Keramiska PCB enkel- och dubbelsidig keramik PCB tillverkning Keramiska substrat| YMS PCB

Keramiskt PCB: keramiskt substratkretskort

Keramiskt substrat beskriver en unik procedurskiva där koppar-aluminiumfolien har fastnat rakt på ytan (solitära sidan eller dubbelsidan) av aluminiumoxid (Al2O3) eller lätt aluminiumnitrid (AlN) keramiskt substrat vid värme. Jämfört med standard FR-4 eller lätta aluminiumsubstrat, har det ultratunna kompositsubstratet exceptionell elektrisk isoleringseffektivitet, hög värmeledningsförmåga, exceptionell mjuk lödbarhet och även hög bindningsuthållighet, och kan även graveras med många grafik som PCB, med fantastisk befintlig släpförmåga. Den lämpar sig för föremål med hög värmegenerering (lysdiod med hög ljusstyrka, solenergi), och dess utmärkta väderbeständighet är att föredra för tuffa utomhusmiljöer. Introduktion till teknik för keramiska kretskort
Varför använda keramiskt material för att tillverka kretskort? Keramiska kretskort är gjorda av elektronisk keramik och kan tillverkas i olika former. Egenskaperna för högtemperaturmotstånd och hög elektrisk isolering av keramiska kretskort är de mest framträdande. Fördelarna med låg dielektricitetskonstant och dielektrisk förlust, hög värmeledningsförmåga, god kemisk stabilitet och liknande värmeutvidgningskoefficient för komponenter är också betydande. Tillverkningen av keramiska kretskort kommer att använda LAM-teknik, som är lasersnabbaktiverande metalliseringsteknik. De används i LED-fältet, högeffektshalvledarmoduler, halvledarkylskåp, elektroniska värmare, effektkontrollkretsar, krafthybridkretsar, smarta kraftkomponenter, högfrekventa strömförsörjningar, halvledarreläer, bilelektronik, kommunikation, flyg- och militärelektronikkomponenter.
Fördelar med keramiska PCB
Till skillnad från traditionella FR-4 har keramiska material bra högfrekvensprestanda och elektrisk prestanda, har hög värmeledningsförmåga, kemisk stabilitet, utmärkt värmestabilitet och andra egenskaper som organiska substrat inte har. Det är ett nytt idealiskt förpackningsmaterial för generering av storskaliga integrerade kretsar och kraftelektronikmoduler.
Huvudfördelar:
Högre värmeledningsförmåga.
Mer matchande värmeutvidgningskoefficient.
Starkare och lägre motstånd metallfilm aluminiumoxid keramiskt kretskort.
Lödbarheten hos substratet är god och användningstemperaturen är hög.
Bra isolering.
Låg högfrekvent förlust.
Montering med hög densitet möjlig.
Den innehåller inga organiska ingredienser, är resistent mot kosmiska strålar, har hög tillförlitlighet inom flyg och rymd och har en lång livslängd.
Kopparskiktet innehåller inget oxidskikt och kan användas under lång tid i en reducerande atmosfär. Keramiska kretskort kan vara användbara och effektiva för kretskort i dessa och många andra industrier, beroende på dina design- och tillverkningsbehov.

Keramiskt PCB är ett slags värmeledande keramiskt pulver och organiskt bindemedel, och det värmeledande organiska keramiska PCB:et framställs med en värmeledningsförmåga på 9-20W/m. Med andra ord är keramiska PCB ett tryckt kretskort med keramiskt basmaterial, vilket är mycket termiskt ledande material som aluminiumoxid, aluminiumnitrid, samt berylliumoxid, vilket kan ha en snabb effekt på att överföra värme från heta punkter och avleda det över hela ytan. Dessutom är keramiska kretskort tillverkade med LAM-teknik, som är en metalliseringsteknik för lasersnabbaktivering. Så keramiskt PCB är mycket mångsidigt som kan ta plats med hela det traditionella kretskortet med en mindre komplicerad konstruktion med förbättrad prestanda.

Bortsett från  MCPCB , om du vill använda PCB i högtryck, hög isolering, hög frekvens, hög temperatur och hög tillförlitliga och mindre volym elektroniska produkter, då kommer keramiska PCB att vara ditt bästa val.

Varför Ceramic PCB har så utmärkt prestanda? Du kan få en kort bild av dess grundläggande struktur och då kommer du att förstå.

• 96 % eller 98 % aluminiumoxid (Al2O3), aluminiumnitrid (ALN) eller berylliumoxid (BeO)
• Ledarmaterial: För tunn, tjockfilmsteknik kommer det att vara silverpalladium (AgPd), guldpllladium (AuPd); För DCB (Direct Copper Bonded) blir det endast koppar
• Användningstemperatur: -55~850C
• Värmeledningsförmåga: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK för ALN, 220~250W/mK för BeO;
• Max tryckhållfasthet: >7 000 N/cm2
• Nedbrytningsspänning (KV/mm): 15/20/28 för 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm respektive
• Termisk expansionskonefficient (ppm/K): 7,4 (under 50~200C)

Typer av keramiska PCB

1. Hög temperatur keramiska PCB

2. Lågtemperatur keramiska PCB

3. Tjockfilm keramiska PCB

 YMS Ceramic PCB tillverkningskapacitet: