna kan uppnås. Processen att screena visar all viktig information på PCB:n.
För att säkerställa funktionalitet utför teknikern tester på flera delar av kretskortet.
Enligt kundens krav skärs olika PCB från den ursprungliga panelen. Sedan är inspektionen av tavlan gjord, och felen åtgärdade innan den skickas för leverans.
Processer för tillverkning av flerskiktskretskort
På grund av den stora efterfrågan på flerlagers PCB för användning i tekniska enheter, sjukvårdsutrustning, militär användning och till och med sådana konsumentprodukter som smarta tv-apparater och hemövervakningsutrustning, har de flesta konkurrenskraftiga tillverkare positionerat sig för att svara på behovet av dessa kort. Det finns fortfarande en blandning av kapacitet bland tillverkarna relaterad till volymproduktionskapacitet och antalet PCB-lager som kan produceras.
Tillverkning av flerlagers PCB innebär en process där man kombinerar omväxlande lager av prepreg och kärnmaterial till en enda enhet, med användning av värme och högt tryck för att säkerställa enhetlig inkapsling av ledare, eliminering av luft mellan lagren och korrekt härdning av lim som binder samman lagren.
På grund av de många skikten av material måste utförandet av borrhål mellan skikten noggrant observeras och registreras. Det är viktigt för framgångsrik tillverkning av flerskiktskretskort att ingenjörer införlivar symmetrisk layout över skikten för att undvika vridning eller böjning i materialen när värme och tryck appliceras.
När man skaffar en tillverkare för flerskiktskretskort är det ytterst viktigt att förvärva tillverkarens kapacitet och standardtoleranser för dessa komplexa kort, och använda design för tillverkningsteknik (DFM) för att tillgodose dessa standarder. Detta går långt mot att bygga förtroende för att resultatet kommer att uppfylla alla förväntningar på funktion, tillförlitlighet och prestanda.
Fördelar & nackdelar
Fördelar med flerlagers PCB
1. Liten storlek: Den mest framträdande och hyllade fördelen med flerskikts PCBS är deras storlek. På grund av sin skiktade design är flerskikts-PCBS mycket mindre i volym än andra PCBS med samma funktion. Detta har resulterat i betydande fördelar för modern elektronik, anpassning till den nuvarande trenden mot mindre, mer kompakt men kraftfullare, som smartphones, bärbara datorer, surfplattor och bärbara enheter.
2. Lättviktskonstruktion: Ju mindre PCB, desto lättare vikt, vilket är fördelaktigt för designen, särskilt när de flera separata sammankopplingarna som krävs för enkel- och dubbelskikts PCBS elimineras. Och särskilt bekvämt för modern elektronisk produktdesign, anpassa dig bara till deras mobilitetsförspänning.
3. Hög kvalitet: På grund av mängden arbete och planering som måste läggas ner på att skapa flerskikts-PCBS, tenderar dessa typer av PCBS att överträffa enkel- och dubbelskikts-PCBS i kvalitet. Som ett resultat tenderar de också att vara mer pålitliga.
4. Hållbarhet: Flerskiktiga PCB-material tenderar att vara hållbara eftersom de inte bara måste bära sin egen vikt, utan också kunna motstå värmen och trycket som används för att binda ihop dem. Dessutom har flerskikts-PCB flera isoleringsskikt mellan kretsskikten och använder prepreg-lim och skyddsmaterial, vilket också gör dem mer hållbara.
5. Flexibilitet: Även om detta inte gäller alla flerlagers PCB-komponenter, använder vissa flexibla konstruktionstekniker, vilket resulterar i flexibel flerlagers PCBS. Detta kan vara en önskvärd egenskap för applikationer där lätt böjning och böjning kan förekomma på halvregelbunden basis.
6. Enkel anslutningspunkt: Multilayer PCBS är designade för att fungera som en enda enhet snarare än i serie med andra PCB-komponenter. Som ett resultat har de bara en anslutningspunkt, snarare än de flera anslutningspunkter som krävs för att använda flera enkellagers PCBS. Det visar sig att detta också är fördelaktigt i elektronikkonstruktioner, eftersom de bara behöver inkludera en enda anslutningspunkt i slutprodukten. Detta är särskilt fördelaktigt för små elektronik och prylar utformade för att minimera storlek och vikt.
Nackdelar med flerlagers PCB
1. Högre kostnad: Flerskikts-PCBS är betydligt dyrare än enkel- och dubbelskikts-PCBS i varje steg av tillverkningsprocessen. Designfasen, som tar mycket tid att lösa eventuella problem. Produktionsstadiet kräver mycket dyr utrustning och mycket komplexa tillverkningsprocesser, vilket kostar mycket tid och arbete för montörer. Dessutom är eventuella fel i tillverknings- eller monteringsprocessen svåra att omarbeta, och skrotning tillför ytterligare arbetskostnader eller skrotkostnader.
2. Begränsad tillgänglighet: Maskiner för produktion av flerskikts-PCB är inte tillgängliga för alla PCB-tillverkare eftersom de har pengarna eller behovet. Detta begränsar antalet PCB-tillverkare som kan producera flerskikts-PCBS åt kunder.
3. Behöver en skicklig designer: Som tidigare nämnts kräver flerskikts PCBS mycket tidigare design. Detta kan vara problematiskt utan tidigare erfarenhet. Flerskiktskort behöver sammankoppling mellan skikt, men överhörnings- och impedansproblem måste lindras samtidigt. Ett problem i designen kan göra att kortet inte fungerar korrekt.
4. Produktionstid: med ökad komplexitet ökar också tillverkningskraven, vilket kommer att leda till omsättningshastigheten för flerskikts PCB. Varje kretskort tar mycket tid att producera, vilket resulterar i högre arbetskostnader. Så tiden mellan beställning och mottagande av produkten är längre, vilket kan vara ett problem i vissa fall.
Multilayer PCB Application
De fördelar och jämförelser som diskuterats ovan leder till frågan: Vad är användningen av flerskikts PCBS i den verkliga världen? Svaret är nästan vad som helst.
För många industrier har flerskiktskretskort blivit förstahandsvalet för olika applikationer. Mycket av denna preferens härrör från den fortsatta strävan efter mobilitet och funktionalitet inom alla teknologier. Multilayer PCBS är ett logiskt steg i denna process, vilket möjliggör större funktionalitet samtidigt som storleken minskar. Som ett resultat har de blivit ganska vanliga och används i många tekniker, inklusive:
1. Konsumentelektronik: Konsumentelektronik är ett brett begrepp som används för att täcka ett brett utbud av produkter som används av allmänheten. Detta tenderar att inkludera produkter för dagligt bruk, som smartphones och mikrovågsugnar. Dessa hemelektronikprodukter använder i allt högre grad flerskikts PCBS. Varför är det så? Mycket av svaret ligger i konsumenttrender. Människor i den moderna världen tenderar att föredra multifunktionella prylar och smarta enheter som är integrerade i deras liv. Från universella fjärrkontroller till smarta klockor, dessa typer av enheter är ganska vanliga i den moderna världen. De tenderar också att använda flerlagers PCBS för att öka funktionaliteten och minska storleken.
2. Datorelektronik: Multilayer PCBS används för allt från servrar till moderkort, främst på grund av deras utrymmesbesparande egenskaper och höga funktionalitet. För dessa applikationer är prestanda en av de viktigaste egenskaperna hos PCB, medan kostnaden är relativt låg på prioriteringslistan. Därför är flerskikts-PCBS en idealisk lösning för många tekniker i branschen.
3. Telekommunikation: Telekommunikationsutrustning använder vanligtvis flerskikts PCBS i många allmänna tillämpningar, såsom signalöverföring, GPS och satellittillämpningar. Anledningarna är främst på grund av deras hållbarhet och funktionalitet. PCBS för telekommunikationsapplikationer används vanligtvis i mobila enheter eller utomhustorn. I sådana applikationer är hållbarhet avgörande samtidigt som en hög funktionalitetsnivå bibehålls.
4. Industri: Flerskikts-PCBS har verkligen visat sig vara mer hållbara än flera andra alternativ på marknaden, vilket gör dem idealiska för vardagliga applikationer där tuff hantering kan förekomma. Som ett resultat har flerskikts-PCBS blivit populära i en mängd olika industriella tillämpningar, varav den mest anmärkningsvärda är industriell kontroll. Från industriella datorer till styrsystem, flerskikts PCBS används genom tillverkning och industriella applikationer för att köra maskiner och gynnas för sin hållbarhet såväl som sin ringa storlek och funktionalitet.
5. Medicinsk utrustning: Elektronik blir en allt viktigare del av sjukvårdsindustrin och spelar en roll i allt från behandling till diagnos. Flerskikts-PCBS är särskilt gynnade av den medicinska industrin på grund av sin lilla storlek, låga vikt och imponerande funktionalitet jämfört med enskiktsalternativ. Dessa fördelar har lett till att flerskikts-PCBS används i bland annat moderna röntgenapparater, hjärtmonitorer, CAT-skanningsapparater och medicinsk testutrustning.
6. Militär och försvar: gynnade för sin hållbarhet, funktionalitet och låga vikt, flerskikts PCBS kan användas i höghastighetskretsar, som blir en allt viktigare prioritet i militära tillämpningar. De är också gynnade på grund av försvarsindustrins växande preferens för mycket kompakta tekniska konstruktioner, eftersom den lilla storleken på flerskikts PCBS ger mer utrymme för andra komponenter att utföra befintliga funktioner.
7. Bilar: I modern tid förlitar sig bilar mer och mer på elektroniska komponenter, särskilt med framväxten av elfordon. Från GPS och omborddatorer till elektroniskt styrda strålkastarströmställare och motorsensorer, att använda rätt sorts komponenter blir allt viktigare i bildesign. Det är därför många biltillverkare börjar favorisera flerskikts PCBS framför andra alternativ. Även om de är små och hållbara, är flerskikts-PCBS också mycket funktionella och relativt värmebeständiga, vilket gör dem idealiska för den inre miljön i en bil.
8. Flyg: Liksom bilar, jetplan och raketer är det i modern tid ett stort beroende av elektroniska enheter, som alla måste vara mycket exakta. Från datorer som används på marken till de i cockpiten, flyg-PCB-applikationer måste vara tillförlitliga och kunna hantera påfrestningarna från atmosfäriska resor samtidigt som det ger tillräckligt med utrymme för resten av utrustningen runt dem. I det här fallet ger flerskikts-PCBS en idealisk lösning, med massor av skyddande lager för att förhindra värme och yttre påfrestningar från att skada anslutningen, och kan tillverkas av flexibla material. Deras högre kvalitet och funktionalitet bidrar också till denna nytta inom flygindustrin, eftersom flygföretag föredrar att använda de bästa materialen för att hålla sin personal och utrustning säker.
9. Och mer! Multilayer PCBS används i en mängd andra industrier, inklusive den vetenskapliga forskningsindustrin och till och med hushållsapparater och säkerhet. Multilayer PCBS används för allt från larmsystem och fiberoptiska sensorer till atom-smasher och väderanalysutrustning, och drar fördel av utrymmet och viktbesparingar som detta PCB-format erbjuder, såväl som deras förbättrade funktioner.
Vanliga frågor
De olika materialen som används vid tillverkning av flerskiktiga PCB är skivor, kopparfolie, hartssystem, substrat, vias, infunderad glasfiberskiva. Med en omväxlande smörgås kan du laminera dessa material tillsammans.
Alla kopparplan etsas och plätering av alla inre vior görs före lagren.
Multilayer PCB kommer med många fantastiska fördelar. Några av dem inkluderar:
Högre monteringstäthet
Tillhandahållande av hög hastighet och hög kapacitet, som ett resultat av deras elektriska egenskaper
Viktminskning av enheter
Eliminering av kontakter som behövs för flera separata PCB, vilket förenklar dess konstruktion.
Multilayer PCB kan användas inom många områden. Låt oss överväga några av dem.
De används vid tillverkning av CAT-skanning, hjärtmonitorer och modern röntgenutrustning.
Används vid produktion av höghastighetskretsar på grund av deras funktionalitet och hållbarhet
Används för strålkastare och omborddatorer på grund av deras höga funktionalitet och värmebeständiga förmåga
Driften av maskiner och industriella styrsystem använder dem på grund av deras ringa storlek och hållbarhet.
Konsumentelektronik som mikrovågor och smartphones använder sig också av flerlagers PCB på grund av deras ringa storlek och funktionalitet.
Satellitapplikationer, GPS och signalinformation använder sig också av flerskiktskretskort
Används vid tillverkning av datorelektronik som används i M-servrar på grund av dess prestanda och utrymmesbesparande egenskaper.
Du kan identifiera ett flerlagers PCB genom följande
Hur din elektroniska utrustning fungerar snabbt, såväl som den ultimata brädans operativa inställning
Konfigurationen, antalet lager och värdet på tavlans byggnad spelar också en roll i identifieringen
Styrelsens routingtäthet
Driftkapaciteten, hastigheten, parametrarna och funktionaliteten särskiljer om kretskortet är ett flerlager
De använder sig av enkla produktionstekniker, men fokuserar fortfarande på prestanda och kvalitet.
Multilayer PCB är vanligtvis svåra att styla, till skillnad från enlagers som har en enkel tillverkningsprocess
Enkelskikts-PCB tillverkas vanligtvis i stora mängder och kan även beställas i bulk. Detta hjälper till att sänka priset per kort och därigenom säkerställa att produktionen av dessa enheter är billigare. För flerlagers PCB är det vanligtvis tråkigt att producera dem, och det kan vara svårt att producera dem i stora kvaliteter på en gång.
Komponenterna i PCB inkluderar:
Led: Lysdioden låter ström flyta i en riktning
Kondensator: Den består av en elektrisk laddning
Transistor: Används för att förstärka laddningen
Motstånd: Det hjälper till att kontrollera den elektriska strömmen när den passerar igenom
Diod: Dioder tillåter endast att ström passerar i en riktning
Batteri: det ger kretsen dess spänning
Hydraulisk press: Detta säkerställer att metallföremål omvandlas till metallplåtar. Detta hjälper till vid gallring vid tillverkning av glaspulver, såväl som vid tillverkning av tabletter.
Prepreg: Detta är ett viktigt material som används i flerskiktsskivor. De hjälper till att hålla ihop kärnorna. Prepregs är gjorda av glasfiber, som är impregnerat med ett epoxibaserat material som kallas harts. Dess lager är kompakta vid en viss temperatur. Detta hjälper till att skapa en specifik skivtjocklek.
Multilayer PCB används ofta av följande skäl:
Flerskiktskretskort tillverkas med hjälp av högteknologi. Det är därför det är mycket pålitligt på grund av de färdigheter, processer och design som krävs för att tillverka det.
Du kan också tillskriva det att användarna alltid vill ha något modernt.
Dess miniatyrstorlek ger den dess flexibilitet
Den har en liten storlek och dess prestanda förbättras med dess teknik. De flesta användare föredrar en enhet med en mindre storlek
Som ett resultat av sin lägre vikt är den tillräckligt portabel och bekväm för användarna. Användare kan enkelt bära runt, eftersom de inte är lika skrymmande som vissa andra smartphones.
På grund av dess tillverkningsprocess betraktar användarna denna PCB som en med hög kvalitet
Den använder sig av högkvalificerade yrkesmän, modern teknik och högkvalitativa material.
Enkel installation, vilket gör den flitigt använd, så det finns inget behov av att lägga ut tjänsten på entreprenad
Multilayer PCB kommer med ett skyddande lager, som förhindrar skador från att komma till det, samt en ökning av dess hållbarhet
Det är den mest föredragna på grund av dess högre densitet, jämfört med dess motsvarigheter. Användare älskar enheter som har en högre massa per volymgrad, som borde ha tillräckligt med lagringsutrymme.
Multilayer PCB kommer med vissa kvalitetsstandarder. De inkluderar
ISO 9001 ser till att tillverkarna möter kundernas behov inom reglerade och tillåtna krav som rör en tjänst eller produkt.
ATF16949 är en annan kvalitetsstandard som kräver att tillverkarna av elektronik garanterar säkerheten och kvaliteten på fordonsprodukter. Detta hjälper till att förbättra tillförlitligheten och prestandan hos fordonskomponenter.
UL-listningstjänsten kräver att tillverkarna testar sina produkter noggrant. Detta för att säkerställa att specifika krav uppfylls.
Ja, flerlagers PCB kategoriseras under HF PCB. Med flera lager kan korten ha en bra termisk koefficient och impedanskontroll.
För att betraktas som bland de högfrekventa designapplikationerna är det mycket viktigt att ha ett jordplan. Flerskiktsapplikationer används i högfrekventa applikationer som smartphones och mikrovågor.
Den kan tillverkas i en PCB-fabrik. 4-lagerskivan använder vanligtvis en kärna med en kopparfolie på varje sida och en 3-lagers skiva med en kopparfolie på ena sidan. De måste pressas ihop.
Processkostnadsskillnaden mellan de två är att fyrskiktsskivan har ytterligare en kopparfolie och bindningsskikt. Kostnadsskillnaden är inte signifikant. När PCB-fabriken gör en offert, är de i allmänhet noterade på basis av jämna nummer. Dessutom citeras 3-4 lager vanligtvis som ett betyg. (Till exempel: Om du designar en 5-lagers skiva, kommer den andra parten att citera till priset av en 6-lagers skiva. Det vill säga, priset du designar för 3 lager är detsamma som priset du designar för 4 lager. )
I PCB-processtekniken är det fyrskiktiga PCB-kortet bättre kontrollerat än treskiktskortet, främst när det gäller symmetri. Vridningen av fyrskiktsbrädan kan kontrolleras under 0,7 %, men storleken på treskiktsbrädan är stor. Vid den tiden kommer skevningen att överskrida denna standard, vilket kommer att påverka tillförlitligheten hos SMT-enheten och hela produkten. Därför bör designern inte designa den udda lagerbrädan. Även om det udda numrerade lagret är nödvändigt kommer det att utformas som ett falskt jämnt numrerat lager. Det vill säga att designa 5 lager till 6 lager och 7 lager till 8 lager.
S: Tjockleken på det inre lagret
E: Tjocklek på inre kopparfolie
X: Färdig skivtjocklek
B: Tjocklek på PP-plåt
F: Tjocklek på yttre kopparfolie
Y: Färdig PCB-tolerans
1. Beräkna den övre och nedre gränsen för att trycka:
Vanligtvis plåt: övre gräns -6MIL, nedre gräns -4MIL
Guldplatta: övre gräns -5MIL, nedre gräns -3MIL
Till exempel, plåt: övre gräns=X+Y-6MIL undre gräns=XY-4MIL
Beräkna medianen = (övre gräns + nedre gräns)/2
≈A+arean av det andra lagret av kopparfolie%*E+arean av det tredje lagret av kopparfolie%*E+B*2+F*2
Det inre skärmaterialet i ovanstående konventionella fyrskiktsskiva är 0,4 mm mindre än den färdiga skivan, med ett enda 2116 PP-ark för att pressa. För speciell koppartjocklek på det inre skiktet och det yttre skiktets koppartjocklek som är mer än 1OZ, bör koppartjockleken beaktas vid val av material för det inre skiktet.
2. Beräkna presstoleransen:
Övre gräns = Färdig brädtjocklek + Färdig on-line toleransvärde-[Plätering koppartjocklek, grön olja karaktär tjocklek
(Konventionell 0,1MM)]-Den teoretiskt beräknade tjockleken efter pressning
Nedre gräns = tjocklek på färdiga skivor Färdig produkt off-line toleransvärde-[Galoplätering koppartjocklek, grön olja karaktär tjocklek
(Regular 0,1MM)]-Den teoretiskt beräknade tjockleken efter pressning
3. Vanliga typer av pp-ark
Använd i allmänhet inte två PP-ark med högt hartsinnehåll tillsammans. Om det inre lagret av koppar är för litet, använd PP-ark med högt hartsinnehåll. 1080 PP-skivor har den högsta densiteten och lågt hartsinnehåll. Pressa inte enstaka ark så mycket som möjligt. Endast 2 ark av 2116 och 7630 PP ark kan pressas till tjocka kopparplåtar över 2OZ. Skiktet kan inte pressas av ett enda ark PP. 7628 PP-ark kan pressas av ett enda ark, 2 ark, 3 ark eller upp till 4 ark.
Förklaring av teoretisk tjockleksberäkning av flerskiktskretskort efter pressning
Tjocklek efter PP-laminering = 100 % kvarvarande kopparlamineringstjocklek - inre koppartjocklek*(1-Resterande kopparhastighet%)
Som namnet är flerskiktskretskort en kombination av olika flerskiktskretsar. Ett antal enkelsidiga och dubbelsidiga PCB kombineras och separeras av ett isolerande material (såsom dielektriskt) för att bilda ett flerskikts PCB av denna komplexa design. Det ökar antalet lager och ökar den yta som är tillgänglig för kablage.
Antalet ledande lager mellan isoleringsmaterial är minst 3 och upp till 100. Vi har vanligtvis 4 till 12 lager, till exempel är smartphones mestadels 12 lager. Det större antalet lager gör dem lämpliga för applikationens komplexitet. Tillverkare föredrar jämna lager eftersom laminering av ett udda antal lager skulle göra kretsen för komplex och problematisk.
Flerskikts-PCB är i allmänhet stela eftersom det är svårt för flexibelt PCBS att nå flera lager. Styva flerskiktskretskort måste borras för att ansluta de olika lagren. Vanliga genomgående hål kan slösa med utrymme, så istället används nedgrävda eller blinda genomgående hål som bara tränger igenom de nödvändiga skikten. Olika lager kan klassificeras i olika plan, såsom jordplan, kraftplan och signalplan.
Om du vill bygga ett PCB finns det en mängd olika material att välja mellan, som specialkeramik, epoxiplexiglas. Harts- och bindemedelsmaterialen binder sedan samman komponenterna och de olika skikten. Omlaminering, utförd vid höga temperaturer och tryck, tar bort all instängd luft mellan skikten och hjälper till att smälta de olika prepreg-skikten och kärnskikten